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1.高通Snapdragon 845大翻新 暗藏智能手机明年新趋势;
高通(Qualcomm)备受瞩目的Snapdragon 845终于揭开神秘面纱, 一如预期般新处理器在许多方面做了大幅的提升, 从中可窥知高通对2018年智能手机市场展望的看法, 外界也可掌握到未来1年市场新趋势的一些蛛丝马迹. Snapdragon 845采用三星电子(Samsug Electronics)10纳米制程, 高通利用新的Kryo 385中央处理器(CPU)在新处理器做了一些重大的改善. Kryo 385使用安谋(ARM)最新A75和A55 CPU核心客制化版本, A75比前一个版本CPU处理速度快30%, 时脉2.8 GHz. 高通亦在Snapdragon 845植入2MB的L3快取存储器, 用以改善CPU效率和迟滞的现象. Kryo 385还包含安谋的DynamIQ系统控制器, 可以进一步提升效率和迟滞, 特别有利于执行人工智能(AI)等任务. 绘图处理器(GPU), 或高通所谓的 '视觉处理子系统' (visual processing subsystem)的性能也同样升级. 高通新的Adreno 630是架构完全重新设计的新世代GPU, 性能比Snapdragon 835提高30%, 当维持同样的性能时, 新架构将节省30%电力. 整体而言, Snapdragon 845仍然使用三星10纳米制程, 但性能和耗电力都大幅改善. Snapdragon 845的影像讯号处理器(ISP)Spectra 280也有明显的提升, 新的ISP更聚焦在画素品质和色域, 让相片和影片呈现出更精确, 生动和逼真的画面. 此外, 高通也率先采用Ultra HD Premium影片录制, 能够拍摄4K HDR影片, 再次在影片录制技术上取得领先地位. 由此推测, 在Spectra 280 ISP支持下, Snapdragon 840将可让配备支持HDR显示器的手机录制HDR影片. 除此之外, Snapdragon 845也整合新的Hexagon 685数字讯号处理器(DSP), 以相对低的耗电量来加速处理不同工作负载如AI推论等, 这意味着采用Snapdragon 845的手机能支持更多的AI架构. 在安全性方面, 高通采用全新的独立安全模组(Secure Processing Unit), 高通将Snapdragon 845关键任务的安全功能与SoC其余的部分隔开, 安全功能包括用户密码, 应用程式资料和其他用户敏感资讯等的数字钥匙管理. 由于越来越多手机用户使用移动付费, 以及储存用户生物辨识资料, 高通确实必须要提高处理器的安全防护等级. 另外, 高通也提升Snapdragon 845的连网功能. 网路连结向来是高通处理器的强项, Snapdragon 845整合其第2代Gigabit LTE解决方案 Snapdragon X20 LTE 数据机, 比起X16 Gigabit等级LTE数据机, 尖峰速度快20%, 达到1.2 Gbps, 下载一部3GB的电影不到3分钟可完成. Snapdragon 845也采用新的蓝牙(Bluetooth)Tru Wireless技术, 解决了蓝牙连结的一个大问题, 几乎可毫无限制地连结多个装置, 对于周遭有许多蓝牙设备环绕的用户而言, Snapdragon 845处理器将带来许便利性. 从Snapdragon 845翻新的状况看来, 搭载这款新处理器的手机将远比过去1年推出的产品优异, 不仅处理速度加快, 能源效率更佳, 整体性能也强化, 不管执行AI功能或视觉品质都可望大跃进, 2018年市场的旗舰手机似乎值得期待. DIGITIMES
2.2017年全球半导体产品, 制造设备与材料销售额将创历史新高;
