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1.iPhone X導入3D感測帶動該市場未來3年每年翻倍成長;
集微網消息, 集邦諮詢LED研究中心 (LEDinside) 最新「2018紅外線感測應用市場報告」顯示, 隨著蘋果iPhone X導入3D感測功能, 吸引不少非蘋手機廠商投入3D感測產品布局, LEDinside預估2017年移動終端3D感測用紅外線雷射投影機市場產值約2.46億美元, 2020年有望成長至19.53億美元.
目前移動終端用3D感測方案包含結構光與飛時測距感測(ToF), 蘋果iPhone X採用的是結構光專利技術, 以點陣投影機在用戶臉上投射出3萬多個光點, 再以散射方式投影在臉部進行辨識, 並由紅外線相機接收, 製作出3D人臉辨識圖.
除了3D臉部感測之外, 手機品牌廠商也積極研發以3D感測結合增強現實(AR)功能, 因此LEDinside預期, 未來3D感測技術有可能從前鏡頭擴增到後鏡頭. 後鏡頭較有可能採用飛時測距感測, 優點為感測範圍更大, 數據運算處理能力更快速, 同時切合供應廠商的專利布局.
從供應鏈觀察, 3D感測中以演算法, 光形圖案, 專利布局為最主要的發展關鍵. LEDinside整理出目前從上遊到下遊的供應鏈, 紅外線雷射磊晶晶片廠商包含IQE, II-VI, 晶電, 華立捷, 穩懋, 宏捷科, 多半都已有擴產行動; 紅外線雷射廠商如Lumentum, Finisar, Princeton Optronics, NeoPhotonics, Philips Photonics, OSRAM OS; 結構光演算法廠商包含PrimeSense, Mantis Vision, 高通與奇景, Intel; 飛時測距演算法廠商STMicroelectronics, Infineon攜手pmd, MicroVision, Orbbec等; 手機品牌廠商除蘋果, 三星, 華碩外, 中國品牌廠商如小米, 聯想, 華為與OPPO等也計劃推出具3D感測功能的機種.
2.3D感測股Lumentum三日飆15%! 傳中國出貨有望增3倍;
光纖組件供貨商Lumentum Holdings Inc. 主要為iPhone X的3D感測模組供應面射型雷射二極體(vertical-cavity surface-emitting laser diode, VCSEL), 過去兩周受到出貨量大增導致報價面臨壓力, 市佔率下滑影響, 股價狂跌逾20%, 但分析人士認為, Lumentum在3D感測VCSEL市場的領導地位日益穩固, 投資人可逢低撿便宜.
Lumentum 11日聞訊跳空大漲7.86%, 收53.5美元, 創11月30日以來收盤高, 過去三個交易日共計飆漲15%; 該公司股價從11月27日起一路重摔至12月6日, 期間跌幅多達23%.
另一方面, 光學組件商Finisar 11日也同步大漲8.43%, 收19.81美元, 創11月30日以來收盤高; 過去三個交易日共計飆漲13%. Finisar上周宣布, 旗下VCSEL在延遲了一些時日後, 終於開始順利出貨.
barron`s.com, Benzinga, TheyFly.com等外電報導, Northland分析師Tim Savageaux 11日發表研究報告指出, 全球3D感測供應鏈目前的市場規模已膨脹至250億美元, 遠多於6月當時估計的120億美元, 而Lumentum對整體市場的佔有率也從6月的20%縮減至不到10%. 該證券相信, Lumentum除了當前的核心客戶外, 更多智能機也會採納3D感測模組, 有望帶動營收顯著成長.
Rosenblatt分析師Jun Zhang則發表研究報告指出, Lumentum對中國OEM的出貨量, 有望在明(2018)年暴增三倍. 不只如此, VCSEL雷射競爭對手無論是良率或質量, 都落後Lumentum. Zhang預估, 蘋果未來2-3個月開始為2018-19年預下VCSEL訂單時, Lumentum將繼續保有領先位置.
barron`s甫於9月13日報導, iPhone X前置鏡頭TrueDepth的重要零組件「VCSEL」, 訂單由Lumentum和Finisar分食. Piper Jaffray的Troy Jensen極為看好Lumentum, 直呼該公司是布局3D感測的最佳選擇. Jensen說VCSEL有兩種, low-power VCSEL又稱反光感應組件(Flood Illuminator), high-power VCSEL又稱點陣投影器(Dot Projector). 前者用於臉部解鎖, 後者可在用戶臉上迭加圖釋的虛擬圖形, 傳送個人化訊息. Finisar high-power VCSEL問題解決之前, Lumentum將通吃兩種VCSEL的100%訂單. 他估計, iPhone X的3D感測組件價值約在4~4.5美元之間.
barron`s.com 3月20日兩篇報導稱, JP摩根分析師Narci Chang等人報告預測, 今年具備3D感測的iPhone, 可能僅限高階的OLED面板款, 使用液晶(LCD) 面板的iPhone不會採用. 估計3D感測模組將位於自拍鏡頭旁邊, 用於臉部辨識.
