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1.台積電7nm有望拿下驍龍855,零封三星;
集微網消息, 日經新聞引述業內消息報導, 台積電明年將自三星電子手中奪下高通數據機晶片和核心處理器的訂單.
報導指出, 台積電搶下高通訂單, 表明台積電2018年在提升晶片運算能力的角逐上, 可望取得高於三星電子的優勢.
日經引述消息人士說, 高通希望台積電在2018年上半年推出一款數據機晶片, 而台積電將於明年底以前生產高通下一代主力Snapdragon處理器, 即Snapdragon 855.
如此一來, 台積電等於同時拿下高通和蘋果的微處理器生產訂單. 蘋果自行設計iPhone晶片, 再委由台積電代工, 高通的微處理器則普遍用於Android智能手機.
兩位知情人士告訴日經新聞, 高通一款數據機晶片和新款Snapdragon處理器明年將採用台積電最新的7nm, 台積電明年替新款iPhone代工的微處理器也將採用7nm製程.
不僅高通, 蘋果, 集微網消息, 海思7nm至今進展順利, 相信也會趕上台積電第一波應用潮, 甚至比特大陸也可能是台積電7nm的首波用戶.
高通目前主力Snapdragon 835和845處理器由三星電子所生產, 採用10nm製程. 835廣為三星電子, Oppo, Sony, 小米在內的智能手機製造商採用, 小米則首家採用845的品牌.
業內預料, 台積電7納米明年第2季進入量產, 進度將超前三星, 一推出立即沖高份額, 完封三星, 加上蘋果A12處理器, 蘋果, 非蘋兩大陣營台積通吃.
業內人士指出, 高通新一代處理器有台積電7nm生產可能性高, 主因三星10nm生產驍龍處理器效能不如高通原先預期佳, 加上三星在7nm先進位程進度落後, 且良率問題始終無法克服, 滿足客戶需求, 因此, 到7nm製程不少客戶轉投台積, 可說台積電在7nm戰役是大獲全勝, 完封競爭對手.
2.挖礦機客戶搶披AI外套 被台積電奉若上賓;
比特幣2017年的飆漲走勢, 讓全球挖礦機業者賺得盆缽滿盈, 不僅打算在2018年再接再勵, 往更先進位程技術邁進, 狂追新一代晶片設計開發案訂單, 也打算藉著高速運算的競爭優勢, 一腳跨入人工智慧(AI)應用領域, 在人是英雄, 錢是膽的風範下, 近期全球知名挖礦機客戶不斷造訪台積電及相關設計服務公司, 針對HPC, AI晶片解決方案提出新的想法及產品量產時間表, 而且擺明不計代價就是想要在2018年量產最新, 最強, 最快的晶片解決方案的企圖心, 也成功讓台積電高層為之側目, 甚至主動接見一些重要客戶, 感謝他們即將成為台積電2018年最新7奈米製程技術的主要扛霸子. 台系IC設計業者指出, 其實挖礦機客戶的這個類別很妙, 在比特幣及其他虛擬貨幣有其一定的量能限制下, 誰挖的最快, 往往就代表著是市場贏家下, 自比特幣草創初期, 挖礦機客戶就是台積電最先進位程技術的忠實愛好者, 而且算是非常好的客戶群, 因為他們只在意晶片最後所能展現出來的效能, 而不太關注晶片的性價比評價, 畢竟, 越高的晶片設計服務及晶圓代工價格, 常常也就代表越高的市場進入障礙下, 挖礦機客戶的大方程度, 一直以來都超越台積電大聯盟成員的想像, 也因此, 在台積電這幾年先進位程技術的加速推進過程中, 全球各地的挖礦機客戶幾乎都是無役不與. 而且在挖礦機客戶本身所委託設計的晶片解決方案, 一直以來都必須具備最高速的運算能力, 本身又有優質的軟, 韌體解決方案能力, 面對全球AI應用市場商機的井噴, 更讓挖礦機客戶尋求華麗轉身的機會, 搖身一變成為新興的AI服務方案公司; 其中, 近期比特大陸公司宣布全球首發自家SOPHON TPU晶片解決方案BM1680, 搭配板卡及准系統服務內容, 並重點鎖定深度學習及人工智慧的新興應用商機, 就是一個最鮮明的案例, 預期2018年跟進AI風潮的挖礦機客戶, 勢必是只多不少. 