三星明年擬強攻晶圓代工, 但此時全傳出三星因7奈米製程開發進度落後台積電, 可能因此痛失大客戶高通的訂單.
日經新聞周五引述產業消息報導指出, 台積電有望搶回高通部份數據機與處理器晶片訂單, 這將使三星在2018年還沒開始就先輸在起跑點上.
報導指出高通搭檔台積電, 計劃趕在明年上半年推出新型數據機晶片. 除此之外, 高通研發下一代驍龍855行動處理器, 明年底也是交由台積電操刀, 且可能採用最先進7奈米製程.
驍龍835, 845行動處理器均採用三星10奈米製程生產, 但三星無法趕在2018年量產7奈米, 是痛失高通訂單的主因. 不過三星若能在2019年量產7奈米, 高通仍有可能把訂單轉回給三星.
三星稱霸記憶體市場, 但晶圓代工卻吃大鱉. 根據調研機構TrendForce上月底發布的報告估計, 今年全球晶圓代工營收將來到573億美元, 其中台積電市佔率達55.9%, 穩居龍頭, 三星遙遙落後, 市佔率不到8%, 落居第四.