集微網推出整合電路微信公共號: '天天IC' , 重大新聞即時發布, 天天IC, 天天集微網, 積微成著! 複製 laoyaoic 微信公共號搜索添加關注.
1.高通Snapdragon 845大翻新 暗藏智能手機明年新趨勢;
高通(Qualcomm)備受矚目的Snapdragon 845終於揭開神秘面紗, 一如預期般新處理器在許多方面做了大幅的提升, 從中可窺知高通對2018年智能手機市場展望的看法, 外界也可掌握到未來1年市場新趨勢的一些蛛絲馬跡. Snapdragon 845採用三星電子(Samsug Electronics)10納米製程, 高通利用新的Kryo 385中央處理器(CPU)在新處理器做了一些重大的改善. Kryo 385使用安謀(ARM)最新A75和A55 CPU核心客制化版本, A75比前一個版本CPU處理速度快30%, 時脈2.8 GHz. 高通亦在Snapdragon 845植入2MB的L3快取存儲器, 用以改善CPU效率和遲滯的現象. Kryo 385還包含安謀的DynamIQ系統控制器, 可以進一步提升效率和遲滯, 特別有利於執行人工智慧(AI)等任務. 繪圖處理器(GPU), 或高通所謂的 '視覺處理子系統' (visual processing subsystem)的性能也同樣升級. 高通新的Adreno 630是架構完全重新設計的新世代GPU, 性能比Snapdragon 835提高30%, 當維持同樣的性能時, 新架構將節省30%電力. 整體而言, Snapdragon 845仍然使用三星10納米製程, 但性能和耗電力都大幅改善. Snapdragon 845的影像訊號處理器(ISP)Spectra 280也有明顯的提升, 新的ISP更聚焦在畫素品質和色域, 讓相片和影片呈現出更精確, 生動和逼真的畫面. 此外, 高通也率先採用Ultra HD Premium影片錄製, 能夠拍攝4K HDR影片, 再次在影片錄製技術上取得領先地位. 由此推測, 在Spectra 280 ISP支援下, Snapdragon 840將可讓配備支援HDR顯示器的手機錄製HDR影片. 除此之外, Snapdragon 845也整合新的Hexagon 685數字訊號處理器(DSP), 以相對低的耗電量來加速處理不同工作負載如AI推論等, 這意味著採用Snapdragon 845的手機能支援更多的AI架構. 在安全性方面, 高通採用全新的獨立安全模組(Secure Processing Unit), 高通將Snapdragon 845關鍵任務的安全功能與SoC其餘的部分隔開, 安全功能包括用戶密碼, 應用程式資料和其他用戶敏感資訊等的數字鑰匙管理. 由于越來越多手機用戶使用移動付費, 以及儲存用戶生物辨識資料, 高通確實必須要提高處理器的安全防護等級. 另外, 高通也提升Snapdragon 845的連網功能. 網路連結向來是高通處理器的強項, Snapdragon 845整合其第2代Gigabit LTE解決方案 Snapdragon X20 LTE 數據機, 比起X16 Gigabit等級LTE數據機, 尖峰速度快20%, 達到1.2 Gbps, 下載一部3GB的電影不到3分鐘可完成. Snapdragon 845也採用新的藍芽(Bluetooth)Tru Wireless技術, 解決了藍芽連結的一個大問題, 幾乎可毫無限制地連結多個裝置, 對於周遭有許多藍芽設備環繞的用戶而言, Snapdragon 845處理器將帶來許便利性. 從Snapdragon 845翻新的狀況看來, 搭載這款新處理器的手機將遠比過去1年推出的產品優異, 不僅處理速度加快, 能源效率更佳, 整體性能也強化, 不管執行AI功能或視覺品質都可望大躍進, 2018年市場的旗艦手機似乎值得期待. DIGITIMES
2.2017年全球半導體產品, 製造設備與材料銷售額將創曆史新高;
