隨著半導體產品各種終端應用裝置類型與數量不斷擴展, 不但推動了各式半導體產品市場需求成長, 也連帶使得半導體製造設備與材料需求揚升. 再加上如存儲器等產品平均售價(ASP)提高, 以及如矽原料ASP回穩等因素的作用, 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估, 2017年全球半導體產品, 製造設備與材料銷售額均會創下曆史新高. 在半導體產品方面, 隨著全球半導體每月平均銷售額連續15個月年增, 以及連續8個月月增, 預估2017全年全球半導體銷售額將首度突破4,000億美元, 創下史上新紀錄. 資料顯示, 全球半導體銷售額於2013年首度突破3,000億美元, 達3,055.84億美元後, 僅隔4年, 銷售額就又再成長了1,000億美元. 相較而言, 全球半導體市場銷售額由2,000億美元, 成長至3,000億美元, 共經曆了13年時間(2000~2013年). 而由1,000億美元, 成長至2,000億美元, 則是經曆了6年(1994~2000年). 除了半導體產品外, 預估2017年全球半導體製造設備與材料銷售額也會分別突破2000年與2011年創下的曆史紀錄, 再創新高. 資料顯示, 1987~1994年全球半導體製造設備與材料市場規模大致相當. 不過隨著90年代中期8吋(200mm)晶圓製程興起, 半導體製造設備市場規模開始快速揚升, 並在2000年創下規模達4,800億美元的曆史紀錄後, 就出現急遽下滑. 2001年規模低於3,000億美元, 2002年規模則是僅約2,000億美元. 其後市場規模雖然有所回升, 但一直呈現周期性地起伏, 從未超過2000年創下的紀錄. 然而, 預估2017年全球半導體製造設備銷售額將可望達5,500億美元, 再創曆史新紀錄. 相較於半導體製造設備市場規模的大幅波動, 全球半導體材料市場規模, 雖然也在2000年飆升後, 於2001年出現下滑, 不過2002年又開始重新恢複成長. 2004年規模超越2000年後, 又於2011年創下曆史新紀錄(僅2009年曾出現下滑). 其後銷售額雖然再度出現下滑, 以及短暫的波動, 但起伏波度並不大, 並於2016又重新開始成長. 預估2017年全球半導體材料銷售額將會超越2011年紀錄. SEMI表示, 對材料市場而言, 導致銷售額下滑的關鍵因素是材料本身ASP的下滑, 其是矽原料ASP的下滑. 因此, 僅管矽原料出貨量創下曆史新高, 但該原料銷售額仍遠不及2007年的高峰. 此外, 雖然2017年矽原料ASP有所回升複, 但仍僅高於2008年ASP的半數. 就全球整體半導體製造產業而言, 隨著台灣台積電, 韓國三星電子(Samsung Electronics), 以及其他亞太地區半導體製造業者的興起, 過去14年中, 全球半導體製造產業重心, 已由日本地區轉移到亞太地區. 2003年日本仍然是全球最大的半導體製造設備與材料市場, 佔全球26%. 然而2017年台灣, 韓國與大陸地區市場將共佔全球市場61%, 大幅高於2003年的33%. 日本地區佔比則會落至僅13%. 資料顯示, 2009年台灣擠下日本, 躍居為全球最大半導體製造設備與材料市場. 2010年韓國又再擠下日本, 成為全球第二大市場, 日本退居第三. 2016年大陸再次擠下日本, 成為全球第三大市場. 預估2017年韓國很可能會超越台灣, 成為全球最大的半導體製造設備與材料市場. 大陸則會維持在第三大市場位置.
