不到一星期前的驍龍峰會上, 高通正式公布了下一代旗艦級SoC——驍龍845的相關規格. 這看起來只是一年一度的常規更新, 但驍龍800系列SoC的更迭, 對於明年的旗艦手機市場和後年的主流手機市場, 往往有著風向標的作用. 換句話說, 驍龍845的出現, 意味著2018全年的旗艦手機都要力推驍龍845的主打功能; 意味著麒麟980要卯足了勁兒硬肛驍龍845的運算性能和功能特性; 也意味著2019年的驍龍6XX要把845的規格帶入 '尋常百姓家' . 永遠處於風口浪尖上的驍龍800系列推出了新旗艦產品, 我們自然很有必要把這款驍龍845的所有特性由淺入深地扒一扒. 希望大家在看過這篇文章之後, 都能了解到 '高通驍龍845究竟能為我們帶來什麼' , 以及 '明後年的智能手機應該怎麼買' . 理論性能和可能的實際性能 自從手機SoC邁入64位時代之後, 高通發布過以下三代800系旗艦產品: 高通驍龍810; 高通驍龍820/821; 高通驍龍835. 這三代產品當中, 810採用八核心公版架構和20nm製程, 820/821採用四核心驍龍魔改Kryo架構和14nm製程; 835則採用八核心驍龍魔改Kryo架構和第一代10nm製程 (LPE) . '810暖手寶' 們
眾所周知, 20nm製程工藝的手機SoC差不多都廢了 (驍龍810, 聯發科Helio X20/23/25/27) . 落後的製程Hold不住CPU大核心或是多核Mali GPU的發熱, 於是乎手機冬暖夏燙, 實際性能連理論性能的一半都發揮不出來. 到了14/16nm這一代, 蘋果折了 (雙核電老虎) , 麒麟折了 (暖手寶960) , 高通也折了一半. 究其原因, 依然是製程壓不住大核心CPU和多核心高性能GPU的問題. 驍龍820/821雖然不至於像810一樣直接慘死, 但過熱現象也是動輒發生, 打遊戲超過15分鐘也是降頻卡頓; 而這一年驍龍625憑藉著低功耗且性能夠用的硬體和14nm的製程, 成為了全年度性能發揮最穩定的手機SoC, 其長時間拷機後的性能表現竟超越28nm製程的同門大哥驍龍652. 也是在這一年, 人們真正開始重視製程工藝對於手機性能的影響, 即 '參數和實際體驗並不一樣, 16nm帶8核心的Mali-G71就是燙, 就是卡, 就是帶不動' . 今年年初, 一直不被看好的10nm製程工藝臨危受命, 僅第一代10nm LPE製程加持下的驍龍835就讓旗艦手機的續航能力整體上了一個台階; 至於810, 820時代動輒40℃, 50℃的發熱, 到了835身上再沒有出現過. 那麼驍龍845呢? 它採用10nm LPP製程工藝, 相比一代的LPE, 新製程能夠繼續拉高SoC的性能天花板, 進一步降低功耗. CPU方面, 八核心Kryo 385架構是根據Cortex-A75和A55魔改得來的, 這一次高通直接將四顆A75大核心的最高頻率提升到2.8GHz, 可見10nm製程的強悍潛力. 當然, 高通驍龍自研GPU也不能缺席, Adreno 630採用了全新架構, 並且支援六自由度 (6DoF) , 即時定位和地圖構建, 這讓驍龍845成為了移動級虛擬現實 (VR) 和增強現實 (AR) 的一體設備的新標配. 要知道, 目前市面上你所能見到的高端移動級VR一體機, 無一例外全部搭載了高通驍龍平台作為硬體解決方案. 就CPU和GPU的性能而言, 10nm LPP製程工藝下的高通驍龍845將會讓實際性能史無前例地接近其理論性能, 從硬體上解決長時間打遊戲發熱降頻掉幀數的問題. 拍攝和音視頻處理 知道為什麼多張合成提升畫質的牛逼演算法突然出現, 並成為了拍照手機在成像素質上 '為所欲為' 的資本嗎? 原因就是高通驍龍820, 821, 835和660內置的DSP都支援向量擴展 (Hexagon Vector Extensions, HVX) 技術. 對於Android設備來說, DSP差不多就是一顆協處理器, 它會在拍攝照片, 錄影, 播放視頻和運動感知等等很多場景介入運行, 以更低的功耗和更高的效率完成工作, 避免CPU和GPU被喚醒的同時達到更好的工作效果. 