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1.vivo將採用新思晶片集首發屏下指紋識別手機;
日前, 知名晶片廠商Synaptics宣布, 將與世界前五大手機廠商中的一家聯合推出首款採用屏下指紋識別方案的手機, 據福布斯報道, 這家廠商是中國著名手機廠商vivo.
目前, Synaptics與vivo已經解決了阻礙該方案手機大規模量產的問題, 採用Synaptics Clear ID FS9500方案的手機指紋識別功能可以安全穩定的運行, 該系列感測器專為智能手機設計, 需要使用OLED屏幕, 只在需要指紋識別時才激活能夠節省手機電量.
當手機檢測到用戶正準備解鎖時, 屏幕將顯示指紋區, 手指觸摸就能解鎖手機, Synaptics方案支援OEM廠商進行定製, 由於嵌在屏幕內, 所以FS9500在識別指紋方面還天然地具有抗油汙, 抗水漬, 扛灰塵等優勢. 解決了目前沒有採用面部識別的全面屏手機指紋放在後面的尷尬.
在此前, vivo已經聯合高通展示過支援屏下指紋的工程機, 但Synaptics可能走的更快一步, vivo透露, 他們將在明年1月首發搭載屏下指紋技術的手機產品. IT之家
2.高通Snapdragon 845晶片 4招試圖超越蘋果A11;
高通(Qualcomm)下一代旗艦級處理器Snapdragon 845的8核Kryo 385, 可能不會是市場上最強大的移動處理器(CPU), 但高通無所謂, 高通在Snapdragon高峰會上花很多時間解釋如何使用晶片不同部分, 如數位訊號處理器, 影像處理器和圖形處理器(GPU)來處理不同的工作負載, 從而實現異構運算. 據PCMag報導, 高通做法與蘋果(Apple)截然不同, 高通追求更多核心, 蘋果則在減少核心數. 在像Geekbench這樣的處理器基準測試中, A11的性能可能仍然高於高通4款ARM Cortex-A75和4款A55核心, 特別是在單核工作負載上. 但高通的策略仍會獲得回報, Snapdragon 845可能會搭載在三星電子(Samsung Electronics)的Galaxy S9. 色彩捕捉方面, 蘋果的照片和影像使用DCI-P3寬色域標準, 覆蓋整個CIE 1931色彩空間約53%, Snapdragon 845支援Rec 2020色域, 幾乎覆蓋CIE 1931的近76%. 如果面板技術配合, 則可以打造具備更高端功能的Snapdragon 845手機, 該晶片支援2K畫面, 最高可達每秒120幀, 同時支援Rec 2020和HDR以獲得最逼真的映像. 因此, Galaxy S9的照片可能看起來更加生動逼真, 而且屏幕比蘋果的裝置更高端. 在無線速度方面, 儘管蘋果的數據機並不在A11上, 但Snapdragon 845的LTE和Wi-Fi都優於蘋果正在使用的版本. Snapdragon 845還支援WiGig, 這是一種超短距離傳輸數據的超快速方式, 並且可以更快獲取802.11ac上的網路, 代表用戶可以非常可靠且輕鬆地連接到Wi-Fi網路. 語音助理方面, 蘋果有免手持的Siri, Snapdragon 845直接在其聲音編解碼器上支援多個免手持喚醒字, 代表Google, Alexa和Cortana將能夠在Snapdragon手機上輕鬆共存. HTC U11同時在Snapdragon 835上運作Google Assistant和Alexa, 但是Snapdragon 845效能更高. 在支援擴增實境(AR)方面, 蘋果的ARKit和Google的ARCore只能繪製平坦的水平表面, 這與擴增實境體驗所需的動態空間映射完全不同. 高通表示, 採用Snapdragon 845, 只要使用一台相機就可以進行室內3D測繪, 代表雙鏡頭手機如Galaxy Note 9將能夠追蹤房間中的物體, 甚至嘗試辨識人. DIGITIMES
3.高通Centriq 2400與英特爾Xeon競逐數據中心晶片市場;
