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1.總投資220億元, 士蘭微12英寸生產線落戶廈門海滄;
廈門市委常委, 海滄台商投資區黨工委書記, 區委書記林文生, 杭州士蘭微電子股份有限公司董事長陳向東, 副董事長範偉宏, 廈門半導體投資集團總經理王匯聯等相關負責人出席了簽約儀式.
本次廈門海滄與士蘭微電子合作, 結合雙方在區位, 政策, 技術, 市場與產業生態的綜合優勢, 按照簽訂協議, 士蘭微電子與廈門半導體投資集團有限公司擬共同總投資220億元, 在海滄區建設符合國家整合電路產業發展規劃, 廈門整合電路產業發展規劃綱要的12英寸特色工藝晶圓製造項目及先進化合物半導體晶圓製造項目.
其中, 12英寸90-65nm的特色工藝晶圓製造項目擬投資170億元, 產品定位為MEMS, 功率半導體器件及相關產品. 項目一期規劃建設一條12英寸特色工藝生產線, 規劃產能8萬片/月, 採取分階段實施, 初期規劃產能4萬片/月. 先進化合物半導體晶圓製造項目擬投資50億元, 建設一條4/6英寸相容先進化合物半導體晶圓生產線, 主要產品包括下一代光模組晶片, 5G與射頻相關模組, 高端LED晶片等.
本次士蘭微電子與廈門海滄區的合作, 對於國內發展 '超越摩爾' 特色工藝及新一代化合物半導體領域具有重要意義, 對於國內整合電路製造產業合作模式實現創新性突破. 本次合作既是士蘭微經過20年發展積澱後的重要戰略抉擇, 更對進一步完善中國東南沿海區域產業鏈條, 提升廈門乃至福建整合電路產業在國家戰略布局中的格局和地位, 提升我國整合電路產業核心競爭力, 開拓我國在國際整合電路領域的細分市場, 具有裡程碑的意義.
2.國家整合電路產業 '芯' 突破, 士蘭微電子項目落戶海滄;
廈門網訊(記者 黃龍騰)12月18日下午, 廈門市海滄區政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門共同簽署戰略合作框架協議. 按協議約定, 項目總投資220億元, 規劃建設兩條12吋特色工藝晶圓生產線及一條先進化合物半導體器件生產線. 這是繼通富微電子項目以來, 海滄整合產業項目又一質的飛躍.
廈門市委常委, 海滄台商投資區黨工委書記, 區委書記林文生以及市區相關部門領導出席簽約儀式. 杭州士蘭微電子股份有限公司董事長陳向東, 副董事長範偉宏以及公司高管參加簽約儀式.
按照簽訂協議, 士蘭微電子與廈門半導體投資集團有限公司擬共同總投資220億元, 在海滄區建設符合國家整合電路產業發展規劃, 廈門整合電路產業發展規劃綱要的12吋特色工藝晶圓項目及先進化合物半導體項目. 其中, 12吋90~65nm的特色工藝晶圓生產線項目擬投資170億元, 產品定位為MEMS, 功率半導體器件及相關產品. 第一條12吋特色工藝生產線, 規劃產能8萬片/月, 採取分階段實施, 初期規劃產能4萬片/月. 先進化合物半導體項目擬投資50億元, 建設一條4/6吋相容先進化合物半導體器件生產線, 主要產品包括下一代光通訊模組晶片, 5G與射頻相關模組, 高端LED晶片等.
2016年以來, 廈門市委, 市政府出台了整合電路產業發展十年規劃, 力爭到2025年整合電路產業規模超千億, 帶動電子資訊技術產業規模超3000億的戰略目標. 海滄區按照 '全市一盤棋, 差異化布局, 錯位發展' 的思路, 結合自身產業轉型升級的發展需要, 明確將整合電路產業作為戰略性主導產業進行謀劃, 全力打造整合電路集聚區, 並在今年出台了《廈門市整合電路產業發展規劃海滄區實施方案》, 以及配套的產業扶持政策和人才政策. 今年6月26日, 通富微電子股份有限公司與海滄區政府簽訂了共建整合電路先進封測生產線的戰略合作協議. 8月21日, 通富微電子項目于海滄資訊消費產業園區奠基, 為廈門整合電路產業鏈補上關鍵一環. 此次士蘭微電子項目落戶廈門海滄, 使海滄在短短一年內實現了近300億的整合電路項目簽約, 成為國內乃至國際產業聚集度最高的區域之一.