在全球挖礦機客戶目前口袋滿滿, 又有全新的AI應用商機可以圖謀, 各家公司派積極轉型的企圖心, 已讓這群挖礦機客戶對於2018年7/10奈米等先進位程技術的渴望, 明顯超越其他正持觀望及保守態度的手機晶片, GPU, CPU及DSP晶片大廠. 在挖礦機客戶向來與台積電各單位保持友好的合作關係, 而且生意模型與台積電大聯盟成員的服務內容完全相容下, 這些正打算披上AI外套的全球挖礦機客戶, 近期備受台積電高層所青睞, 甚至奉為座上佳賓的產業傳言, 理應不是空穴來風. DIGITIMES
3.傳跟隨台積電腳步, 三星搶接挖礦晶片單;
韓媒etnews 22日報導, 業界消息指出, 三星電子和俄羅斯比特幣挖礦硬體商Baikal簽約, 將替Baikal生產挖礦專用的ASIC晶片, 預定2018年1月採用14納米製程量產. 由於三星以往晶圓代工訂單多來自蘋果, 高通等大廠, 和小廠合作相當罕見. 內情人士透露, 台積電在此一領域賺進不少銀子, 近來虛擬貨幣硬體市況熱, 三星也決定接受Baikal訂單.
文章稱, 中國業者Bitmain和Canaan Creative是挖礦硬體設備的領導者, 兩家公司都是台積電客戶, 透過台積電16納米製程生產, 出貨量極大, 挹注台積營收. Bitmain的螞蟻礦機S9內建189個ASIC晶片, Canaan的AvalonMiner 821礦機也具備104個ASIC晶片. 礦機處理比特幣雜湊 (hash) 函數的能力, 較電腦和GPU快上一千倍. Bitmain不只出售挖礦設備, 更自有挖礦工廠, 掌控全球比特幣挖礦市場的60~70%市佔.
挖礦熱潮不只晶圓代工受惠, 韓國外包封裝和測試 (OSAT) 業者也沾光, JECT STATS ChipPAC Korea封裝Bitmain的ASIC晶片, 每日封裝量高達100萬組, 據傳該公司, 考慮擴充產能, 處理龐大需求. 其他韓國封測廠Amkor和ASE也都滿手訂單. 精實新聞
4.晶圓廠投資驅動全球半導體產業進入高速增長期;
集微網消息 (編譯/丹陽) , 半導體行業在2001年至2009年戲劇性的衰退後, 開始呈現體量增長. 今年, 也是該行業取得連續三年以晶圓廠投資為主的令人驚歎的增長, 而這種現象自上世紀90年代中期以來就十分罕見了.
為什麼這次會有所不同? 如移動應用, 物聯網(IoT), 汽車和機器人, 工業, 增強現實和虛擬現實(AR&VR), 人工智慧(AI)和5G網路等技術驅動拉動整體增長. 在這些技術的驅動下, 從2016年到2021年半導體營收CAGR預計將達到6%, 與2011 - 2016年的2.3% 相比多了3.7個百分點. 全球半導體營收將在2017年超過4000億美元, 這是史無前例的. 如圖1所示, 市場對晶片的需求量很大, 記憶體的定價居高不下, 市場競爭十分激烈. 這些因素刺激了Fab投資增長, 許多企業將前所未有的投入用於新建晶圓廠和晶圓製造設備.
SEMI發布的《全球晶圓市場預測報告》中預測, 2017年晶圓製造設備支出總額將達570億美元, 同比增長41%. 2018年, 預計支出將再增加11%, 達到630億美元. 這兩次跳躍性的支出都是促成晶圓市場巨幅增長的因素. 在曆史性的大規模投資之後, 預計2019年將放緩.
如圖2所示, 英特爾(Intel), 美光(Micron), 東芝(Toshiba)和GLOBALFOUNDRIES等多家公司在2017年和2018年增加了對Fab的投資. 然而, 我們在這兩年中看到的強勁增長不是由這些公司造成的, 而是由一家公司/一個主要地區造成的----韓國三星.
