高電壓/低電流實現無線快速充電 | IC整合需配套

無線充電儘管可省去接線的麻煩, 但充電速度卻始終不及有線充電. 若一味提高充電功率, 以提升充電速度, 則接收端設備將會有過熱的疑慮, 影響安全性. 在未來, 透過提高電壓, 降低電流的方式來實現快速無線充電, 將有助於舒緩設備發熱的問題, 但需要完整的IC整合與優化, 才能使無線充電速度有效並安全的提升.

立錡科技MB營銷處項目經理何信龍分享, 儘管業者皆努力把無線充電的瓦數提高, 以加快充電速度, 但安全仍是最重要的考慮因素. 日前蘋果(Apple)新釋出的iOS 11.2作業系統雖能支援7.5W功率, 然而在室溫充電超過16分鐘, 手機溫度開始上升之後, 依然需要降低充電電流以降低手機溫度. 以目前技術趨勢看來, 無線充電的速度依然不可能超過有線充電, 接收端設備過熱也是一大問題.

不過, 設備發熱的問題在物理上可以透過高電壓, 低電流來緩解. 何信龍進一步解釋, 拉高充電瓦數最大的副作用便是產生熱能, 而熱能問題是來自線圈圈數帶來的阻抗. 若要解決WPC Qi規格接收端的熱能問題, 未來趨勢便是要拉高電壓, 降低電流.

高電壓, 低電流除了將增加組件成本之外, 也將會造成壓差變大, 進而使充電IC的效率降低. 因此, 何信龍指出, 相關充電, 電源控制IC之間的優化與系統性的整合, 將是無線充電功能在智能型手機推廣過程中的下一個重要挑戰. 若要進一步拉高充電速度並減小熱能產生, 組件之間必須要有更高程度的整合.

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