士蘭微電子與海滄區政府的項目合作, 加快布局國內首條12吋特色工藝晶圓製造產線和下一代化合物4/6吋產線, 既是士蘭微電子20年發展積澱的結果, 也對於提升中國整合電路特色工藝領域的核心競爭力, 探索中國整合電路產業發展模式, 進一步完善中國東南沿海區域產業鏈條, 提升廈門乃至福建整合電路產業在國家戰略布局中的格局和地位, 都具有裡程碑的意義.
黨的十九大報告中提出, 要加快建設製造強國, 加快發展先進位造業, 推動互聯網, 大數據, 人工智慧和實體經濟深度融合, 促進我國產業邁向全球價值鏈中高端, 培育若干世界級先進位造業集群. 省委十屆四次全會要求要加快產業轉型升級, 在創新驅動上實現更大突破, 奮力實現趕超目標. 當前, 廈門市正深入學習黨的十九大精神, 認真貫徹習近平新時代中國特色社會主義思想, 按照黨中央部署和習近平總書記的囑託, 全力實施趕超戰略, 努力當好新時代中國特色社會主義排頭兵.
聲音
杭州士蘭微電子股份有限公司董事長 陳向東:
廈門有獨特的優勢, 在國家整合電路產業發展綱要出台後, 廈門市和海滄區都制定了相應的政策, 力爭打造整合電路新的產業高地. 在這樣的產業氛圍之下, 廈門請了專業的技術團隊, 進行相應的招商和引資, 給出的產業政策, 非常適合我們這樣的企業落地發展, 所以我們選擇廈門, 選擇海滄.
海滄區委常委, 常務副區長 章春傑:
在廈門市委市政府的正確指導下, 海滄根據自身特點積極發展整合電路產業. 據統計, 我國每年晶片進口額超過2000億美金, 因此, 我們要加強相關的民族工業發展, 引進杭州士蘭微電子公司的特色工藝項目, 填補國內特色工藝方面的相關空白, 使我國在這方面實現彎道超車, 同時也提升廈門甚至是福建, 在整合電路產業的地位.
廈門半導體投資集團總經理 王匯聯:
海滄先謀後動, 動則必成, 在鎖定差異化發展的過程中, 充分考慮國內外整合電路產業發展態勢, 通過引入專業團隊與導入產業資源相結合的創新形式, 走出了頗具特色的發展之路, 成效顯著.
3.大國重器 晶片高端裝備邁向新征程;
28nm離子注入機在中芯國際12英寸生產線現場
200mmCMP設備進入中芯國際生產線進行工藝驗證
PERC高效光伏電池智能製造生產線核心智能裝備國產化率達91.8%
日前, 中電科電子裝備集團有限公司 (以下簡稱電科裝備) 傳來好消息, 自主研發的國內首台中束流離子注入機在中芯國際大生產線上穩定流片逾200萬, 首台200mmCMP設備實現了銷售. 這是電科裝備承擔 '極大規模整合電路製造裝備及成套工藝' 科技重大專項 (以下簡稱02專項) 所取得重大成果的縮影.
9年間, 電科裝備共承擔了02專項 '90—65nm大角度離子注入機研發及產業化' '封裝設備關鍵部件與核心技術' '45—22nm低能大束流離子注入機研發及產業化' '28—14nm拋光設備及成套工藝, 材料產業化' '300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發與產業化' 等項目.