英特爾(Intel) x86架構Xeon晶片目前雖仍穩站全球伺服器晶片市場龍頭, 但超微(AMD), 高通(Qualcomm)及IBM也相繼推出自有伺服器晶片, 欲挑戰英特爾霸主地位, 其中高通於11月底推出, 代號 'Amberwing' 的Centriq 2400伺服器晶片, 其效能也成為外界關注焦點, 便有高通一家伺服器應用合作夥伴Cloudflare將Centriq 2400與英特爾前兩代Xeon晶片進行評比, 發現在部分運算負載的每核心性能比較上, 雖然Centriq 2400均不如英特爾Broadwell與Skylake, 不過每系統性能比較上Centriq 2400反而明顯優於Broadwell及Skylake, 每執行緒, 每瓦等的性能比較上Centriq 2400同樣也較佳. 根據The Next Platform網站報導, Cloudflare這項性能測試是以單插槽伺服器搭載時脈2.5GHz, 46核心的Centriq 2452處理器, 與雙插槽伺服器搭載時脈2.2GHz, 10核心Broadwell Xeon E5-2630 v4處理器, 以及另一個雙插槽伺服器搭載時脈2.1GHz, 12核心Skylake Xeon SP-4116 Silver處理器的英特爾架構伺服器進行性能比較. 由於Xeon具備HyperThreading同時多執行緒開啟, 因此等於是以40個Broadwell執行緒, 48個Skylake執行緒與46個高通Amberwing執行緒進行比較, 其中兩顆Broadwell晶片成本為1,334美元, 兩顆Skylake晶片成本為2.004美元, 單一顆高通Amberwing晶片則為1,383美元. 經Cloudflare進行評比, 可發現Amberwing晶片每核心性能在多數測試的工作負載中均接近於Broadwell, Skylake則擁有優於Amberwing及Broadwell的性能表現. 但若從每系統性能表現來看, 由於Amberwing系統擁有較多核心, 因此在加密及壓縮負載傳輸量上Amberwing往往表現較佳. 每執行緒性能表現上, 高通熱設計功耗(TDP)在120瓦的Centriq 2460與英特爾TDP 205瓦的Xeon Platinum 8180幾乎相同, 整數測試上分別為13.7及13.9分; 高通TDP 120瓦的Centriq 2452與英特爾TDP 140瓦的Xeon Gold 6152相較, 整數測試分別為13.8及12.8分, 高通TDP 120瓦Centriq 2452每執行緒性能稍優約8%; 高通TDP 110瓦的Centriq 2434與英特爾TDP 85瓦的Xeon Silver 4116相較, 整數測試分別為14.1及13.6分, 高通TDP 110瓦Centriq 2434每執行緒性能稍優4%. 在以每顆晶片TDP最大熱傳(heat dissipation)下的每瓦性能比較上, 高通TDP在120瓦的Centriq 2460與英特爾TDP 205瓦的Xeon Platinum 8180比較後分別為5.5及3.8分, 高通每瓦性能優於英特爾達45%; 高通TDP 120瓦的Centriq 2452與英特爾TDP 140瓦的Xeon Gold 6152相較後分別為5.3分及4分, 高通每瓦性能仍優於英特爾32%; 高通TDP 110瓦的Centriq 2434與英特爾TDP 85瓦的Xeon Silver 4116比較後分別為5.1及3.9分, 高通每瓦性能也優於英特爾31%. 最後在SPEC整數性能的每單位成本比較上, 高通TDP在120瓦的Centriq 2460與英特爾TDP 205瓦的Xeon Platinum 8180比較, 每單位成本分別為0.33及0.08美元, 高通優於英特爾逾4倍; 高通TDP 120瓦的Centriq 2452與英特爾TDP 140瓦的Xeon Gold 6152相較, 每單位成本分別為046及0.15美元, 高通優於英特爾逾3倍; 高通TDP 110瓦的Centriq 2434與英特爾TDP 85瓦的Xeon Silver 4116相較, 每單位成本分別為0.64及0.33美元, 高通也優於英特爾近2倍. DIGITIMES
4.智能音箱:2017年Q3亞馬遜和穀歌出貨量共佔全球市場份額的92%;
集微網消息, 市場對智能音箱的採用率繼續超出預期, 有明顯跡象表明, 市場開始從早期階段轉向大眾市場. 此外, 由於阿里巴巴, 小米, 京東在雙十一的大幅降價和促銷活動, 以及萬眾期待的百度首款Duer OS揚聲器的推出, 中國智能音箱市場將在第四季度擁有極好的表現.