無論Google Pixel的HDR+, HTC U11的HDR Boost還是vivo X20預設多張合成出片的機制, 都是因為Hexagon DSP的存在. 高通驍龍845內置的Hexagon 685已經是第三代支援向量擴展的DSP了, 它依然支援All-Ways Aware技術 (代替CPU做感測器數據記錄等日常工作來降低功耗) , 依然搭載驍龍神經引擎; 而作為主打VR, AR相關特性的SoC中的DSP, Hexagon 685也能更好地配合CPU, GPU執行沉浸式體驗的相關任務處理. 雖然DSP的地位顯著上升了, ISP也依然是一個不能忽視的存在. 高通驍龍845的Spectra 280 ISP擁有和前作相同的雙14位規格, 最高支援雙1600萬像素攝像頭或單3200萬像素攝像頭……這些都是日常操作了, 來看看它最牛逼的提升是什麼: 60幀4K HDR視頻拍攝; 10位色彩視頻拍攝/HDR10視頻拍攝; 480幀720P高清慢動作拍攝. 是的, 在玩轉拍照之後, 高通驍龍845重點發力視頻錄製功能, 讓手機拍出的視頻更有質量, 配合高端的感測器和鏡頭, 實現 '用一台手機代替卡片相機和DV' . 想一想三星Galaxy S9和HTC U12吧, 在顯示面板支援P3色域和HDR10之後, 明年這兩款新機也許還會多出一個 '錄製HDR10視頻' 的功能. 如果你是個Vlog玩家, 也許是時候嘗試一下把拍攝設備全部換成手機的體驗如何了. VR+AR=XR 在本屆驍龍峰會之前的HTC Vive峰會上, HTC宣布與高通展開合作, 推出品牌旗下第一款搭載驍龍平台的移動級VR一體機Vive Focus. 高通方面宣布將會在展開合作後大規模發力VR和AR領域, 讓XR和5G時代同步到來. 那麼, 什麼是XR呢? 很簡單啊, 就是把VR和AR合在一起. 眾所周知, VR完全屏蔽現實內容, 把用戶帶入虛擬世界; AR則是在現實世界的基礎上呈現可交互的內容, 比如現實中4S店的一輛展車, 通過AR眼鏡的視角觀察時就能看見引擎結構, 車內空間尺寸和百公裡加速時間等參數資訊. 現有的VR和AR無法融合, 前者的特性更適合消費者市場, 後者更適合企業. XR大概是個什麼樣子呢? DC和Marvel的腦洞也許可以為我們提供一些線索——鋼鐵俠的Jarvis與蝙蝠俠的Bat Computer, 多多少少都把VR和AR技術同時應用到了一台設備中. 在現實世界中, XR可以讓你足不出戶走進傢具店, 帶你近距離觸摸感受傢具的質感, 再把看中的傢具瞬間放到家中對應好尺寸, 決定是否購買; 也可以讓Pokemon Go的遊戲體驗從屏幕中變為沉浸式, 戴上眼鏡隨手一揮, 用大師球捕捉超夢. 5G時代網路延遲的無限降低和頻寬的猛增, 將會讓即時同步的數據從MB級增長至GB級. 彼時, 流媒體平台上的音視頻內容都變成了沉浸式內容, 網路直播從視頻形式變成了VR形式, 不近視的人們出門也要戴XR眼鏡……在現實世界層級之上生造出第二個世界, 就是高通對XR寄予的希望. XR仰仗於5G, 高通也正是5G連接技術的排頭兵; 如今驍龍845搭載了LTE Advanced-Pro級別的最強Modem, 又在各項特性中把XR相關支援性列為重中之重, 你可以看見高通的野心. '老子從820那會兒就開始弄驍龍神經引擎了, 你們麒麟一年之後抓住了AI使勁吹. 那我們從4.5G時代就開始吹的XR, 到時候看你們怎麼吹' . 連接性 前文已經提到了5G NR和LTE Advanced-Pro, 那我們現在就來說是驍龍845的連接性. 驍龍X20 Modem是驍龍835身上那顆X16的續作, 也是高通主導的LTE Advanced-Pro時代規格最強的產品. 我們先來簡單看下參數: 下行Cat.18 (1.2Gbps, 你沒看錯, 第二代的千兆級) , 三載波4*4 MIMO, 授權頻段+非授權頻段載波聚合 (降低頻譜佔用實現更高速率, 絕對黑科技) , 上行Cat.13 (150Mbps) , 雙卡雙VoLTE (這個對國人太友好了) , 全網通…… 還有什麼可廢話的? 明年上市的手機SoC裡, 除了驍龍845, 沒人能拿出這麼狠的Modem出來懟了. 