9年來, 在02專項的支援下, 電科裝備先後突破了離子注入機, 化學機械拋光設備 (CMP) 等若干攻關難度大, 帶動力強的整合電路關鍵裝備核心技術; 取得了發明專利授權146項, 獲得了省部級以上獎勵22項; 建成了符合SEMI標準的離子注入機批量製造平台, 設立博士後科研工作站; CMP研發平台獲批 '北京市化學機械平坦化工藝設備工程技術研究中心' ; 國產首台離子注入機, 200mmCMP設備進入中芯國際大生產線, 先進封裝設備具備整合服務能力, 進入國內先進封裝龍頭企業……
千錘百鍊 抒寫國芯基石的責任與擔當
整合電路晶片是資訊時代的核心基石, 整合電路製造技術代表著當今世界超精密製造的最高水平, 整合電路產業已成為影響社會, 經濟和國防的安全保障與綜合競爭力的戰略性產業.
然而, 由於整合電路產業資金密集型, 技術密集型, 人才密集型的特點, 長期以來, 我國整合電路產業一直受到西方在先進位造裝備, 材料和工藝等方面的種種制約, 高端晶片主要依賴進口. 我國整合電路產品連續多年每年進口額超過2000億美元, 超過石油成為最大宗進口產品.
為實現自主創新發展, 2008年國家啟動02專項, 主攻裝備, 工藝和材料的自主創新.
北京市經信委主任張伯旭表示, 高端裝備和材料從無到有填補產業鏈空白, 製造工藝與封裝整合由弱漸強走向世界參與國際競爭, 表明國家科技重大專項打造整合電路製造創新體系的階段性目標已經實現. 在近幾年我國整合電路產業的蓬勃發展中, 重大專項發揮了顯著的創新引領和技術支撐作用.
在02專項的高端裝備攻關中, 電科裝備發揮了舉足輕重的作用.
電科裝備是中國電子科技集團公司 (以下簡稱中國電科) 的全資子公司, 成立於2013年, 由中國電科二所, 四十五所和四十八所及其11家控股公司整合而成, 地跨北京, 太原, 長沙, 上海等六省市八園區.
成立以來, 電科裝備高舉電子製造裝備國家隊的旗幟, 發揚能吃苦, 講奉獻, 肯堅守的 '十年磨一劍' 裝備精神, 按照 '重點突破, 平台支撐, 局部成套, 整合服務' 的發展思路, 堅持創新發展, 堅持軍民融合, 堅持裝備報國, 攻克了整合電路製造關鍵裝備離子注入機, 化學機械拋光設備等關鍵技術, 解決了一批制約我國軍工電子元器件自主可控發展的 '卡脖子' 問題, 支撐了半導體和新興電子元器件產業的快速發展, 抒寫了大國重器的責任與擔當.
依託多年整合電路核心裝備領域技術積累和軍工科研生產技術的底蘊, 電科裝備形成了高端顯示, 光伏新能源, 動力電池材料等泛半導體裝備局部成套和整合服務能力, 大幅提升裝備國產化率. 目前是國內主要整合電路裝備, 最大的高端顯示裝備, 光伏製造裝備, 動力電池材料製造裝備供應商, 具備整合電路局部成套和系統整合能力, 具備完整的光伏產業鏈和整線交鑰匙能力.
打破壟斷 鍛造出離子注入機國產品牌
突破關鍵技術, 取得發明專利101項, 國際專利2項, 已實現系列化產品並用於中芯國際90nm, 55nm, 40nm, 28nm工藝生產線……這是電科裝備承擔02專項兩個離子注入機研發項目所取得的部分成果.
離子注入機是整合電路製造至關重要的核心裝備——主要是將粒子注入到半導體材料中, 從而控制半導體材料的導電性能, 進而形成PN結等整合電路器件的基本單元.
作為國內唯一一家集研發, 製造, 服務於一體的離子注入機供應商, 電科裝備在承擔了02專項後, 在離子注入機研發方面, 一年邁上一個新台階.
2014年, 12英寸中束流離子注入機以優秀等級通過國家02專項實施管理辦公室組織的驗收. 2015年, 在中芯國際先後完成了55nm, 45nm和40nm小批量產品工藝驗證, 國產首台中束流離子注入機率先實現了量產晶圓過百萬片. 2016年, 推出滿足高端工藝的新機型45—22nm低能大束流離子注入機, 中束流, 低能大束流系列產品批量應用於IC大線. 2017年, 離子注入機批量製造條件廠房及工藝實驗室投入使用, 具備符合SEMI標準的產業化平台, 年產能達50台, 並應用資訊化管理系統實現離子注入機批量製造全程質量控制及追溯.