隨著半導體產品各種終端應用裝置類型與數量不斷擴展, 不但推動了各式半導體產品市場需求成長, 也連帶使得半導體製造設備與材料需求揚升. 再加上如存儲器等產品平均售價(ASP)提高, 以及如矽原料ASP回穩等因素的作用, 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估, 2017年全球半導體產品, 製造設備與材料銷售額均會創下曆史新高. 在半導體產品方面, 隨著全球半導體每月平均銷售額連續15個月年增, 以及連續8個月月增, 預估2017全年全球半導體銷售額將首度突破4,000億美元, 創下史上新紀錄. 資料顯示, 全球半導體銷售額於2013年首度突破3,000億美元, 達3,055.84億美元後, 僅隔4年, 銷售額就又再成長了1,000億美元. 相較而言, 全球半導體市場銷售額由2,000億美元, 成長至3,000億美元, 共經曆了13年時間(2000~2013年). 而由1,000億美元, 成長至2,000億美元, 則是經曆了6年(1994~2000年). 除了半導體產品外, 預估2017年全球半導體製造設備與材料銷售額也會分別突破2000年與2011年創下的曆史紀錄, 再創新高. 資料顯示, 1987~1994年全球半導體製造設備與材料市場規模大致相當. 不過隨著90年代中期8吋(200mm)晶圓製程興起, 半導體製造設備市場規模開始快速揚升, 並在2000年創下規模達4,800億美元的曆史紀錄後, 就出現急遽下滑. 2001年規模低於3,000億美元, 2002年規模則是僅約2,000億美元. 其後市場規模雖然有所回升, 但一直呈現周期性地起伏, 從未超過2000年創下的紀錄. 然而, 預估2017年全球半導體製造設備銷售額將可望達5,500億美元, 再創曆史新紀錄. 相較於半導體製造設備市場規模的大幅波動, 全球半導體材料市場規模, 雖然也在2000年飆升後, 於2001年出現下滑, 不過2002年又開始重新恢複成長. 2004年規模超越2000年後, 又於2011年創下曆史新紀錄(僅2009年曾出現下滑). 其後銷售額雖然再度出現下滑, 以及短暫的波動, 但起伏波度並不大, 並於2016又重新開始成長. 預估2017年全球半導體材料銷售額將會超越2011年紀錄. SEMI表示, 對材料市場而言, 導致銷售額下滑的關鍵因素是材料本身ASP的下滑, 其是矽原料ASP的下滑. 因此, 僅管矽原料出貨量創下曆史新高, 但該原料銷售額仍遠不及2007年的高峰. 此外, 雖然2017年矽原料ASP有所回升複, 但仍僅高於2008年ASP的半數. 就全球整體半導體製造產業而言, 隨著台積電, 三星電子(Samsung Electronics), 以及其他亞太地區半導體製造廠商的興起, 過去14年中, 全球半導體製造產業重心, 已由日本地區轉移到亞太地區. 2003年日本仍然是全球最大的半導體製造設備與材料市場, 佔全球26%. 然而2017年台灣, 韓國與大陸地區市場將共佔全球市場61%, 大幅高於2003年的33%. 日本地區佔比則會落至僅13%. 資料顯示, 2009年台灣擠下日本, 躍居為全球最大半導體製造設備與材料市場. 2010年韓國又再擠下日本, 成為全球第二大市場, 日本退居第三. 2016年大陸再次擠下日本, 成為全球第三大市場. 預估2017年韓國很可能會超越台灣, 成為全球最大的半導體製造設備與材料市場. 大陸則會維持在第三大市場位置. DIGITIMES
3.英特爾明年AI, 物聯網及5G新戰場火力全開;
英特爾(Intel)為期逾一年的裁員計劃終於落幕, 隨著人力精實與策略目標方向重新修正確立, 營運也逐步升溫, 第3季業績表現優於市場預期, 獲利較2016年同期明顯回升, 英特爾亦樂觀預期第4季與全年表現. 英特爾不僅在PC與數據中心平台仍擁有市佔優勢, 在人工智慧(AI), 物聯網及5G等新戰場亦火力全開, 藉由技術, 行銷與生態鏈整合, 快速推升實力, 2018年可望抵銷英特爾在PC傳統領域的衰退. 英特爾於2016年4月宣布將裁員約11%, 當時英特爾全球約有13萬員工估算, 約有1.2萬人遭到裁撤, 連帶使得相關供應鏈管理出現混亂情形, 而曆經一年重整過渡期後, 英特爾自2017年下半起營運逐步回溫. 