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1.2018年半導體市場增長放緩? 這幾家公司可不會;
集微網消息, 全球半導體市場經曆了今年的強健成長之後, 明年成長幅度預計將放緩, 不過富國銀行 (Wells Fargo) 認為, 不少晶片股後市可期, 看好英特爾, 美光, AMD等.
富國銀行分析師David Wong的報告稱, 半導體產業從2016年下半開始複蘇, 此一趨勢延續到今年, 明年有望繼續, 但是2018年成長速度可能會放緩. 他指出, 好幾年來半導體產業的成長都低於標準, 壓抑需求在2016年爆發, 這促使了半導體市場的恢複成長. 2017年和2018年的全球GDP增長率將保持在3.4-3.5% 的範圍內, 數據表明, 在2012年至2016年創造的半導體終端市場上, 已經有相當數量的被壓抑的需求, 這推動了2017年及2018年的半導體複蘇, 並可能延續至2019年.
存儲器方面, 2017年存儲器銷售可望成長近60%, 2018年持續擴張, 不過增幅會大幅放緩, 預計2018年初的增長率接近40%, 到年底將降低至不到10%. 例如DRAM和NAND市場, 雖然市場增長將會越來越慢, 但現階段DRAM的價格上漲及向 '3-D' NAND轉移將對存儲器廠商如美光等利好. 總的來說, 存儲市場持續增長將對存儲晶片廠商和半導體設備製造商帶來積極影響, 但也要注意, 2017年存儲領域的高增長水平可能出現急刹車的風險.
據供應鏈方面的消息, DRAM明年上半年將持續缺貨, 雖然業者有意提高產能, 不過新產能開出時間將落在明年底及後年初, 所以2018年上半年DRAM位供給成長只能依靠1x納米升級, 整體來看還是供不應求, 價格持續看漲, 南亞科, 華邦電, 威剛等將持續受惠. NAND Flash及NOR Flash明年上半年缺貨情況則可獲得紓解. 包括三星, 東芝, SK海力士, 美光等下半年加快3D NAND產能及技術轉換, 良率已持續提升, 明年產能開出後就可充足供貨. NOR Flash同樣因大陸長江儲存及中芯國際產能開出, 加上力晶投入代工市場, 明年上半年產能增加, 需求端則進入傳統淡季, 市況可望趨於供需平衡.
David Wong認為無人駕駛汽車是半導體業另一亮點, 他尤其看好英特爾在這一領域的發展, 認為通過併購Mobileye英特爾在無人駕駛汽車晶片領域取得了領先地位.
2017年3月, 英特爾宣布以150億美元收購以色列資訊技術公司Mobileye, 為其贏得了自動駕駛技術一個重要的籌碼, 也就此奠定了未來自動駕駛領域英特爾, 高通和Nvidia三分天下的局面. 英特爾採用7nm FinFET工藝的EyeQ4無人駕駛晶片將會在明年上市, EyeQx晶片來自Mobileye, 2020年推出EyeQ5晶片作業系統. EyeQ5的主要對手是NVIDIA Xaiver或者說Drive PX2平台.
電子產品占當今汽車創新的80% . 隨著自動化水平越來越高, 汽車半導體元件將繼續增加, 因此, David Wong表示類比晶片廠商Maxim, TI, ADI等也將從自動駕駛汽車和整體汽車市場中受益.
此外, 他也看好伺服器晶片, 尤其是機器學習相關的領域, 他表示: '我們認為數據中心是未來一些重要的新增長領域的關鍵, 包括人工智慧, 自動駕駛, 物聯網和5G通信' . 在這方面, AMD的新晶片Epyc在2018年將有亮眼表現.
在過去伺服器領域, AMD一直是x86處理器的第二供應商. 然而, 多年以前, AMD的伺服器產品開始落後於英特爾的性能, 在伺服器處理器方面的份額已經下降到微不足道的水平. 在2017年年中, AMD推出了一款新的伺服器處理器EPYC系列, 這款處理器似乎具有非常有競爭力的性能特點. 富國銀行認為EPYC為AMD提供了重新與x86伺服器處理器競爭的能力, 因此AMD將開始在伺服器處理器市場上獲得一定的市場份額, 出貨量從2017年的低於1% 市場份額增長至2018年底的5% , 2019年底的10%, 營收方面增長至2018年底的3% 市場份額以及2019年底的6%.
這方面, 集邦諮詢半導體研究中心的數據顯示, 數據中心的伺服器需求將成為整體伺服器市場出貨成長的關鍵, 預估2018年全球伺服器出貨量將成長5.53%, 英特爾與AMD新伺服器平台轉換將為市場的增長推波助瀾.
對於Nvidia, 他認為該公司在2018年將面臨急劇放緩的增長, 增長速度相對過去兩年來的高水平將顯著下滑.
