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1.苹果投资3D传感器供应商的背后: 迅速崛起的VCSEL产业链;
集微网综合报道, 日前苹果向iPhone X激光芯片供应商Finisar投资3.9亿美元, Finisar是苹果的第二大垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 阵列供应商 (Lumentum是第一大) , 被用于iPhone X的TrueDepth相机.
根据估计, 移动设备3D传感模组市场产值将从2017年呈现跳跃性成长, 从2017年的15亿美元, 到了2020年可望达到140亿美元, 年复合成长率为209%. 作为3D传感模组的核心部分, VCSEL市场受iPhone X的带动获得了整个产业的关注, 相关的细分市场也迎来了一次井喷式的增长. 市场研究机构预测, 2015年VCSEL市场规模为9.546亿美元, 至2022年预计将增长至31.241亿美元, 2016~2022年期间的复合年增长率可达17.3%.
VCSEL产业链全面增长
其实, 苹果公司第一款使用VCSEL发射器的设备是去年发布的无线耳机AirPods. 在这款颇受欢迎的耳机中, 激光发射器用来监测目前是被摘下还是正在使用的状态. iPhone X则使用了三颗VCSEL芯片, 随着iPhone X的出货量逐渐走高, 苹果对该芯片的需求也开始加大. 苹果公司透露, 和2016年相比, 今年第四季度公司对VCSEL芯片的采购增加了10倍.
这直接助推了VCSEL产业链的强劲增长. 除了Finisar, 今年8月, 英国威尔士半导体公司IQE股票飞涨, 因为传闻称该公司已经成为苹果的供应商, 而IQE的业务方向正是研发VCSEL芯片所需的特殊晶圆.
又例如台湾封测厂精材受惠于打进苹果3D传感供应链, 11月合并营收5.43亿元, 创下近3年来单月营收新高及历史次高纪录. 以苹果3D传感模组架构来看, 台积电负责衍射式光学元件 (DOE) 代工, 其中DOE元件是红外发射模组关键光学零组件, 由台积电采购玻璃进行布线后, 交给精材将玻璃及VCSEL元件堆栈, 封装, 研磨后, 交由采钰进行镀膜, 最后再回到精材切割后出货给模组代工厂. 精材表示, 由于3D传感技术被视为市场未来趋势, 苹果计划明年在新推出的iPhone及iPad中搭载3D传感模组, 预计光是苹果明年对3D传感模组的需求就达2亿套, 相比今年大增近1.5倍.
另一家台湾VCSEL模组供应商华立捷凭借大股东AMS的优势顺利成为无线耳机AirPods独家供应商, 受惠于AirPods的热销, 整体出货进度明显加快, 2018年出货量可望倍增至2,600~2,800万组, 而华立捷有望成为独家VCSEL供应商. 该公司表示, 近期4寸激光外延的生产良率高于业界, 故量产将具有成本竞争力, 并将于年底前扩充供应4寸的制程线, 可望扩充6倍产能, 因应2018年新订单需求的产能将可准备就绪.
值得注意的是, Finisar和Lumentum被认为是iPhone X TrueDepth相机的两个重要VCSEL供应商. Lumentum原本拥有苹果100%的低功率VCSEL订单以及75%的高功率VCSEL (用于iPhone X) 订单. 苹果的最新投资计划意味着Finisar的VCSEL供货比重将会大幅增加. 消息宣布后, Finisar股价在开盘交易前上涨了21%, Lumentum股价在开盘交易前下跌了5.8%, VCSEL制造商II-VI上涨了1.6%, 其他光学股消息, AAOI股价下跌1.4%以及Acacia通信股价微涨0.03%.
业界推测苹果投资Finisar是否是因为Lumentum的产能出现了问题. 而苹果对Finisar的投资, Finisar需要重开已经停产的厂房, 还要重新招支持生产的工程师和工人约500人, 明年下半年开始出货.
国内手机VCSEL芯片研发进展
目前, 致力于移动端设计的VCSEL芯片生产公司全球只有七八家, 例如Finsar, Lumentum, Princeton Optronics, Heptagon (已被AMS收购) , ⅡⅥ等公司, 且大部分在美国, 它们在移动端VCSEL处于前沿的研发角色. 国内现有的VCSEL器件厂家包括武汉光迅, 江苏华芯, 山东太平洋, 深圳源国等也都在积极准备.
江苏华芯是国内目前唯一开发生产手机用940nm VCSEL芯片的厂商. 据透露, 华芯850nm 10Gbps VCSEL已经量产销售, 而国内多家手机供应链上的厂商都已经过来接触, 有家公司甚至希望能直接帮他们开发相关产品. 华芯做的是和Finisar类似的高功率VCSEL, 能够帮助手机厂商提高3D传感的性能.
