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1.vivo将采用新思芯片组首发屏下指纹识别手机;
日前, 知名芯片厂商Synaptics宣布, 将与世界前五大手机厂商中的一家联合推出首款采用屏下指纹识别方案的手机, 据福布斯报道, 这家厂商是中国著名手机厂商vivo.
目前, Synaptics与vivo已经解决了阻碍该方案手机大规模量产的问题, 采用Synaptics Clear ID FS9500方案的手机指纹识别功能可以安全稳定的运行, 该系列传感器专为智能手机设计, 需要使用OLED屏幕, 只在需要指纹识别时才激活能够节省手机电量.
当手机检测到用户正准备解锁时, 屏幕将显示指纹区, 手指触摸就能解锁手机, Synaptics方案支持OEM厂商进行定制, 由于嵌在屏幕内, 所以FS9500在识别指纹方面还天然地具有抗油污, 抗水渍, 扛灰尘等优势. 解决了目前没有采用面部识别的全面屏手机指纹放在后面的尴尬.
在此前, vivo已经联合高通展示过支持屏下指纹的工程机, 但Synaptics可能走的更快一步, vivo透露, 他们将在明年1月首发搭载屏下指纹技术的手机产品. IT之家
2.高通Snapdragon 845芯片 4招试图超越苹果A11;
高通(Qualcomm)下一代旗舰级处理器Snapdragon 845的8核Kryo 385, 可能不会是市场上最强大的移动处理器(CPU), 但高通无所谓, 高通在Snapdragon高峰会上花很多时间解释如何使用芯片不同部分, 如数位讯号处理器, 影像处理器和图形处理器(GPU)来处理不同的工作负载, 从而实现异构运算. 据PCMag报导, 高通做法与苹果(Apple)截然不同, 高通追求更多核心, 苹果则在减少核心数. 在像Geekbench这样的处理器基准测试中, A11的性能可能仍然高于高通4款ARM Cortex-A75和4款A55核心, 特别是在单核工作负载上. 但高通的策略仍会获得回报, Snapdragon 845可能会搭载在三星电子(Samsung Electronics)的Galaxy S9. 色彩捕捉方面, 苹果的照片和影像使用DCI-P3宽色域标准, 覆盖整个CIE 1931色彩空间约53%, Snapdragon 845支持Rec 2020色域, 几乎覆盖CIE 1931的近76%. 如果面板技术配合, 则可以打造具备更高端功能的Snapdragon 845手机, 该芯片支持2K画面, 最高可达每秒120帧, 同时支持Rec 2020和HDR以获得最逼真的图像. 因此, Galaxy S9的照片可能看起来更加生动逼真, 而且屏幕比苹果的装置更高端. 在无线速度方面, 尽管苹果的数据机并不在A11上, 但Snapdragon 845的LTE和Wi-Fi都优于苹果正在使用的版本. Snapdragon 845还支持WiGig, 这是一种超短距离传输数据的超快速方式, 并且可以更快获取802.11ac上的网络, 代表用户可以非常可靠且轻松地连接到Wi-Fi网络. 语音助理方面, 苹果有免手持的Siri, Snapdragon 845直接在其声音编解码器上支持多个免手持唤醒字, 代表Google, Alexa和Cortana将能够在Snapdragon手机上轻松共存. HTC U11同时在Snapdragon 835上运作Google Assistant和Alexa, 但是Snapdragon 845效能更高. 在支持扩增实境(AR)方面, 苹果的ARKit和Google的ARCore只能绘制平坦的水平表面, 这与扩增实境体验所需的动态空间映射完全不同. 高通表示, 采用Snapdragon 845, 只要使用一台相机就可以进行室内3D测绘, 代表双镜头手机如Galaxy Note 9将能够追踪房间中的物体, 甚至尝试辨识人. DIGITIMES
3.高通Centriq 2400与英特尔Xeon竞逐数据中心芯片市场;
