时序已经进入2017年尾声, LCD驱动IC封测大厂颀邦董事长吴非艰表示, 看好驱动IC封测三大应用, 包括TDDI IC, COF, OLED三方向, 非驱动IC封测部分, 包括PA功率放大器, 传感器, Filter封测, 订单都正持续洽谈中, 对于明年业绩展望释出乐观看法. 吴非艰表示, 高端智能手机驱动IC从以往的COG制程转至COF制程, 增加卷带需求, 再加上多出一道测试, 价格也比COG好上不少. TDDI IC因为增加了触控测试, 同时一片晶圆上的IC数较少, 以整片晶圆凸块(Bumping)封测来说, 数量看增. OLED部分, 今年三星几乎包下所有面板, 驱动IC, 封测生意, 但随着大陆面板厂非常积极投资OLED, 驱动IC封测订单已经逐渐回流. OLED相关生意部分, 主要还是要看大陆面板厂的脚步, 估计2019年可望有较明显的营收贡献, 2018年放量速度应该还不会太快. 吴非艰说明, 目前必须正视的事实是, 大陆在面板产业已经非常强大, 市场也都在那边, 业界是不可能不做大陆市场的. 不过, 尽管面板业京东方等大厂实力不容忽视, 但是在驱动 IC领域, 尽管业界认为驱动IC技术门槛并不算太难, 但实际上, 大陆IC设计公司的研发能力还是不如台厂敦泰, 奇景, 联咏甚至硅创, 奕力等, 未来与大陆策略合作后, 在大陆生意仍是会与台厂有许多合作. 吴非艰表示, 非驱动IC封测今年前3季占颀邦营收比重已经来到25%, 较去年的18%大幅提升, 驱动IC封测部分, 估计今年营收比重约75%. 而明年不管是在驱动或非驱动IC封测领域, 颀邦都会有所成长. 资本支出部分, 今年将超过新台币50亿元, 相较以往30多亿元增加不少, 明年预算虽还没计算出来, 但可望超过今年数字, 第4季下半已经陆续有明年订单进来. 非驱动IC封测领域, 除了量大的PA封测外, 传感器, Filter都整合在同一模组上, 这些无线通讯模组的搭载的IC颗数都持续增加. 吴非艰表示, 今年单月非驱动IC封测量能已经超过5亿颗, 明年旺季可望超过这个纪录.