国内目前能做VCSEL芯片的除了华芯, 就是武汉光迅和山东太平洋, 深圳源国. 光迅稍早接受媒体采访时尚未确定是否会做手机用VCSEL, 而太平洋和源国采用台湾晶圆也是首先瞄准的通信市场. 台湾方面在开发VCSEL方面一直强于大陆厂商. 最近InP芯片代工厂稳懋接连拿到3D传感模组厂Lumentum和AMS的代工订单就是证明. 下图是VCSEL产业链的示意图. 图示中Princeton今年3月已经被AMS收购, Cyoptics已经是Avago一部分, Opnext也是Finisar一部分, 而日本几家VCSEL厂家 (村田等) 也没有列出来. 至于国内的三安收购GCS未果, 华工科技暂时也没有VCSEL能力.
目前苹果虽然只在iPhone X和AirPods上用到了VCSEL芯片, 之后则可能在iPad和Mac笔记本产品线上出现. 最后, 无论是供应链还是媒体, 都已经曝光苹果公司将在2019, 最晚2020年推出AR眼镜设备. 在AR设备上, 用来感知环境的3D传感器也是核心组件之一.
非苹阵营手机厂亦开始展开布局, 包括高通携手奇景合作开发3D传感技术, 华为自行研发3D传感模组等, 有机会在明年下半年搭载在Android智能手机当中. 华立捷也可望于2018年切入非苹手机客户, 近期已与Android手机品牌及光学大厂签订产品开发的保密协定, 除了脸部识别外, 全屏下指纹识别等产品都可望导入VCSEL技术, 持续推动高功率VCSEL的3D感测产品认证, 2018年将配合客户时程推出新品.
可以预见的是, 苹果需求将主要决定消费级VCSEL激光器芯片的走势, 其相对应的供应商如Lumentum和Finisar等, 还将随苹果共舞. 另一方面, 国产手机在Face ID上的跟进, 将为VCSEL激光器芯片带来新的爆发点.
2.青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心将成立;
集微网消息, 青岛市崂山区人民政府, 高通 (中国) 控股有限公司 (以下简称 '美国高通' ) 和歌尔股份有限公司在青岛香格里拉大酒店举行 '青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心' (以下简称 '联合创新中心' ) 签约仪式. 青岛市副市长张德平, 崂山区区长赵燕, 美国高通公司中国区董事长孟朴, 歌尔股份有限公司总裁姜龙等代表出席活动并见证签约. 青岛市市委副书记, 青岛市市长孟凡利在签约仪式后会见美国高通与歌尔双方代表, 孟市长对双方在青岛的合作表示欢迎和肯定, 并期待创新中心能积极带动青岛市在物联网等领域的发展.
联合创新中心将落户于青岛市崂山区国际创新园, 旨在整合多方优势资源, 在智能无线耳机, VR/AR (虚拟现实/增强现实) 以及可穿戴等智能硬件与物联网领域, 推动技术创新与突破, 促进青岛当地相关产业的发展. 联合创新中心包括展示中心, 创新实验室两个区域. 展示中心将作为青岛高科技领域的展示名片, 通过展示美国高通与歌尔全球领先的技术以及最新的应用案例, 帮助青岛双创企业了解全球最新技术与市场趋势, 为更多双创企业投身智能终端开发拓展思路; 创新实验室配备先进的测试仪器, 依托美国高通全球领先的技术, 歌尔强大的研发实力和产业基础, 为符合条件的双创企业提供技术评估, 初期研发指导及系统兼容性测试, 从而加快双创企业在智能终端及物联网各相关行业应用领域的发展.
签约仪式上, 美国高通与歌尔双方代表分别介绍了公司的发展愿景. 美国高通是全球领先的无线通信企业和全球最大的无晶圆厂半导体公司, 引领了全球3G, 4G以及下一代无线技术的发展, 通过布局移动计算, 物联网, 汽车及人工智能等领域, 引领万物智能互联的新时代. 歌尔是全球精密零组件与智能硬件领域的领导厂商, 在声学, 传感器, MEMS等精密零组件以及VR/AR, 智能音响, 智能穿戴, 机器人等智能硬件领域积累了深厚的技术优势, 凭借领先的垂直整合能力与自动化精密制造能力, 为全球客户提供一站式产品解决方案. 歌尔与美国高通在智能硬件领域的合作已经开展多年, 比如在VR领域, 双方基于高通骁龙820与835移动平台先后联合开发了两款VR一体机参考设计平台, 有效提高了VR一体机产业的发展速度.
青岛市副市长张德平表示, 很高兴能有机会与无线通信技术和半导体设计全球领军企业美国高通合作, 高通与歌尔的品牌影响力与先进技术有助于聚集产业资源, 吸引技术人才, 促进上下游产业的发展, 完善青岛产业链条. 联合创新中心将有助于解决青岛 '缺芯' 难题, 为青岛企业提供芯片应用, 5G, 物联网技术解决方案, 推动青岛企业的技术创新. 青岛市将全力以赴支持美国高通和歌尔在青岛的发展, 共同做大微电子和智能硬件的市场蛋糕, 努力实现企业与地方产业发展双赢.
