矽品表示, 明年資本支出金額大增, 主因很多新增購地款和廠房, 設備金額須在明年付款, 加上先進位程包括晶圓級尺寸封裝 (WLCSP) , 扇出型封裝 (Fan-Out) , 2.5D及3D IC等植晶凸塊先進封測設備和產能擴增, 都需要大筆支出.
矽品強調, 192億元中, 估計有四分之一將作為福建晉江廠新建案, 扣除這項投資案, 明年用在台灣的資本支出和往年相近.
矽品福建晉江廠, 座位於福建省晉江市整合電路產業園區土地, 單是購地金額即達4.7億元, 這項計劃主要配合聯電晉華投資案,
廠房也位在晉華附近, 矽品設定投資為4,500萬美元 (近新台幣14億元) , 未來將以存儲器與邏輯晶片封測業務為主, 與目前蘇州廠的業務不會互相衝突.
此外, 配合與日月光合組控股公司案上月底獲大陸商務部通過, 矽品董事會訂明年2月12日和日月光同步舉行股東臨時會, 討論通過雙方簽署的 '共同轉換股份協議' , '共同轉換股份協議增補協議' 及股份轉換的議案, 為日矽合體踏出重要一步.
日矽合組控股公司案, 上月底獲大陸商務部有條件放行, 包括保持日月光和矽品作為獨立競爭者的法人地位不變, 在二年內, 雙方只能獨立經營, 與合理價格, 不干預客戶選擇其他供應商等. 如未履行義務, 大陸商務部將根據反壟斷法相關規定做出處理.