供應鏈業者認為, 儘管PC市況未見增長, 高通(Qualcomm), 超微(AMD), NVIDIA等大舉搶進數據中心平台戰場, 然英特爾祭出多項創新技術與平台產品, 並與全球供應鏈緊密合作, 對手群迄今仍難撼動英特爾PC, 數據中心平台兩大獲利支柱. 在PC戰局上, 英特爾決定攜手超微以壓制NVIDIA坐大, 制衡其挾繪圖晶片市佔優勢掌控電競市場局勢, 且相較於先前與NVIDIA簽定GPU授權方式有所不同, 英特爾與超微的合作並未說明太多, 僅宣布採用嵌入式多晶粒互連橋接(EMIB)封裝技術, 整合H系列處理器Kaby Lake, 超微獨立繪圖卡與HBM2存儲器等. 英特爾更挖角超微繪圖晶片操盤手Raja Koduri, 除任命為首席架構師, 同時也接掌新成立的核心及視覺運算事業群與邊緣運算解決方案, 顯見英特爾將重啟獨立繪圖晶片事業, 力阻NVIDIA主導高毛利電競市場的企圖心. 英特爾憑藉NB平台處理器市佔9成優勢, 以及拿下8成DT版圖, 加上全面強化繪圖晶片技術研發實力, 2018年來自PC市場的營收, 獲利應可力守持平成績. 而在牽動AI與物聯網發展關鍵的數據中心平台, 英特爾穩佔全球逾9成版圖, 近年來包括NVIDIA, 高通, 超微與IBM陸續向英特爾下戰帖, 其中, NVIDIA強調其GPU平行運算技術效能大勝英特爾, 而超微亦以全新EPYC系列處理器再出發, IBM則是鎖定AI應用推出新一代處理器Power9, 以及首款支援OpenCAPI新一代數據中心伺服器架構的Power Systems AC922, 可大幅縮短深度學習人工神經網路的訓練時間. Google於2016年首度發表機器學習晶片TPU, 近期再挖角英特爾數據中心事業大將Diane Bryant, Google發展AI自有晶片與掌控雲端大數據戰局企圖心相當明顯. 雖然各路人馬全面搶進數據中心平台戰場, 然由英特爾第3季財報來看, 數據中心平台業務營收仍保持增長趨勢, 英特爾擁有技術及緊密的生態鏈整合優勢, 對手群短期內仍難以攻破, 英特爾2018年數據中心業績仍將保持增長表現. 展望2018年, 英特爾除持續掌握PC與數據中心平台市佔優勢外, 在自動駕駛, 機器人, 智能城市等AI與物聯網新戰場亦將火力全開, 有機會抵銷PC傳統領域的衰退, 全年業績持平向上. 對於將在2020年爆發的5G技術大戰, 英特爾亦已提前展開部署, 從終端到雲端皆以5G為重點, 多項重要技術正在開發, 如NFV技術已在建置中, 為5G逐步奠定基礎. 另外, 英特爾亦參與多項5G標準制定, 並與多家電信商及設備製造商合作, 成立Intel Network Builders網路生態合作社群, 包括設備, 軟體, 應用服務等超過200家業者一同打造5G網路, 開發及測試如動態網路切片, 多接取邊緣運算, 毫米波等技術, 共同推動5G及各項服務. DIGITIMES
4.NVIDIA為AI研究人員開放GPU雲端服務;
NGC進一步導入NVIDIA TensorRT推論加速器, ONNX相容模式並支援MXNet 1.0
輝達(NVIDIA)宣布, 採用桌上型GPU的AI研究人員即日起可透過NVIDIA TITAN獲取 NVIDIA GPU雲端(NGC)的強大運算效能, 並宣布擴充NGC功能, 將新軟體與其他重要功能導入容器中, 為研究人員提供範圍更廣, 功能更強的工具組合, 協助推展AI與高效能運算的研究與發展.
NVIDIA Pascal架構TITAN GPU的使用者可免費註冊NGC帳號並獲得完整涵蓋針對深度學習和HPC所進行GPU最佳化的軟體與工具. 其他支援的運算平台也包括NVIDIA DGX-1與DGX Station以及在Amazon EC2上以NVIDIA Volta架構所驅動的各項解決方案.
隨著NGC容器登入服務的迅速擴張, 其支援的軟體包括TensorFlow與PyTorch等針對NVIDIA進行最佳化的深度學習框架, 第三方管理的HPC應用程式, NVIDIA HPC專業視覺化工具與可編程推論加速器NVIDIA TensorRT 3.0.
