'國產芯' 成為近期資本市場熱門題材, 整合電路產業鏈引發了資金集中追捧. 比如, IC設計領域的兆易創新, 匯頂科技, IC封測領域的長電科技, 晶方科技, IC材料領域的江豐電子, 上海新陽和IC製造領域的中芯國際等公司股票紛紛大漲.
由於不掌握核心技術, 我國每年花費巨額外匯進口晶片. 海關總署提供的數據顯示, 2016年我國整合電路進口金額為2270.26億美元, 是同期原油進口金額的兩倍. 因為我國IC關鍵領域的技術受制於國外, 國產技術薄弱, 戰略局面十分被動, 實現 '中國芯' 的進口替代成為國家明確的發展戰略.
目前, 在存儲晶片領域, 我國存儲晶片產業基本空白, 幾乎100%依賴進口. 在CPU領域, 除了華為以外, 國產手機目前幾乎沒有使用國產的CPU晶片. 在IC製造領域, 國內最先進的中芯國際在28納米上仍難以實現量產, 而台積電, 三星等企業都已開始研發7納米技術.
從全球產業發展轉移角度看, 半導體產業是伴隨著上一輪計算機與互聯網技術革命迅速發展起來的, 整體上起源於美國, 然後由於全球化帶來的國際分工, 逐步向日本, 韓國, 中國台灣轉移. 而近年來, 這一產業正在向國內轉移, 尤其是國產晶片正在崛起.
工信部數據顯示, 2016年我國整合電路銷售額為4335億元, 同比增長20%, 而過去14年間平均複合增長率高達22%. 未來消費電子, 物聯網, 智能汽車, AI等領域將呈現出爆髮式增長, 勢必會對帶動我國整合電路產品的高速增長, 發展前景十分廣闊.
分析顯示, 在IC產業鏈上, 上遊為晶片設計, 中遊是晶片製造, 下遊為晶片封測. 由於進入的技術門檻不同, 在整合電路發展早期, 我國以封裝測試環節作為切入口並大舉發展, 該環節技術含量較低, 屬於勞動密集型, 因此封裝測試產業在我國佔比最大, 並已成為我國整合電路產業鏈中最具國際競爭力的環節. 同時, 我國對晶片設計行業扶持力度不斷加大, 晶片設計所佔比重呈逐年上升趨勢. 相比之下, 晶片製造屬於資本和技術密集型產業, 開創晶圓代工先河的台積電憑藉著先發優勢迅速佔領市場, 2016年代工市場份額58%, 遙遙領先其他企業. 而中芯國際作為國產品牌代表這幾年發展較快, 2016年收入28億美元, 與台積電差距十分巨大.
分析認為, 國產晶片替代這一國家發展戰略正在顯示出成效. 隨著國內資金大規模投入, 技術引進後自主研發形成突破, 國產晶片有望在未來幾年內迅速崛起, 這給相關領域的上市公司帶來發展前景. 機構提示關注相關上市公司. 如晶片設計環的兆易創新, 匯頂科技; 晶片製造環節的晶圓代工龍頭中芯國際, 濺射靶材供應商江豐電子, 晶圓切割龍頭大族雷射; 晶片封測環節的長電科技, 通富微電等.