高电压/低电流实现无线快速充电 | IC整合需配套

无线充电尽管可省去接线的麻烦, 但充电速度却始终不及有线充电. 若一味提高充电功率, 以提升充电速度, 则接收端设备将会有过热的疑虑, 影响安全性. 在未来, 透过提高电压, 降低电流的方式来实现快速无线充电, 将有助于舒缓设备发热的问题, 但需要完整的IC整合与优化, 才能使无线充电速度有效并安全的提升.

立锜科技MB营销处项目经理何信龙分享, 尽管业者皆努力把无线充电的瓦数提高, 以加快充电速度, 但安全仍是最重要的考虑因素. 日前苹果(Apple)新释出的iOS 11.2操作系统虽能支持7.5W功率, 然而在室温充电超过16分钟, 手机温度开始上升之后, 依然需要降低充电电流以降低手机温度. 以目前技术趋势看来, 无线充电的速度依然不可能超过有线充电, 接收端设备过热也是一大问题.

不过, 设备发热的问题在物理上可以透过高电压, 低电流来缓解. 何信龙进一步解释, 拉高充电瓦数最大的副作用便是产生热能, 而热能问题是来自线圈圈数带来的阻抗. 若要解决WPC Qi规格接收端的热能问题, 未来趋势便是要拉高电压, 降低电流.

高电压, 低电流除了将增加组件成本之外, 也将会造成压差变大, 进而使充电IC的效率降低. 因此, 何信龙指出, 相关充电, 电源控制IC之间的优化与系统性的整合, 将是无线充电功能在智能型手机推广过程中的下一个重要挑战. 若要进一步拉高充电速度并减小热能产生, 组件之间必须要有更高程度的整合.

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