随着电动车, 移动装置无线充电应用蔚为2018年趋势, 功率半导体, 功率分离式元件, 功率模组等相关供应体系营运翻身, 包括二极体, 导线架, 模拟IC设计, 后段封测等, 封测设备业者也抢搭电力话题, 对于2018年释出乐观展望. 半导体封测设备厂商广化表示, 半导体设备产业进入年底出货旺季, 持续看好半导体产线自动化及智能化升级需求, 而电动车, 车用电子, 无线充电等市场需求崛起, 终端产品设计朝向轻薄短小, 且需要更高输出功率及密度, 以及较佳的散热效能, 广化客户积极朝车用功率半导体市场布局, 功率模组业绩比重持续提升, 车用功率半导体市场则更是供应链看好的新蓝海市场. 市场看好封测设备大厂广化持续受惠于电力, 电子功率元件需求窜出, 如快充, 无线充电用的整流二极体, 保护元件等, 而渐渐崛起的车用电子市场, 更是封测设备业者积极抢入布局的领域. 供应链业者表示, 车联网, 电动车的发展持续带动相关电力电子元件市场规模将超过百亿美元, 广化于2017年推出 '高速固晶机设备' , 以及全球唯一结合真空回焊炉, 固晶机, 铜跳线机之技术的 '连续式真空回焊炉封装设备' , 已经取得客户肯定, 持续与日本, 欧洲及大陆等主要客户共同研发新产品, 新制程. 熟悉功率元件供应链业者表示, 广化在功率二极体封装设备领域, 具有约70%市占率, 台湾主要二极体大厂包括敦南, 德微, 强茂, 朋程等几乎都是客户. 国际IDM厂客户更包括通用, 新电元, STM, NXP等等. 也切入大陆业者包括长电集团等. 广化已经渐渐与欧系设备大厂ASM等分庭抗礼, 据悉, ASM主力包括IC, MOSFET, IGBT(绝缘式双闸电晶体)等. 广化2017年11月合并营收为新台币1,601.6万元, 年增约14倍, 累计1~11月营收约2.72亿元, 年增约2成. 广化发言体系看好半导体设备产业前景仍佳, 广化引述国际半导体产业协会(SEMI)最新统计, 2017年第3季全球半导体设备出货金额达143亿美元, 再度改写单季出货新高表现, 其中, 韩国, 大陆与台湾坐稳全球半导体出货金额前三大主要市场. 熟悉功率元件业者表示, 2018年包括封测, 导线架, 二极体, 模拟IC, MOSFET等, 2018年仍大有可为, 主要系车用电子对于高功率元件要求严格, 但该市场具有高获利, 稳健的特色, 也成为上下游供应体系积极布局领域, IDM厂早已经抢先切入. 而苹果确立的移动装置无线充电趋势, 市场看好Android阵营2018年也将开始力拱, 相关分离式元件需求也将窜出, 使得沉寂已久的二极体, 保护元件等产业能够登高一呼. 供应链业者表示, MOSFET等缺货问题在国际IDM大厂积极抢入车用电子领域的趋势下, 2018年上半仍会持续供需紧张, 但另一方面, 能够紧握IDM厂封测, 设备订单的业者也可望继续保持业绩稳健.
