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1.近6成惡意購併以失敗告終 高通與博通決戰點在法人股東;
博通(Broadcom)日前將其開價高達1,300億美元的高通(Qualcomm)收購案, 提升到全面爆髮式的惡意購併案件, 在高通正式聲明拒絕博通開出的每股70美元的條件後, 近3個禮拜以來, 雖然高通投資人釋出風向球要博通提高收購報價, 但在過了感恩節之後, 博通最終的決定卻不是優先提高收購價格, 而是一舉換掉高通現有董事會成員, 提名自己的人馬入主, 藉此推動合并案, 博通此舉無疑是鳴槍開打一場委託書爭奪戰. 然而, 想要贏得一場惡意收購戰爭, 亟需好幾項因素彼此配合, 改變購併目標公司的董事會成員組成, 雖說是必要條件, 但並非唯一的條件. 其次, 能夠滿足股東在收購價格上的考量, 以及設法通過監管機關等包括反壟斷法類似的考驗, 也是必備的條件. 根據Dealogic資料顯示, 從2010年以來, 全球高達57%的惡意購併案件以失敗告終, 這意味著博通即使備妥11名董事人選, 企圖訴諸股東大會投票表決, 但未必已經成功在望. 高通的董事會每年改選一次, 該公司預定將在2018年3月6日舉行一年一度的股東大會. 事實上, 博通提名自家的董事人選這個舉動, 其實在購併案之初, 就已經有不少分析師提出此種可能性. 儘管博通提名董事人選之舉, 還只是未來針對收購案採取股東投票的前兆, 但此舉無疑是將購併案的決定權, 放在了高通公司的股東手上. 高通正式回絕博通收購的理由之一在於博通的收購開價過低, 過份低估高通的價值, 有鑒於高通既是無線領域及移動領域最大的專利持有者, 高通一舉一動不僅牽動電子產業市場的每一個角落, 該公司更好整以暇地進入5G時代, 高通回絕的理由, 其實是站得住腳的. 然而, 博通的確未曾提出未來針對高通業務將進行何種長期的創新研發. 假使博通當真接管高通後, 對剩餘的其他股東來說, 高通的長期成長可能性恐將受到局限, 這一點是高通經營團隊一直強調的重點, 卻也是博通至今未曾釐清的盲點. 以高通的股東組成來看, 高達78%的高通股票系由法人所掌握, 包括博通也持有一小部分股份, 大型的資產管理公司包括BlackRock, Vanguard, State Street and Fidelity, Bank of America, Wells Fargo等在內, 均是高通的大股東之一, 有鑒於博通對於高通的收購案, 不可能買收市場上絕大多數的股票, 因此, 對於其他股東來說, 高通無論是獨立還是被收購, 其業務未來的成長潛力, 其實成了大多數法人關心的焦點. 相對來說, 高通抗衡博通展開的金錢攻勢, 其挑戰在於, 如何說服股東其現行的商業模式與公司策略, 其實更具有長期持股的價值. 過去6年來, 博通的股價成長超過700%, 然在此同時, 高通的股價僅只上漲21%, 對現行許多華爾街投資法人來說, 過去幾年來, 高通已經不再是他們昔日眼中的金雞母; 如果高通法人股東選擇力挺博通收購案, 不但有出場了結的機會甚至也有增持博通股票水漲船高的機會, 有鑒於近8成的高通股東均是法人股東, 這些大股東不僅掌握了董事會選舉的影響力, 更因此掌握了博通收購高通該案的決定性要素. 從現在開始到明年3月初高通召開年度股東大會, 還有3個月的時間, 這期間可以發生很多事情, 恩智浦半導體(NXP)收購案假使通過歐盟與中國大陸監管機構審查, 對高通管理團隊來說應有加分作用, 若能夠與蘋果(Apple)達成庭外和解, 更加使得高通股價水漲船高, 從而使得博通進退失據. 然而, 從蘋果的立場來說, 此時正值高通關鍵時刻, 若選擇與高通和解, 雖說對高通是好事一件, 但未必有利於蘋果; 有鑒於高通在博通收購壓力下, 有可能在權利金費率上讓步更多, 蘋果沒有理由在此時伸出橄欖枝, 也就是說高通與博通購併案情越膠著, 就使得蘋果更有誘因繼續與高通在法庭鏖戰下去. DIGITIMES
2.高通又遇麻煩 投資者稱恩智浦半導體每股值135美元;
新浪科技訊 北京時間12月11日晚間消息, 激進投資者Elliott Management今日表示, 高通嚴重低估了恩智浦半導體公司 (NXP Semiconductors) 的價值.
高通去年10月宣布, 將以380億美元收購恩智浦半導體公司, 約合每股110美元. 而Elliott Management今日表示, 恩智浦半導體目前價值每股135美元.
Elliott Management持有恩智浦半體約6%的股份. 早在今年8月, Elliott Management就曾表示, 高通的報價低估了恩智浦半體的價值.
