搭載全屏幕面板成為2018年智能型手機新品趨勢, 在OLED面板產能被龍頭品牌包下的局勢下, Android陣營如大陸品牌手機廠商也積極導入TFT-LCD全屏幕中小尺寸面板, 而能夠通吃OLED, LCD驅動IC封測的COF(薄膜覆晶封裝)製程應用更為廣泛, COF製程以往適用於大尺寸面板, 但隨著手持裝置的進展, COF漸漸跨入以往COG(玻璃覆晶封裝)製程擅場, 也因此, 驅動IC雙雄頎邦, 南茂, COF基板廠商易華電子, 材料代理通路利機等供應體系, 2018年同步看旺小尺寸面板驅動IC封測向COF製程轉. 熟悉封測廠商表示, 驅動IC之封裝型態可區分為TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass) 等3類, 原本的主流封裝技術原為TCP, 因為技術發展不斷高密度化, COF以覆晶接合方式, 使晶片與軟性基板可以極高密度相接合, 封測技術朝晶圓顆粒持續微縮與細間距(Fine Pitch)製程趨勢發展. COF封裝不需形成元件孔, 直接接合於卷帶上的引腳強度相對較佳, 可達到較TCP更好的細間距結果, 封裝使用無膠二層軟性基材, 可撓性較佳, 也可減少黏著劑的變因. 不過, COF材料的成本相對較高. 一般說來, 目前COF封裝製程多應用於大尺寸面板, 中小尺寸則以COG為主流, 不過隨著陸續有可撓式面板出現, COG較不適用於軟性顯示器, COF則可通吃OLED/高階LCD陣營, 相關廠商已經率先看到COF製程逐漸切入手持裝置面板驅動IC封測領域. 而觀察終端產品的熱門應用, 包括解析度4K的LCD TV面板, 中小尺寸OLED面板, 採用LTPS(低溫多晶矽)製程之高階TFT-LCD面板, 事實上都需要採用COF封裝, COF基板需求增加, 終端應用包括電視, 手機, 穿戴裝置等等, COF基板廠商易華電深耕的雙層COF產品(2-Metal COF), 更可搶入應用可撓式面板的高階智能型手機與穿戴裝置市場. 熟悉封測廠商表示, 易華電預計2017年底雙層COF產能進入裝機, 最快2018年下半就可以提供高階OLED驅動IC使用, 易華電單層COF基板則已經可以提供給中階OLED面板使用. 市場預期, 隨著蘋果跟進OLED面板, 未來手持裝置對於OLED的需求可望看增, 大陸面板廠在OLED產線的投資也相當積極, 目前友達, 群創對於OLED面板相對保守, 儘管技術門檻是一大問題, 但LCD陣營期待的Micro LED背光液晶面板能否儘快量產趕上市場商機, 恐怕也有待觀察. 全球COF基板廠約有5家, 除了前身為台灣住礦電子的易華電外, 包括韓廠Stemco, LGIT, 台廠頎邦旗下的欣寶, 以及日廠Flexceed. 而全球OLED面板9成幾乎都掌握在韓廠手中, 蘋果採用OLED面板的商機, 台廠目前較少著墨, 不過市場仍看好在大陸積極投資OLED面板的態勢下, OLED滲透率有機會提升, 另外力求極窄邊框, 無邊框甚至全屏幕的設計趨勢, 也使得COF製程更適用於高階LCD面板.
