每台汽車內部高達數百顆IC晶片, 成為德國半導體產業的絕佳施力點, 全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries(GF)位於德國德勒斯登(Dresden)12吋廠, 扮演28納米polySion/HKMG和22納米FD-SOI技術的發展重鎮, 未來將鎖定車用電子全力布局, 目前已經與汽車電子零組件供應商博世(Bosch)策略合作. GF德勒斯登廠前身是超微(AMD)晶圓廠(1996~2009年), 目前已發展到5座晶圓廠, 是歐洲最大的12吋晶圓廠. 翻開近幾年GF製程技術藍圖, 從28納米polySion/HKMG製程開始, 分別針對不同應用市場, 朝22及12納米FD-SOI製程, 14LPP/12LP/7LP FinFET製程布局. GF德勒斯登廠22納米FD-SOI技術已小量生產, 預計2018年下半22和28納米的良率將黃金交叉, 驅動22納米FD-SOI技術快速導入應用端. 近年來半導體在產品應用及技術走向出現重大轉變, 智能手機接棒PC時代後, 目前成長性也開始展露疲態, 促使半導體大廠積極尋找其他應用商機, 包括車用電子, 物聯網(IoT), 5G等. GF副總裁Thomas Morgenstern分析, 摩爾定律一路從90, 65, 40納米發展至今, 28納米世代是個關鍵分水嶺, 因為再往下微縮帶來的成本效益明顯遞減, 往下朝20, 16/14納米在技術上是可行的, 但電晶體成本下降速度卻大幅減緩, 因此, FD-SOI技術會是另一個延續摩爾定律的道路. GF技術藍圖朝兩大方向布局, FinFET製程專註在高速運算技術, 應用包括感測器, 繪圖卡, 高端手機處理器(AP), 網通, 車用高端ADAS等; FD-SOI技術則專攻無線通訊, 包括中低階AP, 物聯網, 車用電子, 手機照相機等, 特色是低功耗, 性價比高, RF效能, 以及嵌入式存儲器技術. Morgenstern過去曾在英飛淩和奇夢達(Qimonda)德勒斯登廠工作, 也曾在博世負責半導體和感測器廠, 相當熟識汽車零組件製造領域, 2017年重新加入GF德勒斯登廠的行列, 預期未來該廠在車用電子半導體晶片的生產策略和客戶合作關係, 將進入新的裡程碑. GF認為, 22納米FD-SOI製程效能相當於14納米, 但成本與28納米相當, 是28納米製程應用的延續, 而12納米製程效能則相當於10納米, 成本與16納米製程相當. 目前GF的FD-SOI製程重鎮是德勒斯登廠, 2018年開始轉移到大陸成都12吋廠, 未來兩邊都會生產FD-SOI製程, 也是基於客戶需求希望分散生產地點, 德勒斯登廠的定位偏向汽車電子晶片, 支援歐洲客戶需求, 成都廠則是著重於大陸物聯網, 5G等相關技術. GF成都廠是與大陸成都市政府合資成立, 第一階段導入新加坡廠的0.18/0.13微米製程, 2019年下半開始轉移22納米FD-SOI製程技術, 規劃年產能100萬片, 同時投資1億美元成立FDX FD-SOI設計服務中心, 建立EDA/IP生態系統供應鏈, 預計招攬500名工程人員.
