隨著電動車, 移動裝置無線充電應用蔚為2018年趨勢, 功率半導體, 功率分離式元件, 功率模組等相關供應體系營運翻身, 包括二極體, 導線架, 類比IC設計, 後段封測等, 封測設備業者也搶搭電力話題, 對於2018年釋出樂觀展望. 半導體封測設備廠商廣化表示, 半導體設備產業進入年底出貨旺季, 持續看好半導體產線自動化及智能化升級需求, 而電動車, 車用電子, 無線充電等市場需求崛起, 終端產品設計朝向輕薄短小, 且需要更高輸出功率及密度, 以及較佳的散熱效能, 廣化客戶積極朝車用功率半導體市場布局, 功率模組業績比重持續提升, 車用功率半導體市場則更是供應鏈看好的新藍海市場. 市場看好封測設備大廠廣化持續受惠於電力, 電子功率元件需求竄出, 如快充, 無線充電用的整流二極體, 保護元件等, 而漸漸崛起的車用電子市場, 更是封測設備業者積極搶入布局的領域. 供應鏈業者表示, 車聯網, 電動車的發展持續帶動相關電力電子元件市場規模將超過百億美元, 廣化於2017年推出 '高速固晶機設備' , 以及全球唯一結合真空回焊爐, 固晶機, 銅跳線機之技術的 '連續式真空回焊爐封裝設備' , 已經取得客戶肯定, 持續與日本, 歐洲及大陸等主要客戶共同研發新產品, 新製程. 熟悉功率元件供應鏈業者表示, 廣化在功率二極體封裝設備領域, 具有約70%市佔率, 台灣主要二極體大廠包括敦南, 德微, 強茂, 朋程等幾乎都是客戶. 國際IDM廠客戶更包括通用, 新電元, STM, NXP等等. 也切入大陸業者包括長電集團等. 廣化已經漸漸與歐系設備大廠ASM等分庭抗禮, 據悉, ASM主力包括IC, MOSFET, IGBT(絕緣式雙閘電晶體)等. 廣化2017年11月合并營收為新台幣1,601.6萬元, 年增約14倍, 累計1~11月營收約2.72億元, 年增約2成. 廣化發言體系看好半導體設備產業前景仍佳, 廣化引述國際半導體產業協會(SEMI)最新統計, 2017年第3季全球半導體設備出貨金額達143億美元, 再度改寫單季出貨新高表現, 其中, 韓國, 大陸與台灣坐穩全球半導體出貨金額前三大主要市場. 熟悉功率元件業者表示, 2018年包括封測, 導線架, 二極體, 類比IC, MOSFET等, 2018年仍大有可為, 主要系車用電子對於高功率元件要求嚴格, 但該市場具有高獲利, 穩健的特色, 也成為上下遊供應體系積極布局領域, IDM廠早已經搶先切入. 而蘋果確立的移動裝置無線充電趨勢, 市場看好Android陣營2018年也將開始力拱, 相關分離式元件需求也將竄出, 使得沉寂已久的二極體, 保護元件等產業能夠登高一呼. 供應鏈業者表示, MOSFET等缺貨問題在國際IDM大廠積極搶入車用電子領域的趨勢下, 2018年上半仍會持續供需緊張, 但另一方面, 能夠緊握IDM廠封測, 設備訂單的業者也可望繼續保持業績穩健.
