報導指出, 台積電搶下高通訂單, 表明台積電2018年在提升晶片運算能力的角逐上, 可望取得高於三星電子的優勢.
日經引述消息人士說, 高通希望台積電在2018年上半年推出一款數據機晶片, 而台積電將於明年底以前生產高通下一代主力Snapdragon處理器, 即Snapdragon 855.
如此一來, 台積電等於同時拿下高通和蘋果的微處理器生產訂單. 蘋果自行設計iPhone晶片, 再委由台積電代工, 高通的微處理器則普遍用於Android智能手機.
兩位知情人士告訴日經新聞, 高通一款數據機晶片和新款Snapdragon處理器明年將採用台積電最新的7nm, 台積電明年替新款iPhone代工的微處理器也將採用7nm製程.
不僅高通, 蘋果, 集微網消息, 海思7nm至今進展順利, 相信也會趕上台積電第一波應用潮, 甚至比特大陸也可能是台積電7nm的首波用戶.
高通目前主力Snapdragon 835和845處理器由三星電子所生產, 採用10nm製程. 835廣為三星電子, Oppo, Sony, 小米在內的智能手機製造商採用, 小米則首家採用845的品牌.
業內預料, 台積電7納米明年第2季進入量產, 進度將超前三星, 一推出立即沖高份額, 完封三星, 加上蘋果A12處理器, 蘋果, 非蘋兩大陣營台積通吃.
業內人士指出, 高通新一代處理器有台積電7nm生產可能性高, 主因三星10nm生產驍龍處理器效能不如高通原先預期佳, 加上三星在7nm先進位程進度落後, 且良率問題始終無法克服, 滿足客戶需求, 因此, 到7nm製程不少客戶轉投台積, 可說台積電在7nm戰役是大獲全勝, 完封競爭對手.