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1.蘋果投資3D感測器供應商的背後: 迅速崛起的VCSEL產業鏈;
集微網綜合報道, 日前蘋果向iPhone X雷射晶片供應商Finisar投資3.9億美元, Finisar是蘋果的第二大垂直腔面發射雷射器 (VCSEL) 陣列供應商 (Lumentum是第一大) , 被用於iPhone X的TrueDepth相機.
根據估計, 移動設備3D感測模組市場產值將從2017年呈現跳躍性成長, 從2017年的15億美元, 到了2020年可望達到140億美元, 年複合成長率為209%. 作為3D感測模組的核心部分, VCSEL市場受iPhone X的帶動獲得了整個產業的關注, 相關的細分市場也迎來了一次井噴式的增長. 市場研究機構預測, 2015年VCSEL市場規模為9.546億美元, 至2022年預計將增長至31.241億美元, 2016~2022年期間的複合年增長率可達17.3%.
VCSEL產業鏈全面增長
其實, 蘋果公司第一款使用VCSEL發射器的設備是去年發布的無線耳機AirPods. 在這款頗受歡迎的耳機中, 雷射發射器用來監測目前是被摘下還是正在使用的狀態. iPhone X則使用了三顆VCSEL晶片, 隨著iPhone X的出貨量逐漸走高, 蘋果對該晶片的需求也開始加大. 蘋果公司透露, 和2016年相比, 今年第四季度公司對VCSEL晶片的採購增加了10倍.
這直接助推了VCSEL產業鏈的強勁增長. 除了Finisar, 今年8月, 英國威爾士半導體公司IQE股票飛漲, 因為傳聞稱該公司已經成為蘋果的供應商, 而IQE的業務方向正是研發VCSEL晶片所需的特殊晶圓.
又例如台灣封測廠精材受惠於打進蘋果3D感測供應鏈, 11月合并營收5.43億元, 創下近3年來單月營收新高及曆史次高紀錄. 以蘋果3D感測模組架構來看, 台積電負責衍射式光學元件 (DOE) 代工, 其中DOE元件是紅外發射模組關鍵光學零組件, 由台積電採購玻璃進行布線後, 交給精材將玻璃及VCSEL元件堆棧, 封裝, 研磨後, 交由采鈺進行鍍膜, 最後再回到精材切割後出貨給模組代工廠. 精材表示, 由於3D感測技術被視為市場未來趨勢, 蘋果計劃明年在新推出的iPhone及iPad中搭載3D感測模組, 預計光是蘋果明年對3D感測模組的需求就達2億套, 相比今年大增近1.5倍.
另一家台灣VCSEL模組供應商華立捷憑藉大股東AMS的優勢順利成為無線耳機AirPods獨家供應商, 受惠於AirPods的熱銷, 整體出貨進度明顯加快, 2018年出貨量可望倍增至2,600~2,800萬組, 而華立捷有望成為獨家VCSEL供應商. 該公司表示, 近期4寸雷射外延的生產良率高於業界, 故量產將具有成本競爭力, 並將於年底前擴充供應4寸的製程線, 可望擴充6倍產能, 因應2018年新訂單需求的產能將可準備就緒.
值得注意的是, Finisar和Lumentum被認為是iPhone X TrueDepth相機的兩個重要VCSEL供應商. Lumentum原本擁有蘋果100%的低功率VCSEL訂單以及75%的高功率VCSEL (用於iPhone X) 訂單. 蘋果的最新投資計劃意味著Finisar的VCSEL供貨比重將會大幅增加. 消息宣布後, Finisar股價在開盤交易前上漲了21%, Lumentum股價在開盤交易前下跌了5.8%, VCSEL製造商II-VI上漲了1.6%, 其他光學股消息, AAOI股價下跌1.4%以及Acacia通信股價微漲0.03%.
業界推測蘋果投資Finisar是否是因為Lumentum的產能出現了問題. 而蘋果對Finisar的投資, Finisar需要重開已經停產的廠房, 還要重新招支援生產的工程師和工人約500人, 明年下半年開始出貨.
