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1.iPhone X导入3D感测带动该市场未来3年每年翻倍成长;
集微网消息, 集邦咨询LED研究中心 (LEDinside) 最新「2018红外线感测应用市场报告」显示, 随着苹果iPhone X导入3D感测功能, 吸引不少非苹手机厂商投入3D感测产品布局, LEDinside预估2017年移动终端3D感测用红外线激光投影机市场产值约2.46亿美元, 2020年有望成长至19.53亿美元.
目前移动终端用3D感测方案包含结构光与飞时测距感测(ToF), 苹果iPhone X采用的是结构光专利技术, 以点阵投影机在用户脸上投射出3万多个光点, 再以散射方式投影在脸部进行辨识, 并由红外线相机接收, 制作出3D人脸辨识图.
除了3D脸部感测之外, 手机品牌厂商也积极研发以3D感测结合增强现实(AR)功能, 因此LEDinside预期, 未来3D感测技术有可能从前镜头扩增到后镜头. 后镜头较有可能采用飞时测距感测, 优点为感测范围更大, 数据运算处理能力更快速, 同时切合供应厂商的专利布局.
从供应链观察, 3D感测中以算法, 光形图案, 专利布局为最主要的发展关键. LEDinside整理出目前从上游到下游的供应链, 红外线激光磊晶芯片厂商包含IQE, II-VI, 晶电, 华立捷, 稳懋, 宏捷科, 多半都已有扩产行动; 红外线激光厂商如Lumentum, Finisar, Princeton Optronics, NeoPhotonics, Philips Photonics, OSRAM OS; 结构光算法厂商包含PrimeSense, Mantis Vision, 高通与奇景, Intel; 飞时测距算法厂商STMicroelectronics, Infineon携手pmd, MicroVision, Orbbec等; 手机品牌厂商除苹果, 三星, 华硕外, 中国品牌厂商如小米, 联想, 华为与OPPO等也计划推出具3D感测功能的机种.
2.3D感测股Lumentum三日飙15%! 传中国出货有望增3倍;
光纤组件供货商Lumentum Holdings Inc. 主要为iPhone X的3D感测模块供应面射型雷射二极管(vertical-cavity surface-emitting laser diode, VCSEL), 过去两周受到出货量大增导致报价面临压力, 市占率下滑影响, 股价狂跌逾20%, 但分析人士认为, Lumentum在3D感测VCSEL市场的领导地位日益稳固, 投资人可逢低捡便宜.
Lumentum 11日闻讯跳空大涨7.86%, 收53.5美元, 创11月30日以来收盘高, 过去三个交易日共计飙涨15%; 该公司股价从11月27日起一路重摔至12月6日, 期间跌幅多达23%.
另一方面, 光学组件商Finisar 11日也同步大涨8.43%, 收19.81美元, 创11月30日以来收盘高; 过去三个交易日共计飙涨13%. Finisar上周宣布, 旗下VCSEL在延迟了一些时日后, 终于开始顺利出货.
barron`s.com, Benzinga, TheyFly.com等外电报导, Northland分析师Tim Savageaux 11日发表研究报告指出, 全球3D感测供应链目前的市场规模已膨胀至250亿美元, 远多于6月当时估计的120亿美元, 而Lumentum对整体市场的占有率也从6月的20%缩减至不到10%. 该证券相信, Lumentum除了当前的核心客户外, 更多智能机也会采纳3D感测模块, 有望带动营收显著成长.
Rosenblatt分析师Jun Zhang则发表研究报告指出, Lumentum对中国OEM的出货量, 有望在明(2018)年暴增三倍. 不只如此, VCSEL雷射竞争对手无论是良率或质量, 都落后Lumentum. Zhang预估, 苹果未来2-3个月开始为2018-19年预下VCSEL订单时, Lumentum将继续保有领先位置.
barron`s甫于9月13日报导, iPhone X前置镜头TrueDepth的重要零组件「VCSEL」, 订单由Lumentum和Finisar分食. Piper Jaffray的Troy Jensen极为看好Lumentum, 直呼该公司是布局3D感测的最佳选择. Jensen说VCSEL有两种, low-power VCSEL又称反光感应组件(Flood Illuminator), high-power VCSEL又称点阵投影器(Dot Projector). 前者用于脸部解锁, 后者可在用户脸上迭加图释的虚拟图形, 传送个人化讯息. Finisar high-power VCSEL问题解决之前, Lumentum将通吃两种VCSEL的100%订单. 他估计, iPhone X的3D感测组件价值约在4~4.5美元之间.
barron`s.com 3月20日两篇报导称, JP摩根分析师Narci Chang等人报告预测, 今年具备3D感测的iPhone, 可能仅限高阶的OLED面板款, 使用液晶(LCD) 面板的iPhone不会采用. 估计3D感测模块将位于自拍镜头旁边, 用于脸部辨识.
