随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展, 不但推动了各式半导体产品市场需求成长, 也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升. 再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高, 以及如硅原料ASP回稳等因素的作用, 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估, 2017年全球半导体产品, 制造设备与材料销售额均会创下历史新高. 在半导体产品方面, 随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增, 以及连续8个月月增, 预估2017全年全球半导体销售额将首度突破4,000亿美元, 创下史上新纪录. 资料显示, 全球半导体销售额于2013年首度突破3,000亿美元, 达3,055.84亿美元后, 仅隔4年, 销售额就又再成长了1,000亿美元. 相较而言, 全球半导体市场销售额由2,000亿美元, 成长至3,000亿美元, 共经历了13年时间(2000~2013年). 而由1,000亿美元, 成长至2,000亿美元, 则是经历了6年(1994~2000年). 除了半导体产品外, 预估2017年全球半导体制造设备与材料销售额也会分别突破2000年与2011年创下的历史纪录, 再创新高. 资料显示, 1987~1994年全球半导体制造设备与材料市场规模大致相当. 不过随着90年代中期8吋(200mm)晶圆制程兴起, 半导体制造设备市场规模开始快速扬升, 并在2000年创下规模达4,800亿美元的历史纪录后, 就出现急遽下滑. 2001年规模低于3,000亿美元, 2002年规模则是仅约2,000亿美元. 其后市场规模虽然有所回升, 但一直呈现周期性地起伏, 从未超过2000年创下的纪录. 然而, 预估2017年全球半导体制造设备销售额将可望达5,500亿美元, 再创历史新纪录. 相较于半导体制造设备市场规模的大幅波动, 全球半导体材料市场规模, 虽然也在2000年飙升后, 于2001年出现下滑, 不过2002年又开始重新恢复成长. 2004年规模超越2000年后, 又于2011年创下历史新纪录(仅2009年曾出现下滑). 其后销售额虽然再度出现下滑, 以及短暂的波动, 但起伏波度并不大, 并于2016又重新开始成长. 预估2017年全球半导体材料销售额将会超越2011年纪录. SEMI表示, 对材料市场而言, 导致销售额下滑的关键因素是材料本身ASP的下滑, 其是硅原料ASP的下滑. 因此, 仅管硅原料出货量创下历史新高, 但该原料销售额仍远不及2007年的高峰. 此外, 虽然2017年硅原料ASP有所回升复, 但仍仅高于2008年ASP的半数. 就全球整体半导体制造产业而言, 随着台湾台积电, 韩国三星电子(Samsung Electronics), 以及其他亚太地区半导体制造业者的兴起, 过去14年中, 全球半导体制造产业重心, 已由日本地区转移到亚太地区. 2003年日本仍然是全球最大的半导体制造设备与材料市场, 占全球26%. 然而2017年台湾, 韩国与大陆地区市场将共占全球市场61%, 大幅高于2003年的33%. 日本地区占比则会落至仅13%. 资料显示, 2009年台湾挤下日本, 跃居为全球最大半导体制造设备与材料市场. 2010年韩国又再挤下日本, 成为全球第二大市场, 日本退居第三. 2016年大陆再次挤下日本, 成为全球第三大市场. 预估2017年韩国很可能会超越台湾, 成为全球最大的半导体制造设备与材料市场. 大陆则会维持在第三大市场位置.
