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1.消息稱SK海力士將在中國組建合資建廠 專註晶片代工;
新浪科技訊 北京時間12月20日晚間消息, 韓國媒體今日援引知情人士的消息稱, 韓國第二大晶片廠商SK海力士(SK hynix)計劃在中國設立一家合資工廠, 以進一步擴展其代工業務.
該知情人士稱, SK海力士董事會將召開會議, 就設立代工合資工廠事宜進行討論. 將來, SK海力士的代工合資工廠將主要負責為沒有半導體製造工廠的其他公司製造晶片.
知情人士稱, SK海力士旗下全資子公司System IC將持有中國合資公司50%的股權. System IC是SK海力士今年7月剛成立的代工子公司. 分析人士認為, 如果SK海力士中國代工合資公司能順利組建, 則將進一步提升SK海力士在系統晶片領域的競爭力.
需要指出的是, 中國商務部目前已開始對東芝出售晶片交易展開評估, 評估官員目前對SK海力士在該交易中所扮演的角色表示擔憂.
今年9月, 貝恩資本財團正式與東芝簽約, 以180億美元收購東芝晶片業務部門. 根據合約, SK海力士將通過可轉換債權的形式資助這筆交易. 將來, SK Hynix最多可獲得東芝晶片業務15%的投票權.
知情人士稱, 中國商務部的反壟斷官員認為, 如果無條件批准該交易, 則將來SK Hynix將擁有出售後的東芝晶片業務的大量股權, 這可能影響市場競爭. (李明)
2.博通要並高通 背後大廠角力逐漸浮現;
博通(Broadcom)意欲高通(Qualcomm), 雙方對此事仍處於南轅北轍的階段, 不過背後涉及的科技大廠也開始選邊站. 根據San Diego Union Tribune報導, 博通在12月4日公布新的高通董事會推薦人選, 希望藉此一舉掌控高通, 此一影響層面深遠, 包括蘋果, Google, 微軟(Microsoft), 英特爾(Intel)等都有各自角色要扮演. 博通先是在11月提出每股70美元來收購, 但遭高通拒絕. 以現在局面來看, 結果很快就會揭曉, 因為高通投資人將在2018年3月的股東大會上表決, 看是接受博通提名人選, 或者繼續選擇高通人馬. 目前兩家公司對後續要採取何種策略都緊守口風, 不願多做透露, 但分析師認為博通最大優勢是可提高高通的收購價碼, 即使拉高到每股100美元收購價, 博通仍有絕佳收購優勢. (高通股價目前仍在每股65美元上下). 而高通董事會若希望避免遭到被博通收購的命運, 則必須儘快完成與車用與物聯網(IoT)為主的NXP半導體收購案, 此舉會有助於高通脫離對智能手機的重度仰賴. 高通同時也須思考新模式來修補專利授權部門的問題, 且把若博通買下高通可能面臨哪些監管問題攤在陽光下. 此外, 高通還需大力宣傳自家在下一代5G移動網路的優勢與龐大市場機會, 畢竟高通在該領域的核心技術已經布局約10年. 但即便如此, 高通與蘋果及各國監管機構關於授權費的官司仍是烏雲罩頂. 高通股價今年已經下滑18%, 直到博通宣布要以1,030億美元收購才出現轉機. 相較之下, 博通股價今年已上漲60%, 公司營運績效也十分出色, 2017年會計年度營收上漲33%. 高通380億美元收購NXP一案目前在歐洲, 大陸與南韓都還沒過關, 高通預期明年初可取得許可. 而上周NXP大股東之一Elliott Partners則要求高通加碼, 從每股110美元收購價調高為135美元, 等於提高23%. 高通目前仍維持原來的收購價格, 但問題是若收購案要過關, 至少需取得80% NXP股東的同意, 目前同意出售的僅有2%. 博通則已表明不管NXP一案是否以每股110美元成交, 都不會影響對高通的收購意願, 但該公司沒有說明若收購價高於110美元會如何處理. 不過市場認為博通不會輕易罷手, 博通執行長Hock Tan有可能加碼收購高通, 但要求高通放棄收購NXP, 畢竟多了一個NXP會增加博通的負債水準, 且裁員問題也可能面臨法規風險, NXP全球員工數3.1萬人; 高通為1.7萬人. 