报告表示, 3D感测模块包含光源(雷射或远红外线LED), 侦测光线反射的影像传感器, 图像处理IC. JP摩根推测, 供应链业者可能由意法半导体生产IC, AMS制造用于Heptagon镜片底下的影像传感器, Lumentum供应由稳懋( 3105)代工的雷射二极管(laser diode). 3D感测模块也许交给LG Innotek组装, 均价和毛利与智能机相机模块相当. 精实新闻
3.英特尔2017表现稳健 预料GPU, 数据中心, IoT是明年重心;
英特尔(Intel) 2017年获利表现稳健, 加上除了原本的个人电脑(PC)市场以外又积极拓展数据中心(data center)市场, 今年股价成长达23%. 专家认为2018年于英特尔而言将是转变的时刻, 或许不会是最丰收的一年, 但乐观预期至少能达到和2017年一样的成长表现. 据The Motley Fool报导, 英特尔是全球最大GPU制造商, 主要归功于在低阶整合式图形解决方案市场的高市占. 至于高端独立型GPU(discrete GPU)市场则由NVIDIA与超微的扩充卡(Add-in-Board; AIB)主导. 近来英特尔与超微结盟, 在最新x86芯片组中使用超微的Radeon图形处理器, 更成立新的核心与视觉运算部门(Core and Visual Computing Group), 由超微前Radeon负责人Raja Koduri担任部门总经理暨GPU首席架构师和高级副总. 英特尔此举料将对NVIDIA和超微带来威胁. 此外, 尽管英特尔的Xeon处理器目前在数据中心市场拿下99%的超高市占, 不过NVIDIA也正急起直追. 后者宣称其Tesla GPU在某些高效能运算(HPC)应用能胜过Xeon Phi, 故企业客户有可能推迟更新CPU的时程以等待之后购入新的GPU, 伤及英特尔数据中心业务的成长. 为因应NVIDIA的挑战, 英特尔计划推出新的Xeon Phi芯片(Knights Mill), 并将日前收购的Altera可程式逻辑闸阵列(FPGA)整合进来, 大幅提高深度学习(deep learning)效能. 尽管英特尔能否阻挡NVIDIA进入HPC市场的攻势尚属未知, 不过预料这将会是英特尔2018年的策略重点. 另外英特尔2017年成长表现最亮眼的部门是物联网(IoT), 记忆体和可程式化芯片, 皆达到2位数字的成长率, 因此预料英特尔未来将把重点持续放在这些高成长业务, 包括针对穿戴式装置, 无人机和其他IoT装置推出定制化芯片组, 以及收购汽车, IoT和电脑视觉(computer vision)方面的技术. 分析师指出, 外界值得持续观察英特尔Movidius电脑视觉芯片的表现, 该芯片目前已运用在各式相机与无人机, 以及英特尔子公司Mobileye开发的无人驾驶平台. Mobileye近期宣布与Fiat Chrysler和BMW携手合作. 另一个值得关注的是英特尔与美光(Micron)联手开发的新款3D NAND与3D Xpoint记忆体, 此举应有助英特尔强化其非挥发性记忆体事业. 鉴于遵循摩尔定律(Moore' s Law)愈来愈困难, 2016年英特尔正式改变原本的芯片开发模式, 从2年2阶段为一个周期的 'Tick-Tock' 钟摆策略, 延长为30个月3阶段的 '制程(process), 架构(architecture), 优化(optimization)' 循环. 在14纳米制程方面, 英特尔上一代Broadwell芯片发布于2014年, 而当前这一代架构发布首款芯片Skylake的时间是2015年, 其后的Kaby Lake, Kaby Lake R和Coffee Lake则在2017年发布. 2018年英特尔预计将发表10纳米的Skylake芯片Cannonlake. 评论指出, 最新一代Cannonlake芯片的发布料将有助于英特尔拉开与竞争对手超微(AMD)之间的差距. 后者于2017年初推出效能媲美Kaby Lake但价格更实惠的Ryzen芯片. DIGITIMES
4.东芝与西数达成和解 西数将撤诉并参与投资
新浪美股讯 北京时间12日 共同社报道, 11日据东芝相关人士透露, 围绕东芝半导体子公司东芝存储器 (东京) 的出售事宜, 东芝已同持续半年多诉讼纷争的合作方美国西部数据公司 (WD) 实际上达成和解. 正在就协议文件的措辞进行最后调整, 若完成最快将在12日公布. 这将为东芝存储器的出售扫清障碍, 推动公司经营重整.
西数同意撤销在国际仲裁法院提起的要求停止出售的诉讼. 东芝则允许西数参加三重县四日市市工厂的追加投资. 对参与收购东芝存储器的韩国半导体巨头SK海力士设置一定限制以防止对协作施加影响力等细节磋商也已谈妥. 在岩手县北上市建设的新工厂也将由双方共同投资.
东芝5日宣布, 总计约6000亿日元 (约合人民币350亿元) 的第三方定向增资已完成付款, 这为其摆脱资不抵债维持上市铺平了道路. 增资后急于出售东芝存储器的理由不复存在, 这使得东芝在与西数的谈判中占据了上风. 原本受反垄断法审查的影响, 若无法赶在明年3月底前出售东芝存储器, 东芝可能被摘牌退市.
东芝以将西数排除出四日市工厂在建的第六厂房的追加投资进行施压, 迫使西数撤销了诉讼. 若西数不参加投资, 根据合同将无法销售最先进的闪存. 考虑到此事对业务的负面影响, 西数不得不在合作条件不变的情况下选择收手.
西数是记录电脑数据的硬盘驱动装置制造巨头, 去年收购了曾与东芝合作的美国闪迪公司. 趁着东芝因美国核电业务巨亏陷入危机, 西数为了将东芝存储器收归旗下, 把东芝告上法庭阻挠出售谈判. 东芝今年9月决定将东芝存储器出售给美国投资基金贝恩资本主导的 '日美韩联合体' .