國內手機VCSEL晶片研發進展
目前, 致力於移動端設計的VCSEL晶片生產公司全球只有七八家, 例如Finsar, Lumentum, Princeton Optronics, Heptagon (已被AMS收購) , ⅡⅥ等公司, 且大部分在美國, 它們在移動端VCSEL處於前沿的研發角色. 國內現有的VCSEL器件廠家包括武漢光迅, 江蘇華芯, 山東太平洋, 深圳源國等也都在積極準備.
江蘇華芯是國內目前唯一開發生產手機用940nm VCSEL晶片的廠商. 據透露, 華芯850nm 10Gbps VCSEL已經量產銷售, 而國內多家手機供應鏈上的廠商都已經過來接觸, 有家公司甚至希望能直接幫他們開發相關產品. 華芯做的是和Finisar類似的高功率VCSEL, 能夠幫助手機廠商提高3D感測的性能.
國內目前能做VCSEL晶片的除了華芯, 就是武漢光迅和山東太平洋, 深圳源國. 光迅稍早接受媒體採訪時尚未確定是否會做手機用VCSEL, 而太平洋和源國採用台灣晶圓也是首先瞄準的通信市場. 台灣方面在開發VCSEL方面一直強於大陸廠商. 最近InP晶片代工廠穩懋接連拿到3D感測模組廠Lumentum和AMS的代工訂單就是證明. 下圖是VCSEL產業鏈的示意圖. 圖示中Princeton今年3月已經被AMS收購, Cyoptics已經是Avago一部分, Opnext也是Finisar一部分, 而日本幾家VCSEL廠家 (村田等) 也沒有列出來. 至於國內的三安收購GCS未果, 華工科技暫時也沒有VCSEL能力.
目前蘋果雖然只在iPhone X和AirPods上用到了VCSEL晶片, 之後則可能在iPad和Mac筆記本產品線上出現. 最後, 無論是供應鏈還是媒體, 都已經曝光蘋果公司將在2019, 最晚2020年推出AR眼鏡設備. 在AR設備上, 用來感知環境的3D感測器也是核心組件之一.
非蘋陣營手機廠亦開始展開布局, 包括高通攜手奇景合作開發3D感測技術, 華為自行研發3D感測模組等, 有機會在明年下半年搭載在Android智能手機當中. 華立捷也可望於2018年切入非蘋手機客戶, 近期已與Android手機品牌及光學大廠簽訂產品開發的保密協定, 除了臉部識別外, 全屏下指紋識別等產品都可望導入VCSEL技術, 持續推動高功率VCSEL的3D感測產品認證, 2018年將配合客戶時程推出新品.
可以預見的是, 蘋果需求將主要決定消費級VCSEL雷射器晶片的走勢, 其相對應的供應商如Lumentum和Finisar等, 還將隨蘋果共舞. 另一方面, 國產手機在Face ID上的跟進, 將為VCSEL雷射器晶片帶來新的爆發點.
2.青島芯穀•美國高通•歌爾聯合創新中心將成立;
集微網消息, 青島市嶗山區人民政府, 高通 (中國) 控股有限公司 (以下簡稱 '美國高通' ) 和歌爾股份有限公司在青島香格裡拉大酒店舉行 '青島芯穀•美國高通•歌爾聯合創新中心' (以下簡稱 '聯合創新中心' ) 簽約儀式. 青島市副市長張德平, 嶗山區區長趙燕, 美國高通公司中國區董事長孟樸, 歌爾股份有限公司總裁薑龍等代表出席活動並見證簽約. 青島市市委副書記, 青島市市長孟凡利在簽約儀式後會見美國高通與歌爾雙方代表, 孟市長對雙方在青島的合作表示歡迎和肯定, 並期待創新中心能積極帶動青島市在物聯網等領域的發展.
