硅品表示, 明年资本支出金额大增, 主因很多新增购地款和厂房, 设备金额须在明年付款, 加上先进制程包括晶圆级尺寸封装 (WLCSP) , 扇出型封装 (Fan-Out) , 2.5D及3D IC等植晶凸块先进封测设备和产能扩增, 都需要大笔支出.
硅品强调, 192亿元中, 估计有四分之一将作为福建晋江厂新建案, 扣除这项投资案, 明年用在台湾的资本支出和往年相近.
硅品福建晋江厂, 座位于福建省晋江市集成电路产业园区土地, 单是购地金额即达4.7亿元, 这项计划主要配合联电晋华投资案,
厂房也位在晋华附近, 硅品设定投资为4,500万美元 (近新台币14亿元) , 未来将以存储器与逻辑晶片封测业务为主, 与目前苏州厂的业务不会互相冲突.
此外, 配合与日月光合组控股公司案上月底获大陆商务部通过, 硅品董事会订明年2月12日和日月光同步举行股东临时会, 讨论通过双方签署的 '共同转换股份协议' , '共同转换股份协议增补协议' 及股份转换的议案, 为日硅合体踏出重要一步.
日硅合组控股公司案, 上月底获大陆商务部有条件放行, 包括保持日月光和硅品作为独立竞争者的法人地位不变, 在二年内, 双方只能独立经营, 与合理价格, 不干预客户选择其他供应商等. 如未履行义务, 大陆商务部将根据反垄断法相关规定做出处理.