時序已經進入2017年尾聲, LCD驅動IC封測大廠頎邦董事長吳非艱表示, 看好驅動IC封測三大應用, 包括TDDI IC, COF, OLED三方向, 非驅動IC封測部分, 包括PA功率放大器, 感測器, Filter封測, 訂單都正持續洽談中, 對於明年業績展望釋出樂觀看法. 吳非艱表示, 高端智能手機驅動IC從以往的COG製程轉至COF製程, 增加卷帶需求, 再加上多出一道測試, 價格也比COG好上不少. TDDI IC因為增加了觸控測試, 同時一片晶圓上的IC數較少, 以整片晶圓凸塊(Bumping)封測來說, 數量看增. OLED部分, 今年三星幾乎包下所有面板, 驅動IC, 封測生意, 但隨著大陸面板廠非常積極投資OLED, 驅動IC封測訂單已經逐漸迴流. OLED相關生意部分, 主要還是要看大陸面板廠的腳步, 估計2019年可望有較明顯的營收貢獻, 2018年放量速度應該還不會太快. 吳非艱說明, 目前必須正視的事實是, 大陸在面板產業已經非常強大, 市場也都在那邊, 業界是不可能不做大陸市場的. 不過, 儘管面板業京東方等大廠實力不容忽視, 但是在驅動 IC領域, 儘管業界認為驅動IC技術門檻並不算太難, 但實際上, 大陸IC設計公司的研發能力還是不如台廠敦泰, 奇景, 聯詠甚至矽創, 奕力等, 未來與大陸策略合作後, 在大陸生意仍是會與台廠有許多合作. 吳非艱表示, 非驅動IC封測今年前3季占頎邦營收比重已經來到25%, 較去年的18%大幅提升, 驅動IC封測部分, 估計今年營收比重約75%. 而明年不管是在驅動或非驅動IC封測領域, 頎邦都會有所成長. 資本支出部分, 今年將超過新台幣50億元, 相較以往30多億元增加不少, 明年預算雖還沒計算出來, 但可望超過今年數字, 第4季下半已經陸續有明年訂單進來. 非驅動IC封測領域, 除了量大的PA封測外, 感測器, Filter都整合在同一模組上, 這些無線通訊模組的搭載的IC顆數都持續增加. 吳非艱表示, 今年單月非驅動IC封測量能已經超過5億顆, 明年旺季可望超過這個紀錄.