随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展, 不但推动了各式半导体产品市场需求成长, 也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升. 再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高, 以及如硅原料ASP回稳等因素的作用, 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估, 2017年全球半导体产品, 制造设备与材料销售额均会创下历史新高. 在半导体产品方面, 随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增, 以及连续8个月月增, 预估2017全年全球半导体销售额将首度突破4,000亿美元, 创下史上新纪录. 资料显示, 全球半导体销售额于2013年首度突破3,000亿美元, 达3,055.84亿美元后, 仅隔4年, 销售额就又再成长了1,000亿美元. 相较而言, 全球半导体市场销售额由2,000亿美元, 成长至3,000亿美元, 共经历了13年时间(2000~2013年). 而由1,000亿美元, 成长至2,000亿美元, 则是经历了6年(1994~2000年). 除了半导体产品外, 预估2017年全球半导体制造设备与材料销售额也会分别突破2000年与2011年创下的历史纪录, 再创新高. 资料显示, 1987~1994年全球半导体制造设备与材料市场规模大致相当. 不过随着90年代中期8吋(200mm)晶圆制程兴起, 半导体制造设备市场规模开始快速扬升, 并在2000年创下规模达4,800亿美元的历史纪录后, 就出现急遽下滑. 2001年规模低于3,000亿美元, 2002年规模则是仅约2,000亿美元. 其后市场规模虽然有所回升, 但一直呈现周期性地起伏, 从未超过2000年创下的纪录. 然而, 预估2017年全球半导体制造设备销售额将可望达5,500亿美元, 再创历史新纪录. 相较于半导体制造设备市场规模的大幅波动, 全球半导体材料市场规模, 虽然也在2000年飙升后, 于2001年出现下滑, 不过2002年又开始重新恢复成长. 2004年规模超越2000年后, 又于2011年创下历史新纪录(仅2009年曾出现下滑). 其后销售额虽然再度出现下滑, 以及短暂的波动, 但起伏波度并不大, 并于2016又重新开始成长. 预估2017年全球半导体材料销售额将会超越2011年纪录. SEMI表示, 对材料市场而言, 导致销售额下滑的关键因素是材料本身ASP的下滑, 其是硅原料ASP的下滑. 因此, 仅管硅原料出货量创下历史新高, 但该原料销售额仍远不及2007年的高峰. 此外, 虽然2017年硅原料ASP有所回升复, 但仍仅高于2008年ASP的半数. 就全球整体半导体制造产业而言, 随着台积电, 三星电子(Samsung Electronics), 以及其他亚太地区半导体制造厂商的兴起, 过去14年中, 全球半导体制造产业重心, 已由日本地区转移到亚太地区. 2003年日本仍然是全球最大的半导体制造设备与材料市场, 占全球26%. 然而2017年台湾, 韩国与大陆地区市场将共占全球市场61%, 大幅高于2003年的33%. 日本地区占比则会落至仅13%. 资料显示, 2009年台湾挤下日本, 跃居为全球最大半导体制造设备与材料市场. 2010年韩国又再挤下日本, 成为全球第二大市场, 日本退居第三. 2016年大陆再次挤下日本, 成为全球第三大市场. 预估2017年韩国很可能会超越台湾, 成为全球最大的半导体制造设备与材料市场. 大陆则会维持在第三大市场位置. DIGITIMES
3.英特尔明年AI, 物联网及5G新战场火力全开;