首波採用NGC的公司包括GE Healthcare, 其同時也是第一家採用NGC的醫療設備製造商, 該公司將運用NGC容器中的深度學習軟體, 加速為遍布全球各地50萬台影像設備提供最精密的AI系統, 藉此改進醫療成效.
新版NGC容器, 更新與功能 NVIDIA除了在NGC容器登入服務上支援TensorRT外, 同時也宣布以下相關更新: • 將Open Neural Network Exchange (ONNX)導入TensorRT • 即日起支援並供應MXNet 1.0首度發行版 • 支援百度PaddlePaddle人工智慧框架
ONNX源自於Facebook與Microsoft為開發人員所設計, 能在不同框架中進行模型交換的ㄧ套開放軟體, 在TensorRT開發容器中, NVIDIA建構一個轉換器, 將ONNX模型導入至TensorRT推論引擎中, 讓開發人員能輕易部署低延遲且高產出的模型.
這些新增的資源為開發人員提供一站補足的服務, 支援從研究與應用開發, 到訓練與部署所需的各種AI運算需求 .
10月上線的NGC免費開放給在Amazon Web Services透過NVIDIA Volta GPU執行運算的用戶, 以及所有NVIDIA DGX-1與DGX Station用戶. NVIDIA也將持續擴充 NGC. eettaiwan
5.三星, 樂金擴編軟體人才 傳為開發AI, 機器人事業備戰
為迎接工業4.0新時代來臨, 韓國三星電子(Samsung Electronics), 樂金電子(LG Electronics)近日積極補強人工智慧(AI), 機器人等相關領域專家與軟體人才, 期望能夠搶先布局未來深具發展潛力的科技新興領域. 韓媒Newspim引述韓國業界消息, 指出稍早11月三星生活家電事部, 預計將大量聘用資料庫設計管理, 服務環境與平台開發, 多樣化平台模組開發及相關領域研發人才, 預計於2018年1月公布錄用名單. 三星相關人士表示, 由於三星中長期目標為家電產品物聯網(IoT)化, 增加搭載AI功能, 因此正在強化相關連結技術, 並且將對使用者的資料進行管理, 因此計劃擴編相關領域人才晉用. 三星的戰略是打算在2020年之前, 將所有家電產品賦予 '智能' 功能, 擴大產品的連結性, 將 'Samsung Connect' 的適用領域擴大. 所謂的 'Samsung Connect' 是不分裝置類別與作業系統(OS), 透過雲端服務實現用整合性的單一應用程式(App)控制所有產品. 此外, 三星也打算透過一般對話式的語音服務, 讓使用者的操控意志可以被機器直理解. 透過這樣一個AI平台, 可以對周遭影像進行分析, 並且把握理解正確的意義, 甚至可以進行預測, 傳三星正致力開發這樣的技術. 除了具有物聯網功能的家電, 相關技術也可用於自駕智能車與服務型機器人等. 日前三星也進行了組織微調, 成品研發負責單位DMC研究所與軟體中心整並為 'Samsung Research' , 不過對於業界傳言的服務型機器人, 三星曾對外表示沒有相關的研發計劃正在進行中. 樂金日前也發表了年底人事與組織異動, 含H&A事業本部智能解決方案常務柳惠貞升任專務等, 樂金這次也大舉拔擢AI等軟體領域專家, 相關碩, 博士人才的聘用將於12月中旬左右完成. 樂金計劃未來所有產品皆具有AI及雲端功能, 目前也積極從外部延攬軟體人才, 2020年之前預計擴大原先投資金額的2倍, 研發人力也將擴編50%以上. 據了解, 樂金新聘用的人才涵蓋機器人相關技術, 包括了機器人移動與溝通技術等. 目前, 樂金的機器人事業已有一些成果浮現, 例如清掃機器人, 導覽機器人及除草機器人等, 導覽機器人產品已開始於韓國仁川機場及購物商城服務, 2018年2月舉行的韓國平昌冬奧, 預料將會看到樂金導覽機器人的身影. 2017年初, 三星也開始強化機器人核心技術研發, 並且開始延攬相關領域的頂尖專家. 三星相關人士表示AI, 大數據與IoT等, 工業4.0產業革命的核心技術正與現階段技術及產品進行融合, 相關事業運作模型正浮上檯面. DIGITIMES