當日, 由北京芯動能投資管理有限公司, 北京奕斯偉科技有限公司, 台灣頎邦科技股份有限公司, 合肥市建投集團和合肥新站高新區五方合作, 在合肥新站高新區設立中國大陸最大的半導體顯示晶片封測公司總部.
同時, 在合肥綜合保稅區內打造中國大陸最大的半導體顯示晶片封裝COF卷帶生產基地, 預計該基地投產後, 年銷售收入將實現12億元, 創造就業崗位1000餘個.
合肥市副市長王文松在簽約儀式致辭時說, 近年來, 合肥致力於發展新型顯示, 整合電路等戰略性新興產業, 通過完善產業鏈條, 構建產業生態, 創新政策模式等方式, 推動合肥成為中國最重要的新型顯示產業基地和國家整合電路產業重點布局城市. 目前, 合肥整合電路企業超百家, 從業人員超萬人.
王文松表示, 未來, 合肥將繼續加強與境內外優秀企業, 機構的合作, 推動整合電路高端研發, 核心製造, 關鍵材料和裝備等領域的集聚發展, 打造具有全球影響力的中國 'IC之都' .
據了解, COF封裝技術是半導體顯示晶片主流封裝技術之一. COF卷帶常稱為覆晶薄膜, 是連接半導體顯示晶片和終端產品的柔性線路板, 是COF封裝環節關鍵材料, 長期被日本, 韓國和中國台灣企業壟斷. 該基地落戶後, 將實現COF卷帶本地化生產, 有效填補中國大陸產業空白.
12月14日頎邦宣布, 將出售大陸子公司頎中科技 (蘇州) 股權給大陸面板龍頭京東方與合肥地方政府基金, 同時將在合肥成立大陸卷帶公司, 引進京東方和合肥市政府基金入股, 藉此建立緊密合作關係, 搶攻大陸快速崛起的面板驅動IC市場商機. 此案交易金額約1.66億美元.
頎邦董事長吳非艱昨晚在交易所主持重大訊息說明會時表示, 這次釋股案總金額約1.66億美元, 全數以現金交易, 頎邦也將藉此取得1.66億美元現金.
頎邦這次出售約53.69%頎中股權給合肥地方政府基金, 北京芯動能投資基金, 北京奕斯偉科技公司三大出資方, 此次在合肥成立的半導體顯示晶片封裝COF卷帶公司也是由這三家公司入股.
7月, 集微網曾經報道, 傳京東方看上全球最大TFT-LCD專業封測廠台灣頎邦, 將尋紫光與南茂結盟模式, 認購頎邦位於蘇州廠的頎中科技股權, 若無意外, 第3季底前雙方將完成股權移轉的合約簽訂.