手機品牌廠不斷砍單 | 高通受傷較重

集微網消息, 智能手機品牌廠不斷傳出砍單聲, 從手機晶片廠角度而言, 這一波下修主要以各品牌廠旗艦機種為主, 高通和三星陣營受創較大; 聯發科今年在旗艦機種份額衰退, 反因禍得福, 上遊代工廠台積電相對受傷較輕.

不過, 蘋果iPhone X先前傳出賣不動跡象, 甚至傳出急砍高端製程產品, 也讓台積電, 大立光受衝擊.

業界指出, 從2015年上半年, 因為應用變多, 智能手機開始擴大體積, 增加記憶體容量, 拉高相機像素, 規格一路提升, 驅動手機換機潮的末班車.

但2015年下半年, 市場進入「規格疲勞」期, 轉以中價位或規格符合所需產品為主, 2016年已開始賣不動, 現象持續到今年.

綜合供應鏈消息, 這波智能手機品牌廠砍單多集中在蘋果, OPPO和Vivo等三家旗艦機種, 非旗艦機種也賣得不如預期, 但整體狀況優於旗艦機種.

蘋果是以自家AP搭配高通和英特爾的基帶晶片, OPPO和Vivo旗艦機則同樣選用高通驍龍660移動平台, 在三星投片, 以14nm製程生產, 這波下修潮主要影響高通和三星陣營, 對聯發科, 台積衝擊相對較小.

蘋果AP和英特爾基帶晶片在台積電生產, 台積電受蘋果iPhone X和iPhone 8銷售不如預期幹擾, 影響明年第1季營運動能.

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