手机品牌厂不断砍单 | 高通受伤较重

集微网消息, 智能手机品牌厂不断传出砍单声, 从手机芯片厂角度而言, 这一波下修主要以各品牌厂旗舰机种为主, 高通和三星阵营受创较大; 联发科今年在旗舰机种份额衰退, 反因祸得福, 上游代工厂台积电相对受伤较轻.

不过, 苹果iPhone X先前传出卖不动迹象, 甚至传出急砍高端制程产品, 也让台积电, 大立光受冲击.

业界指出, 从2015年上半年, 因为应用变多, 智能手机开始扩大体积, 增加内存容量, 拉高相机像素, 规格一路提升, 驱动手机换机潮的末班车.

但2015年下半年, 市场进入「规格疲劳」期, 转以中价位或规格符合所需产品为主, 2016年已开始卖不动, 现象持续到今年.

综合供应链消息, 这波智能手机品牌厂砍单多集中在苹果, OPPO和Vivo等三家旗舰机种, 非旗舰机种也卖得不如预期, 但整体状况优于旗舰机种.

苹果是以自家AP搭配高通和英特尔的基带芯片, OPPO和Vivo旗舰机则同样选用高通骁龙660移动平台, 在三星投片, 以14nm制程生产, 这波下修潮主要影响高通和三星阵营, 对联发科, 台积冲击相对较小.

苹果AP和英特尔基带芯片在台积电生产, 台积电受苹果iPhone X和iPhone 8销售不如预期干扰, 影响明年第1季营运动能.

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