今年8月下旬宣布推出可提供39.5 TFLOPS運算效能的Stratix 10 FPGA可程序化處理器之後, Intel 稍早宣布跟進採用HBM2高頻寬記憶體的Stratix 10 MX FPGA可程序化處理器, 藉此對應更高運算數據量.
目前包含AMD, NVIDIA均把高頻寬記憶體用於旗下顯示適配器產品, 藉此對應更高顯示效能硬體加速效果. Intel預期也是看見HBM記憶體模組應用的發展潛力, 此次宣布推出的Stratix 10 MX FPGA可程序化處理器, 便是在今年8月下旬推出的Stratix 10 FPGA可程序化處理器基礎上, 加上HBM2記憶體高達512Gbps數據傳輸率, 並且以Intel本身EMIB技術封裝.
Stratix 10 MX FPGA可程序化處理器同樣鎖定高效能超級計算機運算需求打造, 且可對應數據分析, 推演預測, 人工智慧, 虛擬化功能等技術使用, 分別區分整合28G收發器的Stratix 10 GX FPGA可程序化處理器, 以及整合ARM架構四核操作數件的Stratix 10 SX FPGA可程序化處理器, 均以Intel自有14nm FinFET製程技術量產.
此外, Intel更強調Stratix 10 MX FPGA可程序化處理器可在高效能數據分析 (HPDA)運作模式下, 可針對基於Apache Kafka或Apache Spark Streaming的串流數據框架, 透過不影響處理器運算負擔進行即時硬體加速, 並且能在同時間內完成存取寫入, 以及加密, 解密動作.