'積厚成器, 對於裝備製造業來說, 不僅要關注單台設備的開發, 在一定範圍內成套供應, 形成平台化的生產能力更加重要. ' 董事長, 黨委書記劉濟東強調, 電科裝備自主研發的離子注入機打破了高端市場被美日壟斷的局面, 打造了離子注入機國產品牌.
零的突破 國產200mmCMP進入中芯產線驗證
11月21日, 電科裝備自主研發的200mmCMP商用機完成內部測試, 發往中芯國際天津公司進行上線驗證. 這是國產200mmCMP設備首次進入整合電路大生產線, 有效解決了制約我國整合電路產業自主可控發展的瓶頸問題.
CMP是整合電路製造七大關鍵設備之一, 用於平坦化工藝及銅互聯工藝.
電科裝備迎難而上, 兩端發力. 在承擔 '十二五' 02專項 '28—14nm拋光設備及成套工藝, 材料產業化' 項目的同時, 面向國內市場的緊迫需求, 自主投入研製200mmCMP商用設備, 形成300mm, 200mm設備研發齊頭並進, 相互支撐的局面.
從2015年1月開始, 電科裝備CMP設備研發團隊用無數的不眠之夜, 終澆灌出CMP設備產業化之花: 突破了10餘項關鍵技術, 完成了技術改進50餘項, 終於在2017年8月成功研發出了國內首台擁有完全自主智慧財產權的200mmCMP商用機, 成功打破國外技術封鎖壟斷. 經嚴格的萬片 '馬拉松' 測試, 該設備目前可媲美國際同類設備.
據悉, 在接下來的6個月裡, 200mm CMP設備要正式接受大生產的考驗, 設備的可靠性和一致性將經受嚴格考核.
成套供應 先進封裝關鍵設備批量應用於龍頭企業
封裝設備累計銷售2000餘台套, 已經批量應用於長電科技, 通富微電, 蘇州晶方等國內知名封測企業——在高端封裝設備領域, 電科裝備已經形成局部成套的供應能力.
'十一五' 以來, 在02專項的支援下, 電科裝備先後承擔了300mm超薄晶圓減薄拋光一體機以及封裝設備關鍵部件與核心技術等技術和產品開發項目.
如今, 電科裝備研發的倒裝晶片鍵合機, 自動晶圓減薄機, 全自動精密劃片機達到國內領先, 國際先進水平; 並以自主研發的設備建設了整合電路先進封裝設備局部工藝驗證線, 為持續提升國產整合電路封裝設備的穩定性和可靠性提供良好的平台.
'在設備開發的時候就需要以工藝需求為導向展開設備設計和製造, 並且不斷地進行工藝驗證. ' 劉濟東說.
目前, 封裝設備工藝驗證線具備三大功效: 一是驗證設備, 驗證工藝, 將減薄, 劃切, 倒裝, 引線鍵合等設備在驗證線上進行穩定性, 可靠性, 工藝適應性的考核驗證; 二是驗證設備批量化生產, 提升設備批量交付的能力; 三是強化局部成線的能力, 為提供整體解決方案積累經驗.
責任呼喚擔當, 使命引領未來.
電科裝備作為電子製造裝備領域的國家隊, 將秉承裝備報國的重任, 打造電子高端裝備 '大國重器' , 鑄就國芯基石. 未來, 圍繞攻克整合電路製造核心裝備關鍵技術, 電科裝備將堅持科技創新和產業投入雙輪驅動, 持續發力. 圍繞裝備和裝備產業支撐下的相關產業, 著力提升產業化水平, 通過內整外聯, 聚集資源, 建設北京整合電路裝備創新中心和產業化基地, 中國電科 (山西) 電子資訊科技創新產業園和長沙光伏裝備產業園, 服務國家和地方發展; 同時, 培育智能製造電子細分行業標準制定, 智能裝備製造和智能製造系統解決方案的能力, 成為國內主流的智能製造骨幹企業, 智能製造系統解決方案供應商之一.