Strategy Analytics近期發布的2017 Q3智能音箱季度報告中的關鍵發現包括:
•2017年Q3, 北美以75%的銷量份額統領智能音箱市場, 儘管西歐和亞太將會在Q4削弱其銷量份額.
•Google Home在眾多國家和地區推出拉動了穀歌助手的增長, 導致亞馬遜Alexa的AI作業系統市場份額從2017年上半年的80%下降到2017年Q3的69%. 更多的銷售國家以及新型號的推出將會驅動穀Google Home和Amazon Echo的全球總銷量在2017年最後一個季度達到1200萬部.
•阿里巴巴和小米推出新的智能音箱, 以及在Q3一直在中國排名第一的京東叮咚音箱推動了中國市場開始在2017年Q3出現增長勢頭. Strategy Analytics新型智能音箱服務總監David Watkins評論說: '隨著諸如Harman Kardon, 索尼和Sonos等新廠商的加入, 智能音箱市場的競爭正日趨激烈, 這些廠商都比亞馬遜或穀歌擁有更高質量的音頻. 作為應對, 穀歌和亞馬遜這些矽谷巨頭改善了其旗艦產品的音頻質量, 但其真正的競爭優勢在於能夠銷售大量極具價格優勢的Echo Dot和Google Home Mini, 使其在可預見的未來遙遙領先於競爭對手. '
'競爭格局將在2018年進一步升溫, 我們將會看到支援Alexa或/和穀歌智能語音AI平台的第三方設備的推出. 所有這些活動當然會給蘋果公司帶來更大的壓力¬——蘋果的Siri HomePod智能音箱在聖誕季並未及時推出, 它將會在2018年亮相. 蘋果在AI和虛擬助手領域開始落後於亞馬遜和穀歌, 同時其令人稱道的硬體創新能力可能不足以對抗其競爭對手的快速AI軟體創新. '
5.Tesla開發AI晶片貫徹垂直整合 量產能力能否攤還研發成本? ;
Tesla執行長Elon Musk雖然對人工智慧(AI)技術發展多所憂心, 似乎對AI發展較為的觀點較為負面, 不過Musk近日卻於加州長灘舉行的第31屆神經訊息處理系統年會(NIPS)上, 表示Tesla正在自行開發自駕車用AI晶片, 等於證實先前傳出Tesla正在開發自有AI晶片的傳言. 在此情況下, 是否意謂未來Tesla與NVIDIA晶片合作可能分道揚鑣, 以及Tesla能否負擔自行開發晶片可能需投入的龐大成本等, 均成為外界關注焦點. Tesla與超微合作可能性高 據The Motley Fool等多家媒體報導, Musk雖證實Tesla正在開發自駕車AI晶片, 但未提到是否是與超微(AMD)合作, 或者為了取代目前與NVIDIA的合作關係, 不過外界推測Tesla晶片設計可能有與超微技術合作. Tesla也透露其AI晶片開發專案, 由曾任職超微及蘋果(Apple)的傳奇晶片工程師Jim Keller帶領, 並有多位超微晶片老將擔任重要負責角色. 雖然外界認為Tesla要自行開發AI晶片, 對合作夥伴NVIDIA來說可能不是好消息, 不過Tigress Financial分析師卻認為, Tesla證實自行開發AI晶片, 對晶片製造廠商來說反而是好消息, 因為可能獲得Tesla釋單委託代工的商機. Tesla可能僅負責AI晶片設計工作, 製造部分則采與外部廠商合作或外包生產模式, 未來若有更多廠商投入自駕車AI晶片設計, 將可驅動更多AI晶片生產需求, 這會形成一個良性迴圈, 因而對NVIDIA或Skyworks Solutions等廠商來說, 這樣的市場發展趨勢是樂觀的. Loup Ventures分析師指出, 即使Tesla最後未與NVIDIA合作, 但以NVIDIA擁有優秀自駕車晶片技術來看, 即使失去Tesla這家合作夥伴, 仍有可能獲得其他汽車製造商合作需求, 如福特(Ford)及通用汽車(GM)等. 