為什麼這次會有所不同? 如移動應用, 物聯網(IoT), 汽車和機器人, 工業, 增強現實和虛擬現實(AR&VR), 人工智慧(AI)和5G網路等技術驅動拉動整體增長. 在這些技術的驅動下, 從2016年到2021年半導體營收CAGR預計將達到6%, 與2011 - 2016年的2.3% 相比多了3.7個百分點. 全球半導體營收將在2017年超過4000億美元, 這是史無前例的. 如圖1所示, 市場對晶片的需求量很大, 記憶體的定價居高不下, 市場競爭十分激烈. 這些因素刺激了Fab投資增長, 許多企業將前所未有的投入用於新建晶圓廠和晶圓製造設備.
圖1SEMI發布的《全球晶圓市場預測報告》中預測, 2017年晶圓製造設備支出總額將達570億美元, 同比增長41%. 2018年, 預計支出將再增加11%, 達到630億美元. 這兩次跳躍性的支出都是促成晶圓市場巨幅增長的因素. 在曆史性的大規模投資之後, 預計2019年將放緩.
如圖2所示, 英特爾(Intel), 美光(Micron), 東芝(Toshiba)和GLOBALFOUNDRIES等多家公司在2017年和2018年增加了對Fab的投資. 然而, 我們在這兩年中看到的強勁增長不是由這些公司造成的, 而是由一家公司/一個主要地區造成的----韓國三星.
第一個飛躍是韓國, 主要是三星在2017年的的投資增長. 預計三星將在2017年將其晶圓設備支出從80億美元增加到180億美元, 增幅為128%. 而在此之前, 在韓國沒有一家公司一年之內在晶圓廠投入如此多的資金. SK Hynix (海力士) 也將晶圓設備支出增加了70%, 達到55億美元, 這是其曆史上最大的支出水平. 雖然三星和海力士的大部分支出仍在韓國, 但也有一部分流向中國, 三星的一部分支出則流向美國. 預計三星和海力士都將在2018年保持高水平的投資.
第二個飛躍是中國2018年的投資增長. 2017年中國開始建造並將建造更多晶圓廠. 過去, 非中國企業在中國的投資佔了多數, 但自2018年起, 中資企業將首次與非中資企業境內投資水平持平, 在Fab設備上的支出幾乎與非中國晶圓廠的一樣多.
從2013年到2017年, 中資企業在中國晶圓設備支出一般在每年15億美元到25億美元之間, 而非中資企業每年投資25億至50億美元. 預計2018年, 中資企業將投資約58億美元, 而非中國企業將投資67億美元. 長江存儲, 福建晉華, 華利, 合肥長鑫等許多新公司都將在該地區投入巨資.
圖2正在建造的新晶圓廠
2017年和2018年設備支出的曆史高點反映了需求的增長. 新晶圓廠的建設支出也出現了史無前例的增長, 達到曆史最高水平. 中國晶圓廠建設支出2017年將達到60億美元, 2018年將達到66億美元, 打破了另一項紀錄——一年內沒有一個地區在晶圓廠建設上花費超過60億美元. 如圖3所示, 更多的新晶圓廠意味著在未來幾年將會有新一輪的晶圓設備投資.
圖3綜上所述, 對半導體行業我們仍然保持樂觀態度, 即使增長放緩, 業界也會繼續對行業長遠增長持樂觀態度.