市場認為, 博通最弱的地方在通訊, 也就是從4G與接下來轉換到5G的階段, 博通在這塊地缺口很大, 這攸關物聯網與眾多裝置的使用, 因此博通勢必要補強這塊. Hock Tan沒有公開談論會如何處理專利官司的問題, 但分析師普遍認為博通最有可能的作法是調降專利授權費, 營收損失的部分則藉由跟手機業者簽訂長期晶片供貨合約與降低成本來彌補. 高通則認為目前的官司爭議最終都會解決, 因此不需要針對現狀做任何重大改變. 分析師表示, 若高通可以跟蘋果達成和解, 則被博通收購的機率或可小一點, 但問題蘋果與高通現在已經撕破臉, 因此在博通出手收購這段期間, 蘋果自然不太可能跟高通談和解, 這樣等於幫高通解套. 另有市場人士則認為, 高通可思考把授權部門跟晶片設計部門拆開來, 尤其若完成收購NXP後, 分拆是應該必走的路, 高通現在選擇不多, 若無法把股價拉高, 則博通收購的價格就很吸引人. 市場人士認為, 高通若願意拆分, 就可破解蘋果與政府監管單位的指控, 因為高通被指控運用自己在移動數據機市場的優勢地位, 向智能手機業者收取超高的授權金, 而智能手機業者則不敢不從, 因為擔心高通不供貨. 高通先前其實有多次研究過拆分可行性, 最近一次是2015年, 但董事會已經拒絕這個方式, 因為董事會認為兩個部門彼此依賴, 無法拆開. 高通另一個籌碼是研發實力在移動產業備受肯定, 尤其對Android陣營與大陸業者更是如此. 博通曾表示, 高通的客戶多半樂觀看待兩家公司合并, 但最近卻有微軟與Google跳出來, 對合并表示疑慮. 兩家公司主要擔心蘋果對此案的影響力, 另也擔心博通向來以削減成本出名, 而非投資新科技, 因此未來對高通的5G研發計劃可能會有所幹涉. 不過也有分析師指出, 假設合并過關, 高通5G計劃最不需擔心受影響, 因為博通最缺就是這塊. 但相對的, 高通研髮長效筆記電腦晶片以及進軍資料中心的Centriq伺服器晶片很可能會被砍掉. Google先前有傳出對省電伺服器平台有興趣, 微軟在某些產品則開始使用高通的Centriq平台, 現在又打算把高通Snapdragon晶片用在Windows 10筆電上, 也因此目前看來, 博通收購高通, 背後也涉及蘋果跟微軟, Google之間的角力. DIGITIMES
3.ADI: 五大創新將影響我們2018年的生活;
作為ADI公司總裁兼執行長的好處之一, 就是能走遍全球, 在不同地區與來自各行各業的客戶見面, 聆聽他們對所面臨的技術, 業務和市場挑戰的看法.
我們的客戶生產各種各樣的電子設備, 它們影響著我們在交通, 醫療健康, 通信等現代生活的各種層面. 我們的討論往往聚焦於當前該如何巧妙地在現實與數位世界之間架起橋樑, 並探討他們希望在未來實現的創新. 我根據這些對話和其他研究總結出以下五個將在2018年對商業與社會產生最大影響的科技宏觀趨勢 .
人工智慧
就像十年前人們努力實現數位化優勢一樣, 每個細分市場的客戶都正在狂熱地嘗試了解人工智慧和機器學習對其業務的價值. 隨著性能和經濟可承受能力等障礙的不斷消除, 加上一些AI具體應用在工業環境中逐步產生了效益和應用層面的影響, 對AI應用的關注將在2018年加速增長. 例如, AI已經發展到工業機器人不經特殊訓練就能學習和適應新的環境或不熟悉的物件的階段.
經由低功耗訊號處理方面的創新, 邊緣節點處的AI將開始從新奇事物轉變為常規技術, 而通過上下文語境資料與資訊, 推動邊緣和雲端之間更智慧的系統磁碟分割, 則使智慧邊緣計算成為現實. 與此同時, 與人類智慧競爭的AI應用將繼續由大學研究為主導.
自主/智慧型機器
2018年, 汽車, 無人機和機器人的自主系統將持續發展, 但會因為一些有待解決的監管法規和技術問題而受到局限. 不過, 接下來的幾個月, 一些採用自主系統的專案計劃還會繼續讓我們看到進展, 例如在限定地區試行部署無人駕駛計程車就是其中之一. 尤其是卡車和火車等長途運輸, 將成為近期內在無人駕駛方面取得實質性進展的應用之一.
在不斷追求生產力效益的驅動下, 為機器添加智慧的驅動力也將加速工廠自動化/工業4.0進程. 例如, 機器學習的進步將顯著提高系統的能力, 從而根據自己的獨立狀態監控提供有價值的性能建議和預測.