本來X16就是全球首款千兆級LTE Modem, 也是LTE Advanced-Pro時代開啟的標誌, X20的商用也只能進一步確立高通在4G LTE連接性上無解的霸主地位. 在高通的耕耘下, 終端產品從4G到5G的過程簡直是順水推舟. 對了, 還有Wi-Fi呢, 驍龍845全面支援802.11ad規格, 並支援雙拼並發的2.4GHz, 5GHz和60GHz Wi-Fi——簡單來說, 就是你可以坐在家裡享受只有你一人能通行的高速路, 沒人能蹭你的網, 沒有串擾, 別人的手機甚至連你正在用的Wi-Fi都發現不了. 藍芽方面, 驍龍845擁有了藍芽5.0廣播的功能, 搭載驍龍845的設備可以通過直連兩台藍芽音箱設備來分開左右聲道, 無需通過其他設備. 這可以極大提升藍芽功放的用戶體驗並降低設備功耗. One More Thing 作為業界影響力最大, 掌握最多核心科技的晶片廠商, 高通的旗艦級SoC不僅代表著Android設備的最佳性能體驗, 也是每年智能手機行業帶節奏的大師. 高通驍龍845擁有半自研的魔改CPU, 自研GPU/ISP/DSP/Modem, 他們可以用自己家的技術解決問題, 這才是真正擁有高技術含量的產品. 蘋果擠破了腦袋要把A11的GPU換成自己的, 為的也是讓SoC的自研化程度更高, 更加無懈可擊. 此次驍龍845還加入了全新的獨立安全晶片 (SPU) , 以後金立的 '內置安全晶片' 將不再是賣點, 因為未來的高端智能手機都將擁有一顆負責數據安全和通訊安全的晶片. 同理, 驍龍845在XR方面的發力, 也將推動麒麟等高端SoC開發出面向VR和AR的功能和特性. 還是一句老話, 晶片廠商之間的良性競爭總會推動整個行業的技術發展. 高通作為領頭羊, 也實實在在帶起了智能手機技術進步的節奏. 2018年你可以享受到驍龍845旗艦機上的頂級體驗, 到了2019年你也許就可以在2000多元的中高端機型上享受到同樣的體驗. 缺少了聯發科的競爭, 明年的高端智能手機市場, 留給終端用戶的選擇也許只剩下了搭載高通驍龍845的產品.
不到一星期前的驍龍峰會上, 高通正式公布了下一代旗艦級SoC——驍龍845的相關規格. 這看起來只是一年一度的常規更新, 但驍龍800系列SoC的更迭, 對於明年的旗艦手機市場和後年的主流手機市場, 往往有著風向標的作用. 換句話說, 驍龍845的出現, 意味著2018全年的旗艦手機都要力推驍龍845的主打功能; 意味著麒麟980要卯足了勁兒硬肛驍龍845的運算性能和功能特性; 也意味著2019年的驍龍6XX要把845的規格帶入 '尋常百姓家' . 永遠處於風口浪尖上的驍龍800系列推出了新旗艦產品, 我們自然很有必要把這款驍龍845的所有特性由淺入深地扒一扒. 希望大家在看過這篇文章之後, 都能了解到 '高通驍龍845究竟能為我們帶來什麼' , 以及 '明後年的智能手機應該怎麼買' . 理論性能和可能的實際性能 自從手機SoC邁入64位時代之後, 高通發布過以下三代800系旗艦產品: 高通驍龍810; 高通驍龍820/821; 高通驍龍835. 這三代產品當中, 810採用八核心公版架構和20nm製程, 820/821採用四核心驍龍魔改Kryo架構和14nm製程; 835則採用八核心驍龍魔改Kryo架構和第一代10nm製程 (LPE) . '810暖手寶' 們
眾所周知, 20nm製程工藝的手機SoC差不多都廢了 (驍龍810, 聯發科Helio X20/23/25/27) . 落後的製程Hold不住CPU大核心或是多核Mali GPU的發熱, 於是乎手機冬暖夏燙, 實際性能連理論性能的一半都發揮不出來. 到了14/16nm這一代, 蘋果折了 (雙核電老虎) , 麒麟折了 (暖手寶960) , 高通也折了一半. 究其原因, 依然是製程壓不住大核心CPU和多核心高性能GPU的問題. 驍龍820/821雖然不至於像810一樣直接慘死, 但過熱現象也是動輒發生, 打遊戲超過15分鐘也是降頻卡頓; 而這一年驍龍625憑藉著低功耗且性能夠用的硬體和14nm的製程, 成為了全年度性能發揮最穩定的手機SoC, 其長時間拷機後的性能表現竟超越28nm製程的同門大哥驍龍652. 