2.QORVO聯合HUMAX提供基於ZigBee的全套智能語音助理系統;
集微網消息, 實現互聯世界的創新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布, 其多堆棧, 多協議GP712片上系統已應用於基於ZigBee®的全新 HUMAX Chorus語音助理. 這種搭配可將網關, 感測器設備, 雲平台和移動應用全部整合在一起, 為運營商帶來了全套智能家居系統, 推動了物聯網的(IoT)發展.
語音助理促進了智能家居市場的增長. 據Gartner的報告指出, 到2021年, 全球終端用戶對支援虛擬私人助理 (VPA)的無線揚聲器市場的消費預計將從2016年的7.2億美元增加至35.2億美元.
GP712可在不同RF通道中支援ZigBee和Thread, 使設計人員能夠為多個網關產品使用單個收發器, 從而同時服務兩個協議. 這樣可以避免網關設備因協議標準的升級換代而遭到淘汰. GP712還具有Qorvo的一流工作範圍和低功耗特性, 並採用能夠限制幹擾的可靠RF技術.
GP712不僅是首個相容ZigBee 3.0的平台, 同時也是業界首款獲得Thread協議認證的多通道物聯網收發器.
Qorvo無線連接業務部總經理Cees Links表示: 'HUMAX Chorus採用了適應未來發展的Qorvo GP712, 使運營商能夠輕鬆為消費者交付全套物聯網解決方案. Qorvo是唯一一家能夠做到在單個無線電中同時支援ZigBee 3.0, Thread, ZigBee RF4CE和ZigBee Green Power的公司. 這種靈活性顯著增加了運營商和終端用戶接觸智能家居的機會. '
HUMAX首席執行官Tae-Hun Kim表示: 'HUMAX很高興能夠與 Qorvo合作, 將其GP712晶片集整合到我們的產品中. 作為網關解決方案的領先供應商, 這將大大改善我們為運營商和終端客戶提供的創新解決方案和服務. HUMAX會繼續在不斷擴大的智能家居市場中爭創一流, 而我們與Qorvo的聯合也強調了我們在這一領域的承諾. '
Qorvo產品旨在解決物聯網中最棘手的RF難題, 相關產品將於1月9-12日在美國內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2018 (#CES2018) 展會上展出. 歡迎蒞臨Sands Expo A-D展廳42531號展台.
欲了解有關物聯網的更多資訊, 請下載Qorvo免費電子書系列 'Internet of Things For Dummies®' (物聯網傻瓜書) . 該系列分為兩卷, 旨在幫助技術人員和非技術專業人員了解物聯網的奧妙. 電子書下載地址: www.qorvo.com/iot-for-dummies. 此外, 點擊此處可觀看一段有關物聯網的視頻: 物聯網的三大基石.
Qorvo無線連接業務部是互連設備無線半導體系統解決方案的領先開發商之一, 提供全面豐富, 技術先進的RF晶片和軟體, 助力智能家居數據通信和物聯網的發展.
3.大數據讓IC設計難以招架?
在 '大數據' 時代, 晶片設計人員本身是否使用大數據? 他們面對著龐大的原始數據——來自不同EDA供應商提供的工具. 但是, 他們是否找到了一種利用大數據實現最佳化和加速晶片設計的好辦法?
談到 '大數據' (Big data), 現在大家都少不了它. 它廣泛地出現在生物科技, 金融, 農業, 教育和交通運輸等領域, 各個產業都希望藉由它來重新塑造其業務本質.
但是, 對於半導體產業呢?
為此, 一家專為晶片公司提供設計數據與IP管理軟體的解決方案供應商——IC Manage Inc., 日前發表了 '大數據實驗室' (Big Data Labs).
Dean DrakoIC Manage執行長Dean Drako將這個Big Data Labs形容為一個 '平台' , 希望為IC設計客戶 '開發和客制基於big data的全新設計分析工具' .
在 '大數據' 時代, 半導體公司已經在設計用於數據中心的IC了. 但問題是這些晶片設計人員本身是否使用大數據. 他們已經有了龐大的原始數據——來自不同EDA供應商提供的工具.
但是, 電子設計人員是否找到了一種利用大數據實現最佳化和加速晶片設計的好辦法?
簡單來說, 答案是 '還沒有' .
當然, 半導體產業已經使用數據管理軟體好多年了. Gary Smith EDA首席分析師Laurie Balch解釋, IC Manage一向致力於提供 '讓大量數據得以保持安全且組織化, 從而使數據能被其他人存取' 的工具. 但針對能讓IC設計人員將數據應用於智能決策的分析工具, Balch說: '我們現正處於才剛開始可用的起步階段. '
IC Manage並不是一家傳統的EDA供應商. Balch解釋, 它並非製造類比, 合成或布局等傳統的EDA工具, 相反地, 該公司的專長在於 'EDA企業工具' . Balch形容IC Manage是一家 '在IC設計資料庫市場佔有一席之地的公司' .
