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半导体设备: 行业量价齐升景气度高, 上游硅片进入产能扩张周期硅晶圆供不应求到进入涨价周期, 行业进入量价齐升的高景气度确定. 2012年-2016年硅晶圆的价格非常稳定, 但到了2017年Q1涨价10%, Q2硅晶圆价格继续上涨, 累计涨幅已超过20%, 自7月开始的第3季合约价再调涨10%左右. 此轮半导体硅晶圆公司的硅晶圆供给紧张导致的涨价的主要驱动因素有以下几点: 1, 下游存储器行业公司均投入3DNAND扩产; 2, 人工智能, 汽车电子, 物联网, 智能手机等新兴行业的发展带来的应用领域扩大; 3, 全球晶圆厂扩建让需求大幅增长.
晶圆是由硅片加工而成, 下游硅晶圆的供不应求, 也带来硅片行业的产能缺口. 全球92%的硅片产能集中在5家公司的手中 (日本信越, 日本SUMCO等) , 且没有中国公司. 8月日本SUMCO投入4亿元美金, 兴建一座月产能10万片的12寸的半导体硅片, 2019年投产. 台积电, 联电等代工龙头企业均和日本硅片龙头签订未来1-2年的供货合同. 一般而言硅片厂的兴建到投产时间为2-3年, 故我们预计未来几年硅片的缺货将是常态.
投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义主要在于上游 (原材料端) 的自主可控. 目前国内至少已有9个硅片项目, 合计投资规模超500亿元人民币: 包括上海新升, 重庆超硅, 成都超硅, 宁夏银和, 浙江金瑞泓, 郑州合晶一二期, 无锡宜兴中环晶盛项目, 京东方西安高新区项目等. 目前国内的总需求约为45万片/月, 预估到2020年我国12寸硅片月需求量为80-100万片. 而目前我国规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片, 一定程度上可以缓解硅晶圆缺货的问题.
SEMI预测2017年半导体设备销售额为破纪录的559亿美元, 2018年中国的设备销售增长率将最高, 为49.3%达到113亿美元. 12月13日, 国际半导体产业协会 (SEMI) 公布其年终预测--2017年全球半导体制造设备销售额将增长35.6%, 达到559亿美元. 这标志着半导体设备市场首次超过了2000年的市场高点477亿美元. 预计2018年全球半导体设备市场的销售额将增长7.5%, 再次打破历史记录, 达到601亿美元. SEMI年终预测指出, 2017年晶圆加工设备将增加37.5%, 达到450亿美元. 前端部分, 包括FAB设施设备, 晶圆制造和掩模设备, 预计将增加45.8%至26亿美元. 封装设备部分将增长25.8%, 至38亿美元, 而半导体测试设备预计今年将增长22%, 达到45亿美元.
投资建议: 看好硅片制造环节的设备国产化, 首推【晶盛机电】我们看好晶圆制造环节的设备国产化, 还看好硅片制造环节的设备国产化; 同时认为核心材料大硅片环节的投资将势必带动单晶炉等关键设备的需求, 重点推荐【晶盛机电】: 国内稀缺的大尺寸单晶炉设备商, 有望实现进口替代; 其余关注: 国内半导体装备领军企业【北方华创】, 大基金参股测试机和自动分选机企业【长川科技】, 高纯工艺系统供应商【至纯科技】.
风险提示:
订单落地低于预期, 进口替代进程不及预期