也是在這一年, 人們真正開始重視製程工藝對於手機性能的影響, 即 '參數和實際體驗並不一樣, 16nm帶8核心的Mali-G71就是燙, 就是卡, 就是帶不動' . 今年年初, 一直不被看好的10nm製程工藝臨危受命, 僅第一代10nm LPE製程加持下的驍龍835就讓旗艦手機的續航能力整體上了一個台階; 至於810, 820時代動輒40℃, 50℃的發熱, 到了835身上再沒有出現過. 那麼驍龍845呢? 它採用10nm LPP製程工藝, 相比一代的LPE, 新製程能夠繼續拉高SoC的性能天花板, 進一步降低功耗. CPU方面, 八核心Kryo 385架構是根據Cortex-A75和A55魔改得來的, 這一次高通直接將四顆A75大核心的最高頻率提升到2.8GHz, 可見10nm製程的強悍潛力. 當然, 高通驍龍自研GPU也不能缺席, Adreno 630採用了全新架構, 並且支援六自由度 (6DoF) , 即時定位和地圖構建, 這讓驍龍845成為了移動級虛擬現實 (VR) 和增強現實 (AR) 的一體設備的新標配. 要知道, 目前市面上你所能見到的高端移動級VR一體機, 無一例外全部搭載了高通驍龍平台作為硬體解決方案. 就CPU和GPU的性能而言, 10nm LPP製程工藝下的高通驍龍845將會讓實際性能史無前例地接近其理論性能, 從硬體上解決長時間打遊戲發熱降頻掉幀數的問題. 拍攝和音視頻處理 知道為什麼多張合成提升畫質的牛逼演算法突然出現, 並成為了拍照手機在成像素質上 '為所欲為' 的資本嗎? 原因就是高通驍龍820, 821, 835和660內置的DSP都支援向量擴展 (Hexagon Vector Extensions, HVX) 技術. 對於Android設備來說, DSP差不多就是一顆協處理器, 它會在拍攝照片, 錄影, 播放視頻和運動感知等等很多場景介入運行, 以更低的功耗和更高的效率完成工作, 避免CPU和GPU被喚醒的同時達到更好的工作效果. 無論Google Pixel的HDR+, HTC U11的HDR Boost還是vivo X20預設多張合成出片的機制, 都是因為Hexagon DSP的存在. 高通驍龍845內置的Hexagon 685已經是第三代支援向量擴展的DSP了, 它依然支援All-Ways Aware技術 (代替CPU做感測器數據記錄等日常工作來降低功耗) , 依然搭載驍龍神經引擎; 而作為主打VR, AR相關特性的SoC中的DSP, Hexagon 685也能更好地配合CPU, GPU執行沉浸式體驗的相關任務處理. 雖然DSP的地位顯著上升了, ISP也依然是一個不能忽視的存在. 高通驍龍845的Spectra 280 ISP擁有和前作相同的雙14位規格, 最高支援雙1600萬像素攝像頭或單3200萬像素攝像頭……這些都是日常操作了, 來看看它最牛逼的提升是什麼: 60幀4K HDR視頻拍攝; 10位色彩視頻拍攝/HDR10視頻拍攝; 480幀720P高清慢動作拍攝. 是的, 在玩轉拍照之後, 高通驍龍845重點發力視頻錄製功能, 讓手機拍出的視頻更有質量, 配合高端的感測器和鏡頭, 實現 '用一台手機代替卡片相機和DV' . 想一想三星Galaxy S9和HTC U12吧, 在顯示面板支援P3色域和HDR10之後, 明年這兩款新機也許還會多出一個 '錄製HDR10視頻' 的功能. 如果你是個Vlog玩家, 也許是時候嘗試一下把拍攝設備全部換成手機的體驗如何了. VR+AR=XR 在本屆驍龍峰會之前的HTC Vive峰會上, HTC宣布與高通展開合作, 推出品牌旗下第一款搭載驍龍平台的移動級VR一體機Vive Focus. 高通方面宣布將會在展開合作後大規模發力VR和AR領域, 讓XR和5G時代同步到來. 那麼, 什麼是XR呢? 很簡單啊, 就是把VR和AR合在一起. 眾所周知, VR完全屏蔽現實內容, 把用戶帶入虛擬世界; AR則是在現實世界的基礎上呈現可交互的內容, 比如現實中4S店的一輛展車, 通過AR眼鏡的視角觀察時就能看見引擎結構, 車內空間尺寸和百公裡加速時間等參數資訊. 