搭载全屏幕面板成为2018年智能型手机新品趋势, 在OLED面板产能被龙头品牌包下的局势下, Android阵营如大陆品牌手机厂商也积极导入TFT-LCD全屏幕中小尺寸面板, 而能够通吃OLED, LCD驱动IC封测的COF(薄膜覆晶封装)制程应用更为广泛, COF制程以往适用于大尺寸面板, 但随着手持装置的进展, COF渐渐跨入以往COG(玻璃覆晶封装)制程擅场, 也因此, 驱动IC双雄颀邦, 南茂, COF基板厂商易华电子, 材料代理通路利机等供应体系, 2018年同步看旺小尺寸面板驱动IC封测向COF制程转. 熟悉封测厂商表示, 驱动IC之封装型态可区分为TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass) 等3类, 原本的主流封装技术原为TCP, 因为技术发展不断高密度化, COF以覆晶接合方式, 使芯片与软性基板可以极高密度相接合, 封测技术朝晶圆颗粒持续微缩与细间距(Fine Pitch)制程趋势发展. COF封装不需形成元件孔, 直接接合于卷带上的引脚强度相对较佳, 可达到较TCP更好的细间距结果, 封装使用无胶二层软性基材, 可挠性较佳, 也可减少黏着剂的变因. 不过, COF材料的成本相对较高. 一般说来, 目前COF封装制程多应用于大尺寸面板, 中小尺寸则以COG为主流, 不过随着陆续有可挠式面板出现, COG较不适用于软性显示器, COF则可通吃OLED/高阶LCD阵营, 相关厂商已经率先看到COF制程逐渐切入手持装置面板驱动IC封测领域. 而观察终端产品的热门应用, 包括解析度4K的LCD TV面板, 中小尺寸OLED面板, 采用LTPS(低温多晶硅)制程之高阶TFT-LCD面板, 事实上都需要采用COF封装, COF基板需求增加, 终端应用包括电视, 手机, 穿戴装置等等, COF基板厂商易华电深耕的双层COF产品(2-Metal COF), 更可抢入应用可挠式面板的高阶智能型手机与穿戴装置市场. 熟悉封测厂商表示, 易华电预计2017年底双层COF产能进入装机, 最快2018年下半就可以提供高阶OLED驱动IC使用, 易华电单层COF基板则已经可以提供给中阶OLED面板使用. 市场预期, 随着苹果跟进OLED面板, 未来手持装置对于OLED的需求可望看增, 大陆面板厂在OLED产线的投资也相当积极, 目前友达, 群创对于OLED面板相对保守, 尽管技术门槛是一大问题, 但LCD阵营期待的Micro LED背光液晶面板能否尽快量产赶上市场商机, 恐怕也有待观察. 全球COF基板厂约有5家, 除了前身为台湾住矿电子的易华电外, 包括韩厂Stemco, LGIT, 台厂颀邦旗下的欣宝, 以及日厂Flexceed. 而全球OLED面板9成几乎都掌握在韩厂手中, 苹果采用OLED面板的商机, 台厂目前较少着墨, 不过市场仍看好在大陆积极投资OLED面板的态势下, OLED渗透率有机会提升, 另外力求极窄边框, 无边框甚至全屏幕的设计趋势, 也使得COF制程更适用于高阶LCD面板.