英特尔(Intel)为期逾一年的裁员计划终于落幕, 随着人力精实与策略目标方向重新修正确立, 营运也逐步升温, 第3季业绩表现优于市场预期, 获利较2016年同期明显回升, 英特尔亦乐观预期第4季与全年表现. 英特尔不仅在PC与数据中心平台仍拥有市占优势, 在人工智能(AI), 物联网及5G等新战场亦火力全开, 借由技术, 行销与生态链整合, 快速推升实力, 2018年可望抵销英特尔在PC传统领域的衰退. 英特尔于2016年4月宣布将裁员约11%, 当时英特尔全球约有13万员工估算, 约有1.2万人遭到裁撤, 连带使得相关供应链管理出现混乱情形, 而历经一年重整过渡期后, 英特尔自2017年下半起营运逐步回温. 供应链业者认为, 尽管PC市况未见增长, 高通(Qualcomm), 超微(AMD), NVIDIA等大举抢进数据中心平台战场, 然英特尔祭出多项创新技术与平台产品, 并与全球供应链紧密合作, 对手群迄今仍难撼动英特尔PC, 数据中心平台两大获利支柱. 在PC战局上, 英特尔决定携手超微以压制NVIDIA坐大, 制衡其挟绘图芯片市占优势掌控电竞市场局势, 且相较于先前与NVIDIA签定GPU授权方式有所不同, 英特尔与超微的合作并未说明太多, 仅宣布采用嵌入式多晶粒互连桥接(EMIB)封装技术, 整合H系列处理器Kaby Lake, 超微独立绘图卡与HBM2存储器等. 英特尔更挖角超微绘图芯片操盘手Raja Koduri, 除任命为首席架构师, 同时也接掌新成立的核心及视觉运算事业群与边缘运算解决方案, 显见英特尔将重启独立绘图芯片事业, 力阻NVIDIA主导高毛利电竞市场的企图心. 英特尔凭藉NB平台处理器市占9成优势, 以及拿下8成DT版图, 加上全面强化绘图芯片技术研发实力, 2018年来自PC市场的营收, 获利应可力守持平成绩. 而在牵动AI与物联网发展关键的数据中心平台, 英特尔稳占全球逾9成版图, 近年来包括NVIDIA, 高通, 超微与IBM陆续向英特尔下战帖, 其中, NVIDIA强调其GPU平行运算技术效能大胜英特尔, 而超微亦以全新EPYC系列处理器再出发, IBM则是锁定AI应用推出新一代处理器Power9, 以及首款支持OpenCAPI新一代数据中心服务器架构的Power Systems AC922, 可大幅缩短深度学习人工神经网路的训练时间. Google于2016年首度发表机器学习芯片TPU, 近期再挖角英特尔数据中心事业大将Diane Bryant, Google发展AI自有芯片与掌控云端大数据战局企图心相当明显. 虽然各路人马全面抢进数据中心平台战场, 然由英特尔第3季财报来看, 数据中心平台业务营收仍保持增长趋势, 英特尔拥有技术及紧密的生态链整合优势, 对手群短期内仍难以攻破, 英特尔2018年数据中心业绩仍将保持增长表现. 展望2018年, 英特尔除持续掌握PC与数据中心平台市占优势外, 在自动驾驶, 机器人, 智能城市等AI与物联网新战场亦将火力全开, 有机会抵销PC传统领域的衰退, 全年业绩持平向上. 对于将在2020年爆发的5G技术大战, 英特尔亦已提前展开部署, 从终端到云端皆以5G为重点, 多项重要技术正在开发, 如NFV技术已在建置中, 为5G逐步奠定基础. 另外, 英特尔亦参与多项5G标准制定, 并与多家电信商及设备制造商合作, 成立Intel Network Builders网路生态合作社群, 包括设备, 软件, 应用服务等超过200家业者一同打造5G网路, 开发及测试如动态网路切片, 多接取边缘运算, 毫米波等技术, 共同推动5G及各项服务. DIGITIMES
4.NVIDIA为AI研究人员开放GPU云端服务;
NGC进一步导入NVIDIA TensorRT推论加速器, ONNX相容模式并支援MXNet 1.0
辉达(NVIDIA)宣布, 采用桌上型GPU的AI研究人员即日起可透过NVIDIA TITAN获取 NVIDIA GPU云端(NGC)的强大运算效能, 并宣布扩充NGC功能, 将新软体与其他重要功能导入容器中, 为研究人员提供范围更广, 功能更强的工具组合, 协助推展AI与高效能运算的研究与发展.
NVIDIA Pascal架构TITAN GPU的使用者可免费注册NGC帐号并获得完整涵盖针对深度学习和HPC所进行GPU最佳化的软体与工具. 其他支援的运算平台也包括NVIDIA DGX-1与DGX Station以及在Amazon EC2上以NVIDIA Volta架构所驱动的各项解决方案.
随着NGC容器登入服务的迅速扩张, 其支援的软体包括TensorFlow与PyTorch等针对NVIDIA进行最佳化的深度学习框架, 第三方管理的HPC应用程式, NVIDIA HPC专业视觉化工具与可编程推论加速器NVIDIA TensorRT 3.0.