因這些傳統汽車製造商不具這類AI晶片自行開發及製造的技術, 傾向將這類自駕車AI晶片開發委由外部晶片專業商進行, 在此情況下, 對NVIDIA晶片技術自然會形成需求. 開發AI晶片符合Tesla垂直整合信念 一般而言, 想要自行開發客制化晶片, 理由不外乎是希望能提升晶片性能, 功耗及節省成本開支, 且對自有技術有著更大的掌控度, 無需受制於外部晶片廠商, 這類案例最成功者莫過於蘋果(Apple). Musk也在NIPS會上表示, 自行開發AI晶片有助Tesla潛在改善功耗表現, 同時降低成本. 部分媒體分析, 此舉是Tesla減少對其他公司依賴性的一部分策略. 目前NVIDIA的繪圖晶片(GPU)也廣泛應用至AI領域, 不過這類GPU並未適用於特定用途, 這或許是Tesla體認到有自行開發自有自駕車客制化晶片需求的原因. Tesla一直是垂直整合信念的擁護者, 自行設計晶片完全符合Tesla此一理念, 由此也可理解為何Tesla此前要找來Keller的原因. 預計這款AI晶片也將有助Tesla朝Level 5技術裡程碑邁進, 實現Musk此前宣稱要在2019年就讓全自駕技術面市的承諾. 能否借量產攤平研發晶片成本 開發晶片不僅費時, 所需投入的成本也很高昂, 因此勢必需要規模化量產, 藉此來攤還所投入的钜額成本. 這對蘋果來說不成問題, 畢竟蘋果出貨量非常可觀, 其A系列晶片甚至供Apple TV, HomePod及iPod touch等其他裝置採用, 儘可能以規模量產來攤平研發成本. 可是Tesla現階段仍沒有如此規模的終端出海口, 過去一年僅出貨9.5萬輛汽車, 若未來幾年Tesla產量及交貨量能大幅提升, 當然是有助攤平其AI晶片研發支出, 但若未能實現量產目標, 這又會成為Tesla另一成本負擔, 將考驗Tesla營運智能. 當前科技產業打造客制化晶片也逐漸成為新趨勢, 如蘋果及華為已在手機中採用客制化晶片, Google自有雲端AI服務同樣採用客制化晶片, 甚至無人機及消費性攝影機也開始搭載客制化視覺晶片. DIGITIMES
6.2017年11月北美半導體設備出貨為20.5億美元
集微網消息, 國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report)顯示, 2017年11月北美半導體設備製造商出貨金額為20.5億美元. 較10月最終數據的20.2億美元相比成長1.6%, 相較於去年同期16.1億美元則成長27.2%.
SEMI台灣區總裁曹世綸表示, 11月北美半導體設備出貨金額在連續四個月衰退後首次呈正成長, SEMI預估隨中國新建晶圓廠開始營運, 2017年的成長動能將一路延續至2018年.
SEMI所公布之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值.
