过去一年, 包括汇顶科技, 兆易创新, 富瀚微, 圣邦股份, 国科微, 韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场, 据集微网不完全统计, 目前已上市IC设计公司超过20家, 有70家半导体和元器件行业的A股上市公司, 半导体以及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃. 中国IC概念股已经形成并将逐渐壮大, 如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年, 相信未来五到十年IC概念股将迎来巨大的爆发周期.
今年9月15日, 由集微网, 厦门半导体投资集团, 手机中国联盟主办, 集微网, 厦门半导体投资集团承办的 '集微半导体峰会' 在厦门海沧举行. 峰会集聚了超过100家国内外半导体最优秀公司CEO, 50位政府领导/院士/学者/特邀嘉宾以及A股市场最具影响力的70大公募基金公司, 20大保险资产管理公司和优秀的私募基金, 合计管理数万亿元资产规模.
集微半导体峰会是目前国内唯一的半导体领域面向资本的行业领袖峰会, 峰会宗旨是希望在企业和资本之间构建起一座桥梁, 搭建上市公司与投资者, 非上市公司与投资机构的交流, 推动中国IC概念股的做大做强, 为快速提升中国半导体产业的创新能力制造更多机会.
当前以半导体为核心的中国电子产业正步入大发展的战略变革期, 机构投资者近年来高度重视半导体产业的投资机会, 并在定增融资, 提升的股票流动性和股价稳定性等方面都发挥了极大的作用.
而自今年9月15日集微半导体峰会举办以来, IC概念股就全面迎来新的行情态势, 其中在芯片概念板块涨幅达到19.3%; 半导体及元件板块涨幅达10%; 集成电路板块涨幅达17.6%; 部分个股涨幅甚至超过100%.
同期在个股方面, 中芯国际, 士兰微, 兆易创新, 韦尔股份, 江丰电子, 紫光国芯, 景嘉微, 国科微, 北京君正, 汇顶科技, 北方华创, 长电科技, 华天科技, 通富微电, 晶方科技, 上海贝岭, 中颖电子, 全志科技, 盛邦股份, 中环股份, 上海新阳, 雅克科技, 晶盛机电, 盈方微, 华微电子, 扬杰科技, 台基股份, 捷捷微电等纷纷大涨, 其中士兰微股价领涨, 从6.92元/股上涨到15.28元/股, 涨幅达120%.
大基金二期将助力IC概念股再创新高
早在2014年6月, 国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》, 将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度, 提出到2020年, 集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小, 全行业销售收入年均增速超过20%.
从2014年9月至今, 在国家集成电路产业投资基金的带动下, 实现大基金总规模1387.2 亿元, 企业, 地方产业基金规模累计超过5000亿元的佳绩. 全国各地包括北京, 上海, 深圳, 南京, 合肥, 厦门, 无锡, 石家庄, 昆山, 以及福建, 湖北, 安徽, 陕西, 广东, 四川, 辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金, 举国发展集成电路产业蔚然成风. 这期间, 以基金来推动产业发展, 透过并购参股等市场化投资方式, 提升半导体产业技术水准及国际竞争力, 同时助力不少集成电路企业加速登陆A股市场, 带动IC概念股的形成与成长新态势.
据集邦咨询在最新的 '中国半导体产业深度分析' 报告中指出, 政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大, 大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外, 存储器相关, SiC/GaN等化合物半导体, 围绕IoT/5G/AI/智能汽车等应用趋势的IC设计领域, 将是政府主导的大基金未来投资的三大方向.
大基金成立以来, 在IC制造, 设计, 封装和设备领域已经进行不同程度的投资, 其举措包括支持紫光并购展讯及锐迪科扩大规模, 支持长电科技并购星科金朋提升技术实力, 同时排名上升至全球第三大, 支持通富微电并购AMD封装厂扩大战线. 并且结合一系列提升国产化的动作, 两手策略成功推升半导体产业的量与质, 并逐步缩小与其他国家的差距.
如今大基金二期正在募资中, 大基金第一期主要投资IC制造, 第二期IC设计投资比重将增加. 集邦咨询指出, 从大基金的发展来看, 统计至2017年9月, 大基金首期募资1,387.2亿元人民币, 共投资55个项目, 承诺出资1,003亿元人民币, 实际出资653亿元人民币, 其中IC制造因资金规模较大, 占整体投资比重65%为最大. 目前大基金第二期已在募资中, 预计规模将达1,500-2,000亿元人民币, 投资项目也将有所调整, 集邦咨询预估, 大基金在IC设计投资比重将增加至20%-25%, 投资对象也将扩大到具发展潜力的新创企业.
另外, 观察政府推动半导体产业发展策略, 由中央带动地方发展的趋势已非常明确. 各地方政府也因应中央的策略, 陆续发布半导体产业专项政策, 其范围遍及资金, 研发, 投资, 创新, 人才等, 意味着地方政府不仅有发展半导体产业的决心, 也为产业带来实际的支持. 这也将导致未来几年中国半导体产业格局的改变, 预期合肥, 厦门, 晋江等将可望成为中国新一代半导体产业重镇.
总的来看, 以中芯国际, 紫光国芯, 兆易创新, 韦尔股份, 士兰微, 景嘉微, 国科微, 北京君正, 汇顶科技, 长电科技, 通富微电等为代表的IC概念股已经形成, 而IC概念股之所以屡屡走强, 是多方面因素共振的结果. 此外, 大基金二期即将到来, 将会助力IC概念股规模再创新高, 推动中国集成电路产业向前发展. 此外, 正如前述, 集微半导体峰会是目前国内唯一的半导体领域面向资本的行业领袖峰会, 并在峰会中发起成立中国半导体投资联盟, 正通过组织有效的合作, 实现优势资源整合与互补, 最大限度地发挥产业投资的综合效益, 同步助力中国IC概念股的做大做强, 为快速提升中国半导体产业的创新能力制造更多机会.