無處不在的無線感測網路和數據
先進的材料, 增強的功能和MEMS相結合, 使感測器尺寸和成本得以突破, 讓無線感測器網路無處不在成為可能. 透過無線mesh網路在物聯網和工業應用中的部署, 無需大量重新布線即可在現有系統中添加感測功能. 但是, 從感測器到雲的端到端安全性將成為工業用戶大規模部署工業物聯網的基本要求.
讓產品與系統更加智慧化的驅動力, 也將加大對日益增長的數據流程進行管理和分析的需求. 隨著數據負荷不斷增加, 數據中心將需要更高的處理性能, 以及先進的電源管理創新, 以緩解數據中心系統產生高溫帶來的風險. 我們也將逐漸看到邊緣節點整合更多智慧性, 從而開始對資料流程進行歸類及處理.
人機介面
隨著增強現實和虛擬實境生態系統的蓬勃發展並激勵更多創新, 混合現實系統將不斷湧現並得到普及. 隨著商用AR/VR系統的應用加速, 其成本將下降, 適用範圍將延伸至諸如工業等領域的異地診斷和維修.
另外, 語音使用者介面已經備受人們期待 , 但這種技術依然面臨一些局限性, 尤其是在嘈雜環境中. Gartner預測, 2018年30%與技術的互動將透過與智慧型機器 '對話' 實現, 這意味著技術和服務提供者現在就需要進行投資, 以改善目前受限的語音介面.
異質性架構製造
隨著深次微米技術的開發成本飛漲, 和摩爾定律面臨越來越嚴峻的技術和成本挑戰, 單個封裝內, 單層層壓板甚至單個矽基板上多種技術的異質性架構整合將會增加. 促使異質性架構製造資本化的新型商業模式將會湧現, 從而使無力投資最先進IC微影技術的小規模半導體廠商實現重組創新. 對於涉足範圍更廣且規模更大的供應商來說, 將訊號處理演演算法整合到晶片上將有助於提升其方案價值.
結論
未來一年這些趨勢將如何演變? 常言道, 預測未來的最好方法就是創造未來. 當半導體創新將成為這些新興應用的基礎, 而類比技術將在 '數據饑渴型' 世界中變得更為重要之時, ADI公司必將透過不懈努力, 在2018年將這些預測變為現實. CTIMES
4.英特爾CEO致員工: 未來我們要冒更多風險;
新浪科技訊 北京時間12月20日早間消息, 英特爾首席執行官科再奇 (Brian Krzanich) 在本周二告訴員工, 公司將承擔更大的風險, 變化將成為 '新常態' .
在一份發給外媒的內部備忘錄中, 科再奇承認英特爾的最主要業務——客戶端計算業務正在 '創新' 之中, 但他認為, 該公司的最大成長機會將來自互聯設備, 人工智慧 (AI) 和自主駕駛領域.
'精準地預測未來幾乎是不可能的, 但如果說未來有一件事我能100%肯定的話, 那就是大數據的作用, ' 科再奇寫道. '未來的遠景是, 任何能產生數據的領域, 任何需要大量計算的業務, 我們都要介入. '
科再奇於2013年被晉陞為英特爾公司首席執行官, 一直積極致力於收購兼并, 迄今為止, 英特爾已經收購的公司包括Altera, Mobileye, Movidius和Nervana. 該公司最近還宣布了一項有關圖形處理器的開發計劃, 可使該公司在與英偉達 (Nvidia) 的競爭中更具實力, 後者的晶片產品在AI研究者中間廣受歡迎.
此外, 英特爾今年停止了一些 'DIY創意' (do-it-yourself 'maker' ) 產品, 同時據外媒報道, 該晶片製造商的健康設備開發已經下馬.
該備忘錄還強調說, 在2018年7月英特爾公司成立五十周年之際, 該公司的業務性質將發生巨大變化.
'我們距離50/50公司只有幾英寸遠的距離, 這意味著我們的一半收入將來自PC, 另一半來自新增長市場, ' 科再奇寫道. 英特爾的主要合作夥伴包括雲基礎設施提供商, 如亞馬遜, 穀歌和微軟.
科再奇的備忘錄全文如下:
英特爾的員工們,
在2017年即將結束之際, 我想對今年全年做一回顧, 並分享我們在改造英特爾的過程中所取得的進展. 一天又一天, 我們很難看出自身發生了多大變化, 但當你把它們全部加起來的時候, 這一年顯然碩果累累!
