根据国外媒体报导指出, 晶片中的线宽越小, 就可以在单位面积的晶片上整合更多的电晶体, 也使得系统晶片可以整合更多晶片, 让功能更加强大. 不过, 之前所公布的高通骁龙 845 处理器, 就有消息指出, 高通已经决定该产品将不会采用新一代的 7 奈米制程制造, 而将继续使用三星半导体的 10 奈米制程生产. 至于, 全球第 2 大手机晶片厂商联发科, 也决定在其 Helio P 处理器中, 采用台积电的 12 或 16 奈米制程, 生产时间将是 2018 年上半年.
报导中进一步指出, 半导体产业人士表示, 手机晶片制造商迁移到 7 奈米制程的动力不足, 主要是新技术所提供的竞争力比较有限. 因为, 采用 7 奈米制程生产的处理器, 可以获得更低的功耗. 但是, 在处理性能和晶片面积缩小方面, 和 10 奈米制程相差不大.
目前, 全球最大的半导体代工厂台积电, 也正在优化其最新的 7 奈米 + 制程, 这使得手机晶片制造商也保持观望态度, 然后决定采用 7 奈米制程, 还是等待更进阶的 7 奈米 + 制程, 可以保持厂商们在 7 奈米制程上的投资不浪费. 这也说明了高通的骁龙 845 处理器为什么不前进 7 奈米制程, 仍然留在 10 奈米制程的原因.
此外, 随着全球智慧型手机成长速度明显下滑, 厂商也压低了晶片的采购价格, 这使的晶片制造商会更加谨慎考虑所使用的制程和成本. 因为一旦采用 7 奈米制程, 这显示代工成本将会增长, 晶片制造商的利润率也将受到影响. 因此, 做为高阶手机龙头厂的三星和苹果, 2018 年仍然会进入 7 奈米制程处理器的阶段. 至于, 出货量仅次于三星与苹果的华为, 在受限成本压力下, 预计将不会随之跟进.
也业界人士统计, 一旦手机晶片规划采用了 7 奈米制程来生产之后, 晶片制造商大约需要每年 1.2 亿套到 1.5 亿套的产量才能够盈亏平衡, 弥补研发成本. 目前看来, 只有苹果, 三星, 高通和联发科能够达到这样的生产规模. 其他包括华为, 小米在内的手机厂商, 虽然有能力自行设计手机处理器. 但是, 因为产量规模比较低, 难以和专业晶片制造商一样, 快速采用最先进的线宽和生产技术. 因此, 将不会贸然前进 7 奈米制程的世界中.