第一個飛躍是韓國, 主要是三星在2017年的的投資增長. 預計三星將在2017年將其晶圓設備支出從80億美元增加到180億美元, 增幅為128%. 而在此之前, 在韓國沒有一家公司一年之內在晶圓廠投入如此多的資金. SK Hynix (海力士) 也將晶圓設備支出增加了70%, 達到55億美元, 這是其曆史上最大的支出水平. 雖然三星和海力士的大部分支出仍在韓國, 但也有一部分流向中國, 三星的一部分支出則流向美國. 預計三星和海力士都將在2018年保持高水平的投資.
第二個飛躍是中國2018年的投資增長. 2017年中國開始建造並將建造更多晶圓廠. 過去, 非中國企業在中國的投資佔了多數, 但自2018年起, 中資企業將首次與非中資企業境內投資水平持平, 在Fab設備上的支出幾乎與非中國晶圓廠的一樣多.
從2013年到2017年, 中資企業在中國晶圓設備支出一般在每年15億美元到25億美元之間, 而非中資企業每年投資25億至50億美元. 預計2018年, 中資企業將投資約58億美元, 而非中國企業將投資67億美元. 長江存儲, 福建晉華, 華力, 合肥長鑫等許多新公司都將在該地區投入巨資.
2017年和2018年設備支出的曆史高點反映了需求的增長. 新晶圓廠的建設支出也出現了史無前例的增長, 達到曆史最高水平. 中國晶圓廠建設支出2017年將達到60億美元, 2018年將達到66億美元, 打破了另一項紀錄——一年內沒有一個地區在晶圓廠建設上花費超過60億美元. 如圖3所示, 更多的新晶圓廠意味著在未來幾年將會有新一輪的晶圓設備投資.
綜上所述, 對半導體行業我們仍然保持樂觀態度, 即使增長放緩, 業界也會繼續對行業長遠增長持樂觀態度.
5.三星記憶體之神坐上CEO大位, SK海力士發信籲員工備戰
三星電子去年曆經一連串的風波, 從旗艦手機 Galaxy Note 7 電池爆炸回收事件, 到少主李在鎔牽扯進南韓的政治醜聞, 副會長暨執行長權五鉉臨危受命手握實權, 卻在 10 月投出請辭震撼彈, 理由是三星應找年輕接班人突破營運瓶頸, 現在三星採取 3 位共同執行長的管理結構, 其中原半導體部門總裁金奇南卻讓對手備感威脅.
日經亞洲評論 (Nikkei Asian Review) 報導, 南韓 SK 海力士發給員工一封不尋常的信, 信上居然是叫員工迎戰由金奇南領導的競爭對手三星. 報導指出, SK 海力士員工收到信的第一個反應是金奇南居然是這麼難纏的對手. 據稱金奇南是工作狂, 周六也在工作, 員工也不能懈怠.
金奇南的狼性展現在他的投資企圖上, 隨著自駕車與人工智慧等尖端應用需求提升, 對小尺寸奈米先進晶片的需求將會大增, 去年金奇南重金投資 7 奈米晶片廠的超紫外線設備, 蘋果 2018 年 iPhone 將採用 7 奈米晶片. 去年三星在晶圓代工市場市佔率為 7.9%, 台積電為 50.6%.
他本身也是一名優秀的工程師, 1981 年畢業於首爾大學電子工程學系後加入三星電子, 1983 年在南韓高等科學技術研究所取得相同領域的碩士學位與博士學位. 1994 年在加州大學洛杉磯分校取得博士學位, 2009 年得到電機電子工程師學會 (IEEE) 頒布的 Reynold B. Johnson 數據儲存設備技術獎.
電機電子工程師學會稱金奇南在記憶體技術上的貢獻基本上改變消費性電子產業, 三星電子在他的領導下推出首款 1GB 和 4GB 動態隨機記憶體, 並提升 NAND Flash 性能, 推動 MP3 播放器, USB 隨身碟和數字相機記憶卡的發展.
2013 年擔任三星顯示器 (Samsung Display) 執行長, 當年營收年增 35.5%, 營業利潤年增 16.7%, 淨利潤攀升 13%, 展現管理才能. 2013 年底升任三星電子記憶體晶片業務部門負責人, 為日後成為執行長一職奠定基礎, 2014 年 6 月負責整個半導體業務.
分析師認為 DRAM 產業現在只有 3 個主導者, 兩個在南韓, 一個是美國美光, 在美國與川普壓力下, 三星不太可能與美光作對. 面對一個強敵, 難怪 SK 海力士要這麼緊張. technews