聯合創新中心將落戶於青島市嶗山區國際創新園, 旨在整合多方優勢資源, 在智能無線耳機, VR/AR (虛擬現實/增強現實) 以及可穿戴等智能硬體與物聯網領域, 推動技術創新與突破, 促進青島當地相關產業的發展. 聯合創新中心包括展示中心, 創新實驗室兩個區域. 展示中心將作為青島高科技領域的展示名片, 通過展示美國高通與歌爾全球領先的技術以及最新的應用案例, 幫助青島雙創企業了解全球最新技術與市場趨勢, 為更多雙創企業投身智能終端開發拓展思路; 創新實驗室配備先進的測試儀器, 依託美國高通全球領先的技術, 歌爾強大的研發實力和產業基礎, 為符合條件的雙創企業提供技術評估, 初期研髮指導及系統相容性測試, 從而加快雙創企業在智能終端及物聯網各相關行業應用領域的發展.
簽約儀式上, 美國高通與歌爾雙方代表分別介紹了公司的發展願景. 美國高通是全球領先的無線通信企業和全球最大的無晶圓廠半導體公司, 引領了全球3G, 4G以及下一代無線技術的發展, 通過布局移動計算, 物聯網, 汽車及人工智慧等領域, 引領萬物智能互聯的新時代. 歌爾是全球精密零組件與智能硬體領域的領導廠商, 在聲學, 感測器, MEMS等精密零組件以及VR/AR, 智能音響, 智能穿戴, 機器人等智能硬體領域積累了深厚的技術優勢, 憑藉領先的垂直整合能力與自動化精密製造能力, 為全球客戶提供一站式產品解決方案. 歌爾與美國高通在智能硬體領域的合作已經開展多年, 比如在VR領域, 雙方基於高通驍龍820與835移動平台先後聯合開發了兩款VR一體機參考設計平台, 有效提高了VR一體機產業的發展速度.
青島市副市長張德平表示, 很高興能有機會與無線通信技術和半導體設計全球領軍企業美國高通合作, 高通與歌爾的品牌影響力與先進技術有助於聚集產業資源, 吸引技術人才, 促進上下遊產業的發展, 完善青島產業鏈條. 聯合創新中心將有助於解決青島 '缺芯' 難題, 為青島企業提供晶片應用, 5G, 物聯網技術解決方案, 推動青島企業的技術創新. 青島市將全力以赴支援美國高通和歌爾在青島的發展, 共同做大微電子和智能硬體的市場蛋糕, 努力實現企業與地方產業發展雙贏.
嶗山區區長趙燕表示, 嶗山區立足本土優勢, 打造 '北部沿海綜合經濟區微電子產業研發高地和青島 '芯穀' 發展目標' . 力爭到2022年, 嶗山區微電子產業規模達到100億元. 根據國家 '十三五規劃' , 培育整合電路產業體系; 培育人工智慧, 智能硬體, 移動智能終端, 5G移動通信技術, 先進感測器和穿戴設備等產業將成為新的經濟增長點. 此次聯合創新中心的建立不僅是對國家 '十三五規劃' 的積極響應, 同時將有效推進青島市微電子, 智能硬體產業, 物聯網等行業的發展.
美國高通公司中國區董事長孟樸表示, 歌爾是我們長期的合作夥伴, 雙方在眾多領域保持著良好深入的合作. 今後, 高通將繼續加強與歌爾及青島市在智能終端和物聯網等領域的合作, 也希望聯合創新中心能讓更多青島的雙創企業從中受益, 在家門口就能了解前沿技術趨勢並獲得創新創業方面的有力支援.
歌爾股份有限公司總裁薑龍表示, 歌爾與美國高通的合作由來已久. 此次聯合創新中心的建立, 有助於推動智能硬體生態圈的發展. 歌爾將發揮自己在智能硬體與精密零組件領域的技術優勢, 研發實力以及製造經驗, 與美國高通一起積極推進智能硬體和物聯網的發展, 打造創新驅動的多贏合作模式.
