剛剛發布的驍龍845處理器依然是有三星電子代工, 採用的是三星電子第二代10nm工藝製造. 相信大多數朋友對於何為10nm工藝並不熟悉.
7nm工藝太貴!明年或僅有蘋果和三星手機採用基於7nm工藝晶片 簡單地說, 一款晶片製程工藝的具體數值是手機性能關鍵的指標. 製程工藝的每一次提升, 帶來的都是性能的增強和功耗的降低, 而每一款旗艦手機的發布, 常常與晶片性能的突破離不開關係. 一言蔽之, 工藝數值越小, 性能越強, 功耗越低而晶片體積越小.
事實上, 目前晶片製造商所能做到的極限是7nm工藝製程. 包括三星電子和台積電, 都已經在7nm工藝上取得巨大突破. 但是高通寧可採用三星的10nm工藝, 也不願意把驍龍845訂單交給擁有7nm工藝的台積電生產. 主要原因還是考慮到成本.
最新消息顯示, 受到成本因素限制, 明年可能只有三星電子和蘋果兩家採用7納米處理器, 其他處理器製造商可能繼續沿用成本比較低的現有工藝技術.
7nm工藝太貴!明年或僅有蘋果和三星手機採用基於7nm工藝晶片 據半導體行業消息人士表示, 手機晶片製造商遷移到7nm工藝的動力不足, 主要是新技術所提供的競爭力比較有限. 雖然採用7nm工藝製造的處理器, 可以獲得更低的電耗, 但是在處理性能和晶片面積縮小方面, 和10納米工藝相差不大.
目前, 全球最大的半導體代工廠台積電, 也正在優化其最新的7+納米工藝, 手機晶片製造商目前也在保持觀望, 而不願意在7納米工藝上浪費投資.
不過, 消息人士稱, 作為高端手機廠商的三星電子和蘋果, 明年仍然會使用7nm處理器(兩家公司均能夠自行設計處理器, 不依賴高通和聯發科供貨), 出於成本因素, 中國的華為公司可能不會跟隨兩家對手.
7nm工藝太貴!明年或僅有蘋果和三星手機採用基於7nm工藝晶片 值得一提的是, 據台灣產業鏈的消息, 蘋果設計的A11X仿生處理器已經流片(tape-out), 並將於明年第一季度末或者第二季度初登場. 消息還稱, A11X仿生處理器將會依然由台積電代工, 將基於其7nm工藝製程打造, 採用整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP).
