为什么这次会有所不同? 如移动应用, 物联网(IoT), 汽车和机器人, 工业, 增强现实和虚拟现实(AR&VR), 人工智能(AI)和5G网络等技术驱动拉动整体增长. 在这些技术的驱动下, 从2016年到2021年半导体营收CAGR预计将达到6%, 与2011 - 2016年的2.3% 相比多了3.7个百分点. 全球半导体营收将在2017年超过4000亿美元, 这是史无前例的. 如图1所示, 市场对芯片的需求量很大, 内存的定价居高不下, 市场竞争十分激烈. 这些因素刺激了Fab投资增长, 许多企业将前所未有的投入用于新建晶圆厂和晶圆制造设备.
图1SEMI发布的《全球晶圆市场预测报告》中预测, 2017年晶圆制造设备支出总额将达570亿美元, 同比增长41%. 2018年, 预计支出将再增加11%, 达到630亿美元. 这两次跳跃性的支出都是促成晶圆市场巨幅增长的因素. 在历史性的大规模投资之后, 预计2019年将放缓.
如图2所示, 英特尔(Intel), 美光(Micron), 东芝(Toshiba)和GLOBALFOUNDRIES等多家公司在2017年和2018年增加了对Fab的投资. 然而, 我们在这两年中看到的强劲增长不是由这些公司造成的, 而是由一家公司/一个主要地区造成的----韩国三星.
第一个飞跃是韩国, 主要是三星在2017年的的投资增长. 预计三星将在2017年将其晶圆设备支出从80亿美元增加到180亿美元, 增幅为128%. 而在此之前, 在韩国没有一家公司一年之内在晶圆厂投入如此多的资金. SK Hynix (海力士) 也将晶圆设备支出增加了70%, 达到55亿美元, 这是其历史上最大的支出水平. 虽然三星和海力士的大部分支出仍在韩国, 但也有一部分流向中国, 三星的一部分支出则流向美国. 预计三星和海力士都将在2018年保持高水平的投资.
第二个飞跃是中国2018年的投资增长. 2017年中国开始建造并将建造更多晶圆厂. 过去, 非中国企业在中国的投资占了多数, 但自2018年起, 中资企业将首次与非中资企业境内投资水平持平, 在Fab设备上的支出几乎与非中国晶圆厂的一样多.
从2013年到2017年, 中资企业在中国晶圆设备支出一般在每年15亿美元到25亿美元之间, 而非中资企业每年投资25亿至50亿美元. 预计2018年, 中资企业将投资约58亿美元, 而非中国企业将投资67亿美元. 长江存储, 福建晋华, 华利, 合肥长鑫等许多新公司都将在该地区投入巨资.
图2正在建造的新晶圆厂
2017年和2018年设备支出的历史高点反映了需求的增长. 新晶圆厂的建设支出也出现了史无前例的增长, 达到历史最高水平. 中国晶圆厂建设支出2017年将达到60亿美元, 2018年将达到66亿美元, 打破了另一项纪录——一年内没有一个地区在晶圆厂建设上花费超过60亿美元. 如图3所示, 更多的新晶圆厂意味着在未来几年将会有新一轮的晶圆设备投资.
图3综上所述, 对半导体行业我们仍然保持乐观态度, 即使增长放缓, 业界也会继续对行业长远增长持乐观态度.