首波采用NGC的公司包括GE Healthcare, 其同时也是第一家采用NGC的医疗设备制造商, 该公司将运用NGC容器中的深度学习软体, 加速为遍布全球各地50万台影像设备提供最精密的AI系统, 借此改进医疗成效.
新版NGC容器, 更新与功能 NVIDIA除了在NGC容器登入服务上支援TensorRT外, 同时也宣布以下相关更新: • 将Open Neural Network Exchange (ONNX)导入TensorRT • 即日起支援并供应MXNet 1.0首度发行版 • 支援百度PaddlePaddle人工智能框架
ONNX源自于Facebook与Microsoft为开发人员所设计, 能在不同框架中进行模型交换的ㄧ套开放软体, 在TensorRT开发容器中, NVIDIA建构一个转换器, 将ONNX模型导入至TensorRT推论引擎中, 让开发人员能轻易部署低延迟且高产出的模型.
这些新增的资源为开发人员提供一站补足的服务, 支援从研究与应用开发, 到训练与部署所需的各种AI运算需求 .
10月上线的NGC免费开放给在Amazon Web Services透过NVIDIA Volta GPU执行运算的用户, 以及所有NVIDIA DGX-1与DGX Station用户. NVIDIA也将持续扩充 NGC. eettaiwan
5.三星, 乐金扩编软件人才 传为开发AI, 机器人事业备战
为迎接工业4.0新时代来临, 韩国三星电子(Samsung Electronics), 乐金电子(LG Electronics)近日积极补强人工智能(AI), 机器人等相关领域专家与软件人才, 期望能够抢先布局未来深具发展潜力的科技新兴领域. 韩媒Newspim引述韩国业界消息, 指出稍早11月三星生活家电事部, 预计将大量聘用资料库设计管理, 服务环境与平台开发, 多样化平台模组开发及相关领域研发人才, 预计于2018年1月公布录用名单. 三星相关人士表示, 由于三星中长期目标为家电产品物联网(IoT)化, 增加搭载AI功能, 因此正在强化相关连结技术, 并且将对使用者的资料进行管理, 因此计划扩编相关领域人才晋用. 三星的战略是打算在2020年之前, 将所有家电产品赋予 '智能' 功能, 扩大产品的连结性, 将 'Samsung Connect' 的适用领域扩大. 所谓的 'Samsung Connect' 是不分装置类别与作业系统(OS), 透过云端服务实现用整合性的单一应用程式(App)控制所有产品. 此外, 三星也打算透过一般对话式的语音服务, 让使用者的操控意志可以被机器直理解. 透过这样一个AI平台, 可以对周遭影像进行分析, 并且把握理解正确的意义, 甚至可以进行预测, 传三星正致力开发这样的技术. 除了具有物联网功能的家电, 相关技术也可用于自驾智能车与服务型机器人等. 日前三星也进行了组织微调, 成品研发负责单位DMC研究所与软件中心整并为 'Samsung Research' , 不过对于业界传言的服务型机器人, 三星曾对外表示没有相关的研发计划正在进行中. 乐金日前也发表了年底人事与组织异动, 含H&A事业本部智能解决方案常务柳惠贞升任专务等, 乐金这次也大举拔擢AI等软件领域专家, 相关硕, 博士人才的聘用将于12月中旬左右完成. 乐金计划未来所有产品皆具有AI及云端功能, 目前也积极从外部延揽软件人才, 2020年之前预计扩大原先投资金额的2倍, 研发人力也将扩编50%以上. 据了解, 乐金新聘用的人才涵盖机器人相关技术, 包括了机器人移动与沟通技术等. 目前, 乐金的机器人事业已有一些成果浮现, 例如清扫机器人, 导览机器人及除草机器人等, 导览机器人产品已开始于韩国仁川机场及购物商城服务, 2018年2月举行的韩国平昌冬奥, 预料将会看到乐金导览机器人的身影. 2017年初, 三星也开始强化机器人核心技术研发, 并且开始延揽相关领域的顶尖专家. 三星相关人士表示AI, 大数据与IoT等, 工业4.0产业革命的核心技术正与现阶段技术及产品进行融合, 相关事业运作模型正浮上台面. DIGITIMES