現有的VR和AR無法融合, 前者的特性更適合消費者市場, 後者更適合企業. XR大概是個什麼樣子呢? DC和Marvel的腦洞也許可以為我們提供一些線索——鋼鐵俠的Jarvis與蝙蝠俠的Bat Computer, 多多少少都把VR和AR技術同時應用到了一台設備中. 在現實世界中, XR可以讓你足不出戶走進傢具店, 帶你近距離觸摸感受傢具的質感, 再把看中的傢具瞬間放到家中對應好尺寸, 決定是否購買; 也可以讓Pokemon Go的遊戲體驗從屏幕中變為沉浸式, 戴上眼鏡隨手一揮, 用大師球捕捉超夢. 5G時代網路延遲的無限降低和頻寬的猛增, 將會讓即時同步的數據從MB級增長至GB級. 彼時, 流媒體平台上的音視頻內容都變成了沉浸式內容, 網路直播從視頻形式變成了VR形式, 不近視的人們出門也要戴XR眼鏡……在現實世界層級之上生造出第二個世界, 就是高通對XR寄予的希望. XR仰仗於5G, 高通也正是5G連接技術的排頭兵; 如今驍龍845搭載了LTE Advanced-Pro級別的最強Modem, 又在各項特性中把XR相關支援性列為重中之重, 你可以看見高通的野心. '老子從820那會兒就開始弄驍龍神經引擎了, 你們麒麟一年之後抓住了AI使勁吹. 那我們從4.5G時代就開始吹的XR, 到時候看你們怎麼吹' . 連接性 前文已經提到了5G NR和LTE Advanced-Pro, 那我們現在就來說是驍龍845的連接性. 驍龍X20 Modem是驍龍835身上那顆X16的續作, 也是高通主導的LTE Advanced-Pro時代規格最強的產品. 我們先來簡單看下參數: 下行Cat.18 (1.2Gbps, 你沒看錯, 第二代的千兆級) , 三載波4*4 MIMO, 授權頻段+非授權頻段載波聚合 (降低頻譜佔用實現更高速率, 絕對黑科技) , 上行Cat.13 (150Mbps) , 雙卡雙VoLTE (這個對國人太友好了) , 全網通…… 還有什麼可廢話的? 明年上市的手機SoC裡, 除了驍龍845, 沒人能拿出這麼狠的Modem出來懟了. 本來X16就是全球首款千兆級LTE Modem, 也是LTE Advanced-Pro時代開啟的標誌, X20的商用也只能進一步確立高通在4G LTE連接性上無解的霸主地位. 在高通的耕耘下, 終端產品從4G到5G的過程簡直是順水推舟. 對了, 還有Wi-Fi呢, 驍龍845全面支援802.11ad規格, 並支援雙拼並發的2.4GHz, 5GHz和60GHz Wi-Fi——簡單來說, 就是你可以坐在家裡享受只有你一人能通行的高速路, 沒人能蹭你的網, 沒有串擾, 別人的手機甚至連你正在用的Wi-Fi都發現不了. 藍芽方面, 驍龍845擁有了藍芽5.0廣播的功能, 搭載驍龍845的設備可以通過直連兩台藍芽音箱設備來分開左右聲道, 無需通過其他設備. 這可以極大提升藍芽功放的用戶體驗並降低設備功耗. One More Thing 作為業界影響力最大, 掌握最多核心科技的晶片廠商, 高通的旗艦級SoC不僅代表著Android設備的最佳性能體驗, 也是每年智能手機行業帶節奏的大師. 高通驍龍845擁有半自研的魔改CPU, 自研GPU/ISP/DSP/Modem, 他們可以用自己家的技術解決問題, 這才是真正擁有高技術含量的產品. 蘋果擠破了腦袋要把A11的GPU換成自己的, 為的也是讓SoC的自研化程度更高, 更加無懈可擊. 此次驍龍845還加入了全新的獨立安全晶片 (SPU) , 以後金立的 '內置安全晶片' 將不再是賣點, 因為未來的高端智能手機都將擁有一顆負責數據安全和通訊安全的晶片. 同理, 驍龍845在XR方面的發力, 也將推動麒麟等高端SoC開發出面向VR和AR的功能和特性. 還是一句老話, 晶片廠商之間的良性競爭總會推動整個行業的技術發展. 高通作為領頭羊, 也實實在在帶起了智能手機技術進步的節奏. 2018年你可以享受到驍龍845旗艦機上的頂級體驗, 到了2019年你也許就可以在2000多元的中高端機型上享受到同樣的體驗. 缺少了聯發科的競爭, 明年的高端智能手機市場, 留給終端用戶的選擇也許只剩下了搭載高通驍龍845的產品.
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