英特尔(Intel) x86架构Xeon芯片目前虽仍稳站全球服务器芯片市场龙头, 但超微(AMD), 高通(Qualcomm)及IBM也相继推出自有服务器芯片, 欲挑战英特尔霸主地位, 其中高通于11月底推出, 代号 'Amberwing' 的Centriq 2400服务器芯片, 其效能也成为外界关注焦点, 便有高通一家服务器应用合作伙伴Cloudflare将Centriq 2400与英特尔前两代Xeon芯片进行评比, 发现在部分运算负载的每核心性能比较上, 虽然Centriq 2400均不如英特尔Broadwell与Skylake, 不过每系统性能比较上Centriq 2400反而明显优于Broadwell及Skylake, 每执行绪, 每瓦等的性能比较上Centriq 2400同样也较佳. 根据The Next Platform网站报导, Cloudflare这项性能测试是以单插槽服务器搭载时脉2.5GHz, 46核心的Centriq 2452处理器, 与双插槽服务器搭载时脉2.2GHz, 10核心Broadwell Xeon E5-2630 v4处理器, 以及另一个双插槽服务器搭载时脉2.1GHz, 12核心Skylake Xeon SP-4116 Silver处理器的英特尔架构服务器进行性能比较. 由于Xeon具备HyperThreading同时多执行绪开启, 因此等于是以40个Broadwell执行绪, 48个Skylake执行绪与46个高通Amberwing执行绪进行比较, 其中两颗Broadwell芯片成本为1,334美元, 两颗Skylake芯片成本为2.004美元, 单一颗高通Amberwing芯片则为1,383美元. 经Cloudflare进行评比, 可发现Amberwing芯片每核心性能在多数测试的工作负载中均接近于Broadwell, Skylake则拥有优于Amberwing及Broadwell的性能表现. 但若从每系统性能表现来看, 由于Amberwing系统拥有较多核心, 因此在加密及压缩负载传输量上Amberwing往往表现较佳. 每执行绪性能表现上, 高通热设计功耗(TDP)在120瓦的Centriq 2460与英特尔TDP 205瓦的Xeon Platinum 8180几乎相同, 整数测试上分别为13.7及13.9分; 高通TDP 120瓦的Centriq 2452与英特尔TDP 140瓦的Xeon Gold 6152相较, 整数测试分别为13.8及12.8分, 高通TDP 120瓦Centriq 2452每执行绪性能稍优约8%; 高通TDP 110瓦的Centriq 2434与英特尔TDP 85瓦的Xeon Silver 4116相较, 整数测试分别为14.1及13.6分, 高通TDP 110瓦Centriq 2434每执行绪性能稍优4%. 在以每颗芯片TDP最大热传(heat dissipation)下的每瓦性能比较上, 高通TDP在120瓦的Centriq 2460与英特尔TDP 205瓦的Xeon Platinum 8180比较后分别为5.5及3.8分, 高通每瓦性能优于英特尔达45%; 高通TDP 120瓦的Centriq 2452与英特尔TDP 140瓦的Xeon Gold 6152相较后分别为5.3分及4分, 高通每瓦性能仍优于英特尔32%; 高通TDP 110瓦的Centriq 2434与英特尔TDP 85瓦的Xeon Silver 4116比较后分别为5.1及3.9分, 高通每瓦性能也优于英特尔31%. 最后在SPEC整数性能的每单位成本比较上, 高通TDP在120瓦的Centriq 2460与英特尔TDP 205瓦的Xeon Platinum 8180比较, 每单位成本分别为0.33及0.08美元, 高通优于英特尔逾4倍; 高通TDP 120瓦的Centriq 2452与英特尔TDP 140瓦的Xeon Gold 6152相较, 每单位成本分别为046及0.15美元, 高通优于英特尔逾3倍; 高通TDP 110瓦的Centriq 2434与英特尔TDP 85瓦的Xeon Silver 4116相较, 每单位成本分别为0.64及0.33美元, 高通也优于英特尔近2倍. DIGITIMES
4.智能音箱:2017年Q3亚马逊和谷歌出货量共占全球市场份额的92%;
集微网消息, 市场对智能音箱的采用率继续超出预期, 有明显迹象表明, 市场开始从早期阶段转向大众市场. 此外, 由于阿里巴巴, 小米, 京东在双十一的大幅降价和促销活动, 以及万众期待的百度首款Duer OS扬声器的推出, 中国智能音箱市场将在第四季度拥有极好的表现.
Strategy Analytics近期发布的2017 Q3智能音箱季度报告中的关键发现包括:
•2017年Q3, 北美以75%的销量份额统领智能音箱市场, 尽管西欧和亚太将会在Q4削弱其销量份额.
•Google Home在众多国家和地区推出拉动了谷歌助手的增长, 导致亚马逊Alexa的AI操作系统市场份额从2017年上半年的80%下降到2017年Q3的69%. 更多的销售国家以及新型号的推出将会驱动谷Google Home和Amazon Echo的全球总销量在2017年最后一个季度达到1200万部.
