半導體設備銷售金額可望連年打破曆史紀錄

國際半導體產業協會 公布年終預測報告, 2017 年全球半導體設備銷售金額將成長35.6%, 達到 559 億美元, 這是全球半導體設備市場首次突破2000年所創下的477億美元曆史紀錄. 2018年全球半導體設備市場銷售額預料將持續成長7.5%, 達到601億美元, 再創曆史新高.

SEMI年終預測報告指出, 2017年晶圓處理設備預計將成長37.5%, 達到450億美元. 其他前端設備包括晶圓廠設備, 晶圓製造, 以及光罩/倍縮光罩設備, 預計將成長45.8%, 達到26億美元. 2017年封裝設備預計將成長25.8%, 達到38億美元, 半導體測試設備今年預計成長22.0%, 達到45億美元.

SEMI台灣區總裁曹世綸表示, 2017年南韓將首次成為全球最大設備市場. 台灣在連續五年蟬聯龍頭寶座之後, 今年將退居第二, 中國第三. 所有調查中涵蓋的區域都將呈現成長, 唯獨其餘地區(主要為東南亞)例外. 南韓成長率將大幅領先(132.6%), 其次是歐洲(57.2%)和日本(29.9%).