報告表示, 3D感測模組包含光源(雷射或遠紅外線LED), 偵測光線反射的影像感測器, 映像處理IC. JP摩根推測, 供應鏈業者可能由意法半導體生產IC, AMS製造用於Heptagon鏡片底下的影像感測器, Lumentum供應由穩懋( 3105)代工的雷射二極體(laser diode). 3D感測模組也許交給LG Innotek組裝, 均價和毛利與智能機相機模組相當. 精實新聞
3.英特爾2017表現穩健 預料GPU, 數據中心, IoT是明年重心;
英特爾(Intel) 2017年獲利表現穩健, 加上除了原本的個人電腦(PC)市場以外又積極拓展數據中心(data center)市場, 今年股價成長達23%. 專家認為2018年於英特爾而言將是轉變的時刻, 或許不會是最豐收的一年, 但樂觀預期至少能達到和2017年一樣的成長表現. 據The Motley Fool報導, 英特爾是全球最大GPU製造商, 主要歸功於在低階整合式圖形解決方案市場的高市佔. 至於高端獨立型GPU(discrete GPU)市場則由NVIDIA與超微的擴充卡(Add-in-Board; AIB)主導. 近來英特爾與超微結盟, 在最新x86晶片集中使用超微的Radeon圖形處理器, 更成立新的核心與視覺運算部門(Core and Visual Computing Group), 由超微前Radeon負責人Raja Koduri擔任部門總經理暨GPU首席架構師和高級副總. 英特爾此舉料將對NVIDIA和超微帶來威脅. 此外, 儘管英特爾的Xeon處理器目前在數據中心市場拿下99%的超高市佔, 不過NVIDIA也正急起直追. 後者宣稱其Tesla GPU在某些高效能運算(HPC)應用能勝過Xeon Phi, 故企業客戶有可能推遲更新CPU的時程以等待之後購入新的GPU, 傷及英特爾數據中心業務的成長. 為因應NVIDIA的挑戰, 英特爾計劃推出新的Xeon Phi晶片(Knights Mill), 並將日前收購的Altera可程式邏輯閘陣列(FPGA)整合進來, 大幅提高深度學習(deep learning)效能. 儘管英特爾能否阻擋NVIDIA進入HPC市場的攻勢尚屬未知, 不過預料這將會是英特爾2018年的策略重點. 另外英特爾2017年成長表現最亮眼的部門是物聯網(IoT), 記憶體和可程式化晶片, 皆達到2位數字的成長率, 因此預料英特爾未來將把重點持續放在這些高成長業務, 包括針對穿戴式裝置, 無人機和其他IoT裝置推出定製化晶片集, 以及收購汽車, IoT和電腦視覺(computer vision)方面的技術. 分析師指出, 外界值得持續觀察英特爾Movidius電腦視覺晶片的表現, 該晶片目前已運用在各式相機與無人機, 以及英特爾子公司Mobileye開發的無人駕駛平台. Mobileye近期宣布與Fiat Chrysler和BMW攜手合作. 另一個值得關注的是英特爾與美光(Micron)聯手開發的新款3D NAND與3D Xpoint記憶體, 此舉應有助英特爾強化其非揮發性記憶體事業. 鑒於遵循摩爾定律(Moore' s Law)愈來愈困難, 2016年英特爾正式改變原本的晶片開發模式, 從2年2階段為一個周期的 'Tick-Tock' 鐘擺策略, 延長為30個月3階段的 '製程(process), 架構(architecture), 優化(optimization)' 迴圈. 在14納米製程方面, 英特爾上一代Broadwell晶片發佈於2014年, 而當前這一代架構發布首款晶片Skylake的時間是2015年, 其後的Kaby Lake, Kaby Lake R和Coffee Lake則在2017年發布. 2018年英特爾預計將發表10納米的Skylake晶片Cannonlake. 評論指出, 最新一代Cannonlake晶片的發布料將有助於英特爾拉開與競爭對手超微(AMD)之間的差距. 後者於2017年初推出效能媲美Kaby Lake但價格更實惠的Ryzen晶片. DIGITIMES
4.東芝與西數達成和解 西數將撤訴並參與投資
新浪美股訊 北京時間12日 共同社報道, 11日據東芝相關人士透露, 圍繞東芝半導體子公司東芝存儲器 (東京) 的出售事宜, 東芝已同持續半年多訴訟紛爭的合作方美國西部數據公司 (WD) 實際上達成和解. 正在就協議檔案的措辭進行最後調整, 若完成最快將在12日公布. 這將為東芝存儲器的出售掃清障礙, 推動公司經營重整.
西數同意撤銷在國際仲裁法院提起的要求停止出售的訴訟. 東芝則允許西數參加三重縣四日市市工廠的追加投資. 對參與收購東芝存儲器的韓國半導體巨頭SK海力士設置一定限制以防止對協作施加影響力等細節磋商也已談妥. 在岩手縣北上市建設的新工廠也將由雙方共同投資.
東芝5日宣布, 總計約6000億日元 (約合人民幣350億元) 的第三方定向增資已完成付款, 這為其擺脫資不抵債維持上市鋪平了道路. 增資後急於出售東芝存儲器的理由不複存在, 這使得東芝在與西數的談判中佔據了上風. 原本受反壟斷法審查的影響, 若無法趕在明年3月底前出售東芝存儲器, 東芝可能被摘牌退市.
東芝以將西數排除出四日市工廠在建的第六廠房的追加投資進行施壓, 迫使西數撤銷了訴訟. 若西數不參加投資, 根據合同將無法銷售最先進的快閃記憶體. 考慮到此事對業務的負面影響, 西數不得不在合作條件不變的情況下選擇收手.
西數是記錄電腦數據的硬碟驅動裝置製造巨頭, 去年收購了曾與東芝合作的美國閃迪公司. 趁著東芝因美國核電業務巨虧陷入危機, 西數為了將東芝存儲器收歸旗下, 把東芝告上法庭阻撓出售談判. 東芝今年9月決定將東芝存儲器出售給美國投資基金貝恩資本主導的 '日美韓聯合體' .