根據國外媒體報導指出, 晶片中的線寬越小, 就可以在單位面積的晶片上整合更多的電晶體, 也使得系統晶片可以整合更多晶片, 讓功能更加強大. 不過, 之前所公布的高通驍龍 845 處理器, 就有消息指出, 高通已經決定該產品將不會採用新一代的 7 奈米製程製造, 而將繼續使用三星半導體的 10 奈米製程生產. 至於, 全球第 2 大手機晶片廠商聯發科, 也決定在其 Helio P 處理器中, 採用台積電的 12 或 16 奈米製程, 生產時間將是 2018 年上半年.
報導中進一步指出, 半導體產業人士表示, 手機晶片製造商遷移到 7 奈米製程的動力不足, 主要是新技術所提供的競爭力比較有限. 因為, 採用 7 奈米製程生產的處理器, 可以獲得更低的功耗. 但是, 在處理性能和晶片面積縮小方面, 和 10 奈米製程相差不大.
目前, 全球最大的半導體代工廠台積電, 也正在優化其最新的 7 奈米 + 製程, 這使得手機晶片製造商也保持觀望態度, 然後決定採用 7 奈米製程, 還是等待更進階的 7 奈米 + 製程, 可以保持廠商們在 7 奈米製程上的投資不浪費. 這也說明了高通的驍龍 845 處理器為什麼不前進 7 奈米製程, 仍然留在 10 奈米製程的原因.
此外, 隨著全球智慧型手機成長速度明顯下滑, 廠商也壓低了晶片的採購價格, 這使的晶片製造商會更加謹慎考慮所使用的製程和成本. 因為一旦採用 7 奈米製程, 這顯示代工成本將會增長, 晶片製造商的利潤率也將受到影響. 因此, 做為高階手機龍頭廠的三星和蘋果, 2018 年仍然會進入 7 奈米製程處理器的階段. 至於, 出貨量僅次於三星與蘋果的華為, 在受限成本壓力下, 預計將不會隨之跟進.
也業界人士統計, 一旦手機晶片規劃採用了 7 奈米製程來生產之後, 晶片製造商大約需要每年 1.2 億套到 1.5 億套的產量才能夠盈虧平衡, 彌補研發成本. 目前看來, 只有蘋果, 三星, 高通和聯發科能夠達到這樣的生產規模. 其他包括華為, 小米在內的手機廠商, 雖然有能力自行設計手機處理器. 但是, 因為產量規模比較低, 難以和專業晶片製造商一樣, 快速採用最先進的線寬和生產技術. 因此, 將不會貿然前進 7 奈米製程的世界中.