3.至2020年, 中國半導體85%的需求依然依賴進口;
集微網綜合報道, 隨著全球經濟的逐步複蘇, PC, 手機, 液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加, 同時在以物聯網, 可穿戴設備, 雲計算, 大數據, 新能源, 醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下, 半導體銷售市場規模穩定增長, 預計2017年全球半導體市場規模有望增長至3465億美元.
分區域來看, 亞太地區主導地位日益顯著, 佔全球市場的比例有望保持在60%. 全球半導體市場主要分佈於美洲, 歐洲, 日本和亞太地區, 且市場格局相對清晰. 亞太地區為第一大市場, 佔據全球50%以上的市場份額, 其次為美洲市場, 約佔全球市場的20%, 再者為歐洲和日本市場, 兩者體量相當, 均約佔全球市場的10-12%.
中國半導體產業產值從2015年開始呈現爆發性成長, 近五年CAGR為15.79%. 這一次由中國政府大力主導推動整體產業發展, 其原因正是在於, 目前中國在核心處理器及存儲器等IC產品, 基本上皆仰賴進口, 相關IC產品進口額已連續4年超過2,000億美元, 提升國產化率成為重要課題.
近日前瞻產業研究院發布的《半導體矽片, 外延片行業市場前景與投資分析報告》數據顯示, 2012-2016年, 中國半導體市場銷售規模由3548.5億元增加至6378億元, 其中, 整合電路作為半導體最大的組成部分, 銷售規模由2158.45億元增加至4335.5億元, CAGR為19.05%, 佔半導體市場的份額由60.83%提升至68%.
中國半導體市場供不應求, 進口依賴問題依然嚴峻. 根據統計和預測, 2010-2015年, 我國半導體產品需求持續增加, CAGR達為6.7%, 高於全球平均水平, 但自供率卻一直不足10%. 2016年, 我國半導體行業需求規模為1940 億美元, 自供率首次超過10%. 數據顯示, 中國每年消費的半導體價值佔全球出貨總量的近1/3, 但中國半導體產值僅佔全球的6%-7%. 許多進口晶片被裝配於個人計算機, 智能手機以及其他設備, 隨後出口至海外. 但中國晶片商生產的半導體數量與中國本身消費的半導體數量之間, 仍存在巨大缺口. 根據海關統計, 2016年整合電路進口3425.5億塊, 同比增長9.1%; 進口金額2270.7億美元, 同比下降1.2%. 而同期中國的原油進口僅為6078億元人民幣. 中國在半導體晶片進口上的花費已經接近原油的兩倍.
前瞻產業研究院預計2017-2020年, 中國半導體市場需求將由2130億美元提升至2620億美元, CAGR提升至7.15%, 同時半導體自供率有望由11.20%提升至15%. 儘管如此, 85%的需求依然依賴進口, 供不應求問題依然嚴峻.
4.華虹宏力榮獲 '2017年全國電子資訊行業最具影響力企業'
集微網消息, 近日, 由中國電子企業協會主辦的以 '科技新生態·智匯新宜昌' 為主題的2017 (第七屆) 中國電子高峰論壇暨2017全國電子資訊行業優秀企業表彰大會在湖北宜昌舉行. 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司 (股份代號: 1347.HK) 之全資子公司上海華虹宏力半導體製造有限公司 ( '華虹宏力' ) 榮獲 '2017年全國電子資訊行業最具影響力企業' .
作為中國整合電路產業的主力軍, 華虹宏力聚力創 '芯' 二十載, 在嵌入式非易失性存儲器, 功率器件, 電源管理等領域保持全球領先地位, 不僅是世界第一大的智能卡IC代工廠, 也是全球最大的功率分立器件200mm晶圓代工廠. 榮獲此項殊榮不僅是對華虹宏力綜合實力, 創新能力, 行業地位的充分肯定, 更是展現了公司在電子資訊產業領域中的突出貢獻和行業引領作用. 華虹宏力將繼續發揮行業領跑者作用, 鞏固企業核心競爭力穩步前行, 為助力中國電子資訊行業的發展而不懈努力.