我想起上世紀80年代初, 當時我剛從大學畢業, 加入英特爾公司的新墨西哥工廠, 擔任工藝工程師. 那時, 我們將記憶體晶片稱之為DRAM. 對你們來說, 1985年的故事早已耳熟能詳——在我們的核心業務一蹶不振的情況下, 安迪·格羅夫 (Andy Grove) 和戈登·摩爾 (Gordon Moore) 破釜沉舟, 孤注一擲, 決定退出記憶體晶片的生產, 轉向開發微處理器.
在我工作三個月的時候, 老闆走進來說, '我們不再從事DRAM生產了, 我會把工廠關掉. ' 我記得打電話給我父親, 告訴他, '我要回家了. '
事實與此相反, 我親眼目睹英特爾發生了巨大的轉變, 急需裁員, 新投資和大量變革. 即便如此, 在1997年12月——20年前的這個月, 《時代》雜誌將英特爾首席執行官安迪·格羅夫推選為年度風雲人物. 在他的領導下, 英特爾從四面楚歌的記憶體製造商的角色中華麗轉身, 一躍成為世界領先的微處理器公司和數字革命的領導者.
20年後, 英特爾再次重塑自身, 我對過去一年的成就感到歡欣鼓舞.
首先, 我想談一下今年在客戶端業務上的非凡創新. 客戶端計算事業部 (CCG) 在市場上發現了可能的商機, 每一季度都保持增長, 他們的成功為我們的未來打下良好基礎.
精準地預測未來幾乎是不可能的, 但如果說未來有一件事我能100%肯定的話, 那就是大數據的作用. 大數據正成為所有公司最有價值的資產, 為什麼我們的增長戰略要以數據為中心, 原因就在這裡. 記憶體, 現場可編程門陣列 (FPGA) , 物聯網 (IOT) , 人工智慧和自動駕駛. 未來的遠景是, 任何能產生數據的領域, 任何需要大量計算的業務, 我們都要介入.
我相信幾乎所有影響我們生活的東西——無論是醫療保健, 駕駛, 零售或政府, 都將在未來5-10年裡運用我們的技術. 世界將在英特爾的晶片上運行.
我們距離50 / 50公司只有幾英寸遠的距離, 這意味著我們的一半收入將來自PC, 另一半來自新增長市場. 在許多新市場中, 我們絕對落後於人. 這是令人興奮的挑戰, 需要我們發育和使用嶄新的, 不同的肌肉.
英特爾的新常態是我們要冒更多的風險. 新常態是我們將繼續大膽嘗試新事物. 我們會犯錯, 大膽並不總是意味著正確或完美. 新常態是我們將善於嘗試新事物, 確定什麼是可行的, 並向前發展.
新常態是當我們追求新的業務時, 人們會跟隨我們. 新常態是我們將擁抱變化, 統一行動. 一家饑渴的, 積極進取的公司不會僅僅滿足於防守, 而是滿懷激情地去開拓2600億美元潛在市場.
當我們展望明年7月英特爾的五十周年大慶時, 我想起本公司聯合創始人鮑勃·諾伊斯 (Bob Noyce) 向我們發出的鼓舞人心的挑戰: '莫為曆史所羈絆, 放手而為創絢爛. '
我們有機會展望未來, 擁抱一個新的英特爾, 一個不斷適應和成長的, 截然不同的, 快節奏的全球企業.
當我們準備與家人和朋友一起慶祝節日之際, 我要感謝你們每一位所做出的不懈貢獻, 從精巧的新產品和未來派技術, 到令人興奮地收購了Mobileye等公司和牽頭承擔社會責任, 今年我們的成就都歸功於你們.
當我們結束創紀錄的一年, 即將慶祝半個世紀的創新時, 英特爾已經深刻地改變了世界, 有幸領導這家公司令我無比自豪. 感謝您以及世界各地的英特爾同事, 感謝你們與我一道, 踏上這次非凡旅程.
祝節日快樂!
科再奇 (楊戈)
5.美3D感測三雄全走強! 供不應求, LITE明年Q1淡季不淡;
3D感測器前景仍看俏, 美國光纖元件供應商Lumentum Holdings Inc. (LITE.US), 光通訊元件設計製造廠菲尼薩(Finisar Corporation, FNSR.US), 光學及光電元件商II-VI, Inc. (IIVI.US)周二(12月19日)股價全面走強.
barron`s.com 18日報導, Needham & Co.分析師Alex Henderson發表研究報告指出, 在需求大於供給的情況下, Lumentum的3D感測相關業務應該至少還能進帳5億美元, 讓毛利率大為受惠.