科技日報
4.原聯想集團副總裁馬道傑加盟紫光 擔任高級副總裁;
12月18日消息, 據相關人士透露稱, 原聯想MBG中國業務常務副總裁馬道傑日前已經正式加盟紫光集團, 擔任高級副總裁一職. 今年12月初, 馬道傑因個人原因從聯想離開, 不過, 也有人稱馬道傑是因為與聯想高層的意見不合而離開.
今年3月份, 聯想集團董事長兼CEO楊元慶宣布, 原中國電信終端公司總經理馬道傑將擔任聯想集團副總裁, MBG中國業務常務副總裁, 直接向聯想集團高級副總裁, 移動業務集團聯席總裁喬健彙報, 協助領導MBG中國業務實現戰略轉型及業務突破. 在加入聯想後, 馬道傑推動了 '青柚' 產品的成功上市.
在加入聯想之前, 馬道傑曾在中國電信終端公司擔任總經理一職, 後又擔任中國電信集團工會副主席. 在擔任總經理的時期內, 馬道傑曾主導策劃實施了CDMA終端策略, 還聯手三星打造了心繫天下等超高端手機品牌.
資料顯示, 紫光集團是清華大學旗下的高科技企業, 形成了以整合電路為主導, 從 '芯' 到 '雲' 的高科技產業生態鏈, 目前是中國最大的綜合性整合電路企業, 全球第三大手機晶片企業, 在企業級IT服務細分領域排名中國第一, 世界第二. 至於馬道傑在加入紫光集團後具體負責哪些業務, 目前紫光集團和其本人都沒有具體透露. TechWeb
5.北方華創:半導體設備高壁壘帶動高研發投入
事件:近日公司發布公告,於2017年12月13日收到中關村科技園區管理委員會轉入的 '應用於整合電路領域的300mm合金爐設備研發項目' 補助資金1,016萬元. 半導體設備高技術壁壘下帶動高研發投入,據統計,僅2016年公司收到的補助高達6.12億,從另一方面體現半導體核心設備的高壁壘和國家意志的強決心.
點評:
國內半導體行業迎來黃金髮展時期,年均投資達到1,000億元以上. 據SEMI估計,2017-2020年未來四年全球將有62座12寸新晶圓廠投產,其中26座新晶圓廠坐落大陸,佔42%份額, 美國10座, 台灣9座. 據公開資料整理,目前中國大陸共有15座12寸在建晶圓廠,合計投資總額達到4,467億元,年均投資達到1,000億元以上,北方華創的28nm高密度電漿矽刻蝕機等整合電路前道設備實現批量銷售,覆蓋設備比例占設備總量的一半以上,是當之無愧的國產設備領頭羊.
高研發投入下背景下,政府層面給予大力支援. 據統計,僅2016年公司收到的補助高達6.12億,2017年5月,北方華創及子公司收到 '14nm立體柵電漿體刻蝕機研發及產業化' 等3個項目部分國家科技重大專項部分資金,這3個項目的中央和地方補助合計14.7億,占整個項目的經費的60%,從另一方面體現半導體核心設備的高壁壘和國家意志的強決心.
砥礪奮進,進口替代有望率先突圍. 北方華創的28nm刻蝕機等多種關鍵設備實現批量銷售,研發技術節點處於14nm,技術實力和產品性能達到一線廠商的要求. 在2016年實現批量銷售的國產12寸晶圓製造設備中,尤以北方華創的產品最多,包括28nm高密度電漿矽刻蝕機等6種設備,進口替代下有望率先突圍.
投資建議與評級:預計公司2017-2019年的淨利潤為1.22億元, 2.45億元和3.57億元,EPS為0.27元, 0.54元, 0.78元,對應市盈率分別為149倍, 74倍, 51倍. 給予 '增持' 評級.
風險提示:國內半導體行業發展不及預期.
東北證券