崂山区区长赵燕表示, 崂山区立足本土优势, 打造 '北部沿海综合经济区微电子产业研发高地和青岛 '芯谷' 发展目标' . 力争到2022年, 崂山区微电子产业规模达到100亿元. 根据国家 '十三五规划' , 培育集成电路产业体系; 培育人工智能, 智能硬件, 移动智能终端, 5G移动通信技术, 先进传感器和穿戴设备等产业将成为新的经济增长点. 此次联合创新中心的建立不仅是对国家 '十三五规划' 的积极响应, 同时将有效推进青岛市微电子, 智能硬件产业, 物联网等行业的发展.
美国高通公司中国区董事长孟朴表示, 歌尔是我们长期的合作伙伴, 双方在众多领域保持着良好深入的合作. 今后, 高通将继续加强与歌尔及青岛市在智能终端和物联网等领域的合作, 也希望联合创新中心能让更多青岛的双创企业从中受益, 在家门口就能了解前沿技术趋势并获得创新创业方面的有力支持.
歌尔股份有限公司总裁姜龙表示, 歌尔与美国高通的合作由来已久. 此次联合创新中心的建立, 有助于推动智能硬件生态圈的发展. 歌尔将发挥自己在智能硬件与精密零组件领域的技术优势, 研发实力以及制造经验, 与美国高通一起积极推进智能硬件和物联网的发展, 打造创新驱动的多赢合作模式.
3.至2020年, 中国半导体85%的需求依然依赖进口;
集微网综合报道, 随着全球经济的逐步复苏, PC, 手机, 液晶电视等消费类电子产品需求不断增加, 同时在以物联网, 可穿戴设备, 云计算, 大数据, 新能源, 医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下, 半导体销售市场规模稳定增长, 预计2017年全球半导体市场规模有望增长至3465亿美元.
分区域来看, 亚太地区主导地位日益显著, 占全球市场的比例有望保持在60%. 全球半导体市场主要分布于美洲, 欧洲, 日本和亚太地区, 且市场格局相对清晰. 亚太地区为第一大市场, 占据全球50%以上的市场份额, 其次为美洲市场, 约占全球市场的20%, 再者为欧洲和日本市场, 两者体量相当, 均约占全球市场的10-12%.
中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长, 近五年CAGR为15.79%. 这一次由中国政府大力主导推动整体产业发展, 其原因正是在于, 目前中国在核心处理器及存储器等IC产品, 基本上皆仰赖进口, 相关IC产品进口额已连续4年超过2,000亿美元, 提升国产化率成为重要课题.
近日前瞻产业研究院发布的《半导体硅片, 外延片行业市场前景与投资分析报告》数据显示, 2012-2016年, 中国半导体市场销售规模由3548.5亿元增加至6378亿元, 其中, 集成电路作为半导体最大的组成部分, 销售规模由2158.45亿元增加至4335.5亿元, CAGR为19.05%, 占半导体市场的份额由60.83%提升至68%.
中国半导体市场供不应求, 进口依赖问题依然严峻. 根据统计和预测, 2010-2015年, 我国半导体产品需求持续增加, CAGR达为6.7%, 高于全球平均水平, 但自供率却一直不足10%. 2016年, 我国半导体行业需求规模为1940 亿美元, 自供率首次超过10%. 数据显示, 中国每年消费的半导体价值占全球出货总量的近1/3, 但中国半导体产值仅占全球的6%-7%. 许多进口芯片被装配于个人计算机, 智能手机以及其他设备, 随后出口至海外. 但中国芯片商生产的半导体数量与中国本身消费的半导体数量之间, 仍存在巨大缺口. 根据海关统计, 2016年集成电路进口3425.5亿块, 同比增长9.1%; 进口金额2270.7亿美元, 同比下降1.2%. 而同期中国的原油进口仅为6078亿元人民币. 中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍.
前瞻产业研究院预计2017-2020年, 中国半导体市场需求将由2130亿美元提升至2620亿美元, CAGR提升至7.15%, 同时半导体自供率有望由11.20%提升至15%. 尽管如此, 85%的需求依然依赖进口, 供不应求问题依然严峻.
4.华虹宏力荣获 '2017年全国电子信息行业最具影响力企业'
集微网消息, 近日, 由中国电子企业协会主办的以 '科技新生态·智汇新宜昌' 为主题的2017 (第七届) 中国电子高峰论坛暨2017全国电子信息行业优秀企业表彰大会在湖北宜昌举行. 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司 (股份代号: 1347.HK) 之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司 ( '华虹宏力' ) 荣获 '2017年全国电子信息行业最具影响力企业' .
作为中国集成电路产业的主力军, 华虹宏力聚力创 '芯' 二十载, 在嵌入式非易失性存储器, 功率器件, 电源管理等领域保持全球领先地位, 不仅是世界第一大的智能卡IC代工厂, 也是全球最大的功率分立器件200mm晶圆代工厂. 荣获此项殊荣不仅是对华虹宏力综合实力, 创新能力, 行业地位的充分肯定, 更是展现了公司在电子信息产业领域中的突出贡献和行业引领作用. 华虹宏力将继续发挥行业领跑者作用, 巩固企业核心竞争力稳步前行, 为助力中国电子信息行业的发展而不懈努力.
