材料的質量直接影響了整合電路產品的質量, 材料的穩定供應與企業生產進度綁定, 甚至對整合電路產品的市場價格走勢帶來決定性影響. 這兩年從矽晶圓的缺貨情況, 以及各大廠商不斷與封裝, 測試和材料公司保持好密切關係可見一斑.
當然在整合電路製造過程中, 不僅需要矽晶圓這樣的晶圓製造材料, 還需要封裝材料.
'消費電子和智能穿戴領域在產品的小型化, 高度整合化的道路上不斷前進, 對封裝材料的要求越來越高. ' 賀利氏電子全球銷售負責人Brunner先生對集微網講道. 然而在汽車電子和工業控制領域, 如何面對高溫高熱高有效性在材料方面帶來的技術挑戰? 近日在上海CISES論壇間隙, Brunner先生在接受集微網記者採訪時分享了未來半導體封裝材料在不同領域的發展趨勢.
邁向材料系統整合方案商
在半導體材料領域, 也許你不知道賀利氏電子可算是中國的老朋友啦, 在中國超過10億人口使用的第二代身份證中, 採用的就是賀利氏電子複合金屬框架來安裝身份資訊的晶片. 2016年賀利氏電子有45%的營收來自大中華地區, 以消費電子和汽車領域佔比最大.
關於未來半導體材料的發展方向, Brunner先生表示看好先進封裝和功率電子的發展, 賀利氏電子將全力解決這兩個領域面臨的技術難題.
隨著半導體產品的尺寸變小, 整合度越來越高, 電路的接觸點變得更加細微化, 如何與這些小的接觸點連接呢?
Brunner先生對集微網講道, 先進封裝在半導體產業將會扮演越來越重要的角色. 賀利氏電子利用Welco®技術將焊錫粉的顆粒尺寸從傳統的15-25μm降低至5μm, 解決了先進系統級封裝SiP中面臨的小型化問題. 在這一系列中, 今年賀利氏電子又推出了創新型水溶性焊錫膏WS5112系列產品, 可有效防止飛濺且提高產品的壽命和可靠性, 從而實現細間距印刷性能, 滿足各種工藝流程和應用場合的苛刻要求.
不僅在材料方面創新, 在實現性能和降低成本方面賀利氏電子也做得十分出色. '在鍵合絲的使用上一般都喜歡用金線, 但賀利氏電子開發出一種鍍金的銀線, 不僅在性能上達到客戶要求, 又能降低成本, 非常適合在存儲晶片和LED方面的應用. ' Brunner先生對集微網說道.
'如果說先進封裝是處理訊號的, 那麼在功率電子的應用上, 最大的不同是電壓, 電流和功率. ' Brunner先生繼續解釋道, '目前在電動汽車, 火車等功率電子的應用領域, 有其專用的晶片產品, 底板和連接技術, 賀利氏電子則提供全套的材料解決方案, 我們有厚膜和DCB兩大技術, 針對不同的客戶需求以保證產品的散熱和長期可靠性. ' '不同的應用領域對材料的性能要求不同. 在汽車電子領域的基礎設施方面, 電動汽車在行駛500公裡後需要充電, 充電站需要一整套設備滿足需求, 賀利氏電子可以提供全套的材料解決方案. ' 賀利氏電子中國區創新研發總監王棟一博士補充道.
在中國市場的客戶覆蓋方面, 江陰長電, 日月光, 英飛淩, ST, NXP等行業領先企業都是賀利氏電子的合作夥伴. 截至目前, 賀利氏電子可以提供七大類材料產品, 包括鍵合絲, 燒結銀, 晶片軟焊料, 焊錫膏, 厚膜材料, 陶瓷覆銅板, 複合金屬框架等, 可以說, 除了晶片之外的所有封裝材料, 連接材料和基板賀利氏都有相應的解決方案. 同時, 在中國和德國, 賀利氏電子還提供整套的測試系統, 滿足一些沒有測試能力的小客戶解決測試問題.
Brunner先生表示未來還有可能為客戶做代工. 總結來看, 賀利氏電子不僅是一個材料產品提供商, 而且正在向材料系統整合方案商的方向加速邁進.
助力中國智造發展進程
今年6月, 賀利氏電子全球業務單元總裁施蒂茨博士 (Dr. Frank Stietz) 曾對集微網透露, 計劃在上海建立賀利氏海外第一家也是亞洲唯一一家設計應用中心, 用於本地化客戶方案的測試, 驗證和服務, 更好的貼近中國客戶需求和市場發展趨勢, 縮短產品上市時間.
據悉, 2016年賀利氏電子在上海和常熟的研發團隊開發出面向中國市場的電子封裝和組裝材料產品, 中國市場在賀利氏電子的全球戰略中的地位越來越重要. 王棟一博士對集微網記者表示, 目前上海設計應用中心的準備正在有序的進行中, 預計明年初進入產品測試階段, 未來會有更多的材料產品及解決方案來自上海團隊.
一直以來, '晶片' 是中國製造的短板. 2015年國務院頒布《中國製造2025》行動綱領, 以智能製造作為主攻方向. 在《國家整合電路產業發展綱要》的頒布後, 更是加快了中國整合電路產業的快速布局.
Brunner先生指出, 德國的傳統就是重視創新, 賀利氏電子一直以來在中國都在開展著創新型的工作. 從在上海設立設計應用中心這一點來看, 賀利氏電子非常重視中國市場, 希望在這一輪從 '中國製造' 到 '中國智造' 的發展進程中推動中國半導體產業快速發展.
舉例來說, 在先進封裝方面的產品原來都放在台灣地區, 韓國, 泰國, 馬來西亞, 近些年正逐漸遷移至中國市場. Brunner先生表示, 這兩年中國封裝企業的產能和銷售收入保持快速增長, 在BGA, CSP, WLP, FC, BUMP, SiP等先進封裝產品市場佔有一定比例, 長電科技更躍入全球第三, 國內第一的市場地位. 賀利氏電子看到了這一趨勢並將產品引入中國, 像是焊錫膏WS5112其實是新加坡的產品, 目前已經有中國的客戶正在進行測試.
另外, 賀利氏電子也非常關注中國廠商的快速發展, 從華為產品的品質提升和預研能力看出了華為的成長和壯大, 中國廠商不再是跟隨者, 而是走在了創造的最前沿.
最後, Brunner先生也透露了2018年產品方面的規劃. 賀利氏的三大類產品線, 包括金屬陶瓷基板, 燒結銀材料和用在LED市場裡面的COB的底板, 都會推出更多更好的產品. 在窄間距用的焊錫膏系列也會有新產品問世.