半导体设备销售金额可望连年打破历史纪录

国际半导体产业协会 公布年终预测报告, 2017 年全球半导体设备销售金额将成长35.6%, 达到 559 亿美元, 这是全球半导体设备市场首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录. 2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%, 达到601亿美元, 再创历史新高.

SEMI年终预测报告指出, 2017年晶圆处理设备预计将成长37.5%, 达到450亿美元. 其他前端设备包括晶圆厂设备, 晶圆制造, 以及光罩/倍缩光罩设备, 预计将成长45.8%, 达到26亿美元. 2017年封装设备预计将成长25.8%, 达到38亿美元, 半导体测试设备今年预计成长22.0%, 达到45亿美元.

SEMI台湾区总裁曹世纶表示, 2017年南韩将首次成为全球最大设备市场. 台湾在连续五年蝉联龙头宝座之后, 今年将退居第二, 中国第三. 所有调查中涵盖的区域都将呈现成长, 唯独其余地区(主要为东南亚)例外. 南韩成长率将大幅领先(132.6%), 其次是欧洲(57.2%)和日本(29.9%).