Henderson直指, 光通訊元件設計製造廠菲尼薩(Finisar Corporation, FNSR.US)為市場上第二個3D感測元件供應商, 估計2018年的相關營收有望介於1.10-1.30億美元, 而II-VI則是僅剩的另一家供應商.
Henderson表示, Lumentum預測的2018年第1季每股盈餘預估值多達1.05-1.25美元, 遠高於該證券原先估計的0.89美元, 主要就是受到3D感測營收將從Q3的4,000萬美元躍升至Q4的1.2-1.5億美元帶動. 在供不應求的提振下, Lumentum 3D感測營收2018年Q1有望淡季不淡.
3D感測概念股19日全面上揚. Lumentum 19日終場勁揚2.01%, 收54.40美元, 創12月11日以來收盤高. Lumentum競爭對手II-VI Corp.同步上漲1.29%, 收47.25美元, 創11月30日以來收盤高. Finisar也勁揚3.75%, 收22.39美元.
蘋果(Apple Inc.)甫於12月13日宣布將透過先進位造基金(總規模達10億美元)對Finisar投資3.9億美元. 蘋果表示這筆資金將可讓菲尼薩增產VCSEL(垂直共振腔面射型雷射).
蘋果指出, 臉部辨識, 臉部動態表情, 人像模式自拍以及AirPods距離感測等受歡迎的新功能都得用到VCSEL技術. Finisar位於美國德州謝爾曼(Sherman)面積達70萬平方英尺的工廠預料將自2018年下半年開始出貨, 其產出將令謝爾曼成為美國VCSEL之都. 精實新聞
6.微軟Windows再度擁抱ARM 突破英特爾, AMD雙寡頭
微軟(Microsoft)曾嘗試讓Windows RT運行ARM(ARM)處理器, 最後以失敗告終, 如今微軟再結盟高通(Qualcomm), 推出搭載高通ARM架構Snapdragon 835晶片的隨時連結PC(Always Connected PC), 這等於打破多年來由英特爾(Intel)及AMD(AMD) x86架構盤據的全球PC中央處理器(CPU)市場格局, 讓這塊市場終於出現非x86架構新選擇, 另也是微軟在面臨蘋果(Apple) iPad入侵NB市場下, 藉由推常時連網PC以期抵擋來自iPad對企業PC市場的持續入侵. 根據The Motley Fool網站報導, 微軟於2012年試圖讓Windows RT支援ARM處理器運行, 但由於Windows RT只能運行專門為其平台打造的應用, 無法相容於標準版Windows應用, 導致Windows RT發展遲緩, 最終導致失敗. 如今微軟藉由其隨時連結PC倡議, 推出首款搭載高通Snapdragon 835處理器的ARM架構PC, 不僅支援Windows 10作業系統, 還具備整合LTE連網功能, 更可提升電池續航力達20小時, 由此意謂除了少數例外, 微軟這款ARM架構隨時連結PC均能運行絕大多數Windows應用. 此次微軟顯然有從Windows RT的失敗經驗中學到教訓, 未再於Windows 10之外開發一款全新Windows系統, 而是直接讓Snapdragon 835晶片支援Windows 10運行, 在此情況下, 原本需x86處理器提供運行的標準版Windows應用將可被類比, 意謂x86指令將被轉換為ARM指令. 但由於這類類比可能導致性能懲罰問題, 因此ARM架構PC屆時的性能問題仍待受檢驗, 如效能是否足以進行有效的多工任務等. 在此最值得關注的, 即微軟如今在英特爾及AMDPC CPU雙寡頭之外, 硬是多加了ARM架構這個新競爭選項, 但由於仍面臨上述類比可能導致的性能下滑問題, 以及高通Snapdragon晶片畢竟還是專為移動裝置所設計的產品, 因此外界也質疑是否ARM架構晶片短期內能夠擴散至其他PC市場. 即使如此, 隨著如今高通晶片已能運行Windows 10並支援x86應用, 對英特爾及AMD而言絕非是正向的發展, 至少在部分NB市場英特爾及AMD雙寡頭競爭格局將不再複見. 因此, 微軟, 高通及市場消費者無疑是微軟這波隨時連結PC策略的贏家, 對消費者來說有更多產品選擇; 對微軟而言, 目標則是要儘可能讓Windows導入更多裝置中, 同時避免蘋果iPad及Chromebook等競爭平台進一步侵蝕微軟PC市場; 對高通來說, 與微軟合作也等於開啟全新晶片出海口商機. 隨著微軟ARM架構PC預計2018年初以後問世, 屆時將可觀察對全球PC市況會如何形成撼動效果的潛力. DIGITIMES