•阿里巴巴和小米推出新的智能音箱, 以及在Q3一直在中国排名第一的京东叮咚音箱推动了中国市场开始在2017年Q3出现增长势头. Strategy Analytics新型智能音箱服务总监David Watkins评论说: '随着诸如Harman Kardon, 索尼和Sonos等新厂商的加入, 智能音箱市场的竞争正日趋激烈, 这些厂商都比亚马逊或谷歌拥有更高质量的音频. 作为应对, 谷歌和亚马逊这些硅谷巨头改善了其旗舰产品的音频质量, 但其真正的竞争优势在于能够销售大量极具价格优势的Echo Dot和Google Home Mini, 使其在可预见的未来遥遥领先于竞争对手. '
'竞争格局将在2018年进一步升温, 我们将会看到支持Alexa或/和谷歌智能语音AI平台的第三方设备的推出. 所有这些活动当然会给苹果公司带来更大的压力¬——苹果的Siri HomePod智能音箱在圣诞季并未及时推出, 它将会在2018年亮相. 苹果在AI和虚拟助手领域开始落后于亚马逊和谷歌, 同时其令人称道的硬件创新能力可能不足以对抗其竞争对手的快速AI软件创新. '
5.Tesla开发AI芯片贯彻垂直整合 量产能力能否摊还研发成本? ;
Tesla执行长Elon Musk虽然对人工智能(AI)技术发展多所忧心, 似乎对AI发展较为的观点较为负面, 不过Musk近日却于加州长滩举行的第31届神经讯息处理系统年会(NIPS)上, 表示Tesla正在自行开发自驾车用AI芯片, 等于证实先前传出Tesla正在开发自有AI芯片的传言. 在此情况下, 是否意谓未来Tesla与NVIDIA芯片合作可能分道扬镳, 以及Tesla能否负担自行开发芯片可能需投入的庞大成本等, 均成为外界关注焦点. Tesla与超微合作可能性高 据The Motley Fool等多家媒体报导, Musk虽证实Tesla正在开发自驾车AI芯片, 但未提到是否是与超微(AMD)合作, 或者为了取代目前与NVIDIA的合作关系, 不过外界推测Tesla芯片设计可能有与超微技术合作. Tesla也透露其AI芯片开发专案, 由曾任职超微及苹果(Apple)的传奇芯片工程师Jim Keller带领, 并有多位超微芯片老将担任重要负责角色. 虽然外界认为Tesla要自行开发AI芯片, 对合作伙伴NVIDIA来说可能不是好消息, 不过Tigress Financial分析师却认为, Tesla证实自行开发AI芯片, 对芯片制造厂商来说反而是好消息, 因为可能获得Tesla释单委托代工的商机. Tesla可能仅负责AI芯片设计工作, 制造部分则采与外部厂商合作或外包生产模式, 未来若有更多厂商投入自驾车AI芯片设计, 将可驱动更多AI芯片生产需求, 这会形成一个良性循环, 因而对NVIDIA或Skyworks Solutions等厂商来说, 这样的市场发展趋势是乐观的. Loup Ventures分析师指出, 即使Tesla最后未与NVIDIA合作, 但以NVIDIA拥有优秀自驾车芯片技术来看, 即使失去Tesla这家合作伙伴, 仍有可能获得其他汽车制造商合作需求, 如福特(Ford)及通用汽车(GM)等. 因这些传统汽车制造商不具这类AI芯片自行开发及制造的技术, 倾向将这类自驾车AI芯片开发委由外部芯片专业商进行, 在此情况下, 对NVIDIA芯片技术自然会形成需求. 开发AI芯片符合Tesla垂直整合信念 一般而言, 想要自行开发客制化芯片, 理由不外乎是希望能提升芯片性能, 功耗及节省成本开支, 且对自有技术有着更大的掌控度, 无需受制于外部芯片厂商, 这类案例最成功者莫过于苹果(Apple). Musk也在NIPS会上表示, 自行开发AI芯片有助Tesla潜在改善功耗表现, 同时降低成本. 部分媒体分析, 此举是Tesla减少对其他公司依赖性的一部分策略. 目前NVIDIA的绘图芯片(GPU)也广泛应用至AI领域, 不过这类GPU并未适用于特定用途, 这或许是Tesla体认到有自行开发自有自驾车客制化芯片需求的原因. Tesla一直是垂直整合信念的拥护者, 自行设计芯片完全符合Tesla此一理念, 由此也可理解为何Tesla此前要找来Keller的原因. 预计这款AI芯片也将有助Tesla朝Level 5技术里程碑迈进, 实现Musk此前宣称要在2019年就让全自驾技术面市的承诺. 能否借量产摊平研发芯片成本 开发芯片不仅费时, 所需投入的成本也很高昂, 因此势必需要规模化量产, 借此来摊还所投入的钜额成本. 这对苹果来说不成问题, 毕竟苹果出货量非常可观, 其A系列芯片甚至供Apple TV, HomePod及iPod touch等其他装置采用, 尽可能以规模量产来摊平研发成本. 可是Tesla现阶段仍没有如此规模的终端出海口, 过去一年仅出货9.5万辆汽车, 若未来几年Tesla产量及交货量能大幅提升, 当然是有助摊平其AI芯片研发支出, 但若未能实现量产目标, 这又会成为Tesla另一成本负担, 将考验Tesla营运智能. 当前科技产业打造客制化芯片也逐渐成为新趋势, 如苹果及华为已在手机中采用客制化芯片, Google自有云端AI服务同样采用客制化芯片, 甚至无人机及消费性摄影机也开始搭载客制化视觉芯片. DIGITIMES
6.2017年11月北美半导体设备出货为20.5亿美元
集微网消息, 国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report)显示, 2017年11月北美半导体设备制造商出货金额为20.5亿美元. 较10月最终数据的20.2亿美元相比成长1.6%, 相较于去年同期16.1亿美元则成长27.2%.
SEMI台湾区总裁曹世纶表示, 11月北美半导体设备出货金额在连续四个月衰退后首次呈正成长, SEMI预估随中国新建晶圆厂开始营运, 2017年的成长动能将一路延续至2018年.
SEMI所公布之Billing Report乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额之数值.