在此 '電子設計以創造大量數據聞名' 的時代, 她發現晶片供應商正面對如何有效管理數據日益龐大的挑戰. 而IC Manage可能成為第一家提出解決方案的公司.
非結構化數據
Drako解釋, 根據定義, '大數據' 是由大量非結構化數據組成的.
他坦承, 電子設計領域已經看到了非結構化數據帶來的巨大挑戰——分別來自不同EDA公司設計的各種工具.
然而, 大多數的IC設計人員都沒有足夠的工具配備去吸收這些東西, 更不用說要如何理解了. 畢竟, 這樣做既費時又耗資源.
Drako也強調, 要在工具和供應商之間串連各自獨立的數據集並不容易.
此外, 他補充說: '只有很少的產業和公司擁有足夠的專業知識和可用資源' , 能夠迅速發展出可行的見解, 並創造管理選項與實施細節.
這就是IC Manage希望該公司得以發揮作用之處.
Drako解釋, IC Manage在組織化的設計數據上疊加了非結構化數據. '透過融合非結構化數據(如驗證紀錄檔案)和結構化數據(電子設計數據), 我們提供了一個混合資料庫, ' 讓晶片公司可以用它來執行高性能的先進EDA分析.
IC Manage希望的結果是實現一款提供可視化分析的平台, 協助用戶創造互動式報告.
晶片出樣預測
這並不是IC Manage首次為IC廠商提供的大數據設計工具.
幾年前, 該公司開發了一款名為 'Envision Design Progress Analytics' 的大數據產品, 為IC Manage的客戶準確預測其新晶片出樣提供了基礎.
隨著Big Data Labs的推出, IC Manage正向前邁進了一步. 組織大數據並讓設計團隊或整個公司中的每個人都能使用數據還不夠.
IC Manage希望藉由與客戶(晶片公司)和合作夥伴(EDA工具供應商)的密切合作, 進一步開發(並可能客制)的新工具, 讓設計人員能夠追蹤每位設計人員的貢獻, 修訂曆史, IP重用以及各種動作. 所產生的工具能讓設計人員看到其決定對於設計過程的影響. Drako指出, 提供的分析還將有助於其做出明智的決定.
功能驗證工具
IC Manage同時推出了首款基於Big Data Labs平台的驗證分析工具——Envision Verification. IC Manage表示, 利用平台連接多廠商環境的能力, 該工具提供了 '近乎即時的可視化分析' .
Drako表示: '為了了解所發生的一切, Envision Verification從不同的EDA供應商環境(如Verilog, Mentor和Cadence)取得所有的驗證數據, 並追蹤設計活動, 回歸測試和驗證狀態, 以及出現的錯誤. 然後找出變化. '
如果沒有這樣的大數據驗證, Drako說: '傳統上, 如果你是一支300名工程師團隊中的一員, 你可能得花費大量的時間四處詢問: 『你改變過什麼嗎? 』, 『哪些做過測試了? 』, 『是誰弄壞了? 』或是『我們錯過了什麼嗎? 』等等. '
透過互動式的驗證結果報告, Drako說: 'Envision有助於使功能驗證分析加速10到100倍. 不僅能夠辨識瓶頸, 還可以為驗證過程中出現的問題找到根本原因. '
分析師Balch解釋, 驗證對於電子設計師來說是一項 '非常重大的挑戰' . 她說, 由於每個人的目標都是 '一次到位' (first-time right)的設計和製造——受限於晶片重新設計的成本, '設計人員必須為其進行驗證' . 她指出, 驗證涉及很多測試方面, '其結果也會隨著運作條件而有所變化, 因此也必須了解極端案例. '
IC Manage最新Big Data Labs推出的首款工具就是這種功能驗證工具. 此外, 該公司的其他邏輯大數據分析產品還包括實體驗證, 時序分析和功耗.
Drako指出功能驗證包括很多部份, 包括針對半導體, 電路, 數位和類比設計進行類比等. 因此, Balch猜測IC Manage在接下來很長一段時間都將忙於進一步發展其功能驗證工具, 包括客制化.
誰會使用這款工具?
Balch說, 不可否認的, 數據管理工具的使用在晶片公司之間有些 '起飛緩慢' . 考慮到預算, 晶片設計人員更想購買核心設計工具, 而非大數據分析工具. '他們並不覺得這很重要, 而且也認為這隻適用於大型的設計團隊. '
隨著半導體產業持續捲入巨額併購, 大環境的變化可能比先前的預測更快. 例如, 如果博通(Broadcom)成功收購了高通(Qualcomm), 那麼想像在兩大巨擘內部的設計團隊將面臨多大的數據管理夢魘. 合并後的公司必須監控不同設計團隊的進度, 確保大家都能共用設計資訊和IP.
編譯: Susan Hong
(參考原文: Is Big Data for IC Design Too Big to Manage?, by Junko Yoshida)eettaiwan