當初, 高通宣布以每股110美元的價格收購恩智浦半導體時, 恩智浦半導體的股價還不到100美元, 每股110美元的報價相當於溢價11.5%.
在當時公司發展前景並不十分明朗的情況下, 11.5%的溢價對於恩智浦半導體股東而言是可以接受的.
但在該交易等待審批的過程中, 恩智浦半導體的股價已經漲到近110美元 (今年5月底) . 如果該交易於今年年底完成, 則恩智浦半導體的股價可能超出高通給出的110美元.
為此, 以Elliott Management為代表的投資者認為, 高通嚴重低估了恩智浦半導體的價值, 希望重新商議交易條款.
對此, 高通CEO史蒂夫·莫倫科夫 (Steve Mollenkopf) 上周曾表示, 在收購恩智浦半導體的交易得到監管機構批准後, 雙方可能會進行 '討價還價' .
莫倫科夫說: '我們目前關注的是如何使該交易獲得監管機構的批准, 預計為今年或明年年初. 之後, 雙方可能在如何完成這一交易上討價還價. 雖然我們的報價已經夠高, 但我確信雙方會討價還價. '
在收購恩智浦半導體受阻的同時, 高通還面臨著博通公司的代理權爭奪戰. 博通上周一宣布, 已提名11位董事候選人, 旨在取代高通董事會所有成員. 此舉意味著博通已經邁出了敵意收購高通的第一步.
今年11月6日, 博通提議以每股70美元的現金加股票方式收購高通, 交易總價值約為1300億美元. 11月13日, 高通董事會拒絕了博通的該收購提議. 高通執行董事長保羅·雅各布 (Paul Jacobs) 稱: '公司董事會一致認為, 博通的報價低估了高通的價值. ' (李明)
3.高通拒絕提高收購NXP報價 每股110美元合理;
新浪科技訊 北京時間12月11日晚間消息, 針對激進投資者Elliott Management今日所聲稱的 '恩智浦半導體價值每股135美元' , 高通隨後作出回應稱, 每股110美元的報價已經夠高.
高通去年10月宣布, 將以380億美元收購恩智浦半導體公司, 約合每股110美元. 而Elliott Management今日稍早些時候表示, 恩智浦半導體目前價值每股135美元.
對此, 高通隨後在一封電子郵件聲明中稱: '我們完全致力於完成收購恩智浦半導體交易. 我們認為, 雙方已協商好的每股110美元的報價已經充分體現了恩智浦半導體的價值, 是合理的. '
高通還稱: 'Elliott Management所聲稱的恩智浦半導體價值是不合理的, 他們這樣做只是出於自身利益. '
當初, 高通宣布該交易時, 每股110美元的報價相當於溢價11.5%. 但今日, 恩智浦半導體的股價已經達到每股115.95美元. (李明)
4.艾邁斯半導體: 3D感測市場將暴增, 全力支援中國合作夥伴;
(集微網/文) 相信很多人都已經開始使用蘋果今年革命性的新品 'iPhone X' , 其中面部識別功能Face ID更是果粉們討論的熱點技術之一. 而這項技術背後的硬體支援則是一家來自奧地利的企業, 名字叫艾邁斯半導體(AMS AG). 日前, 該公司高管團隊訪問了中國, 不僅帶來的全新的產品, 而且詳細介紹了公司目前的業務運營情況.
在感測器領域, 艾邁斯半導體算是一家老牌企業. 在過去的35 年裡一直都致力於類比感測器, 全球服務客戶超過8000家, 擁用9500名員工, 其中超過1000名為工程師, 並且在歐洲, 亞洲和美國擁有21 個設計中心, 全球逾 16 個銷售辦公室.
從目前業務來看, 公司有一半的營收來自消費類電子, 另一半則來自汽車, 工業和醫療等. 艾邁斯半導體首席執行官 Alexander Everke 表示, 未來消費電子比重還將增加. 產品上, 艾邁斯半導體覆蓋範圍也相當廣泛, 涉及光學, 環境, 成像, 音頻等四大門類感測器.
推出全新三刺激顏色感測器
此次, 艾邁斯半導體高管團隊中國行, 主要發布的產品就屬於光學領域——一顆三刺激感測器AS7264N. 據悉, AS7264N可以提供的顏色測量, 可精準匹配人眼對可視光譜的反應, 還能精確地測量藍光波長.
為何要檢測藍光? 艾邁斯半導體感測器驅動照明和光譜感測引擎高級市場經理Tom Griffiths表示, 研究認為藍光波長與生活作息不規律, 眼睛加速老化和眼疲勞等影響健康的關鍵因素有關. 例如, 藍光對人們褪黑素的分泌有非常大的影響, 白天的時候可能由於日照裡面藍色很多, 所以褪黑素就被壓得很低, 人就不容易睡, 到了晚上以後, 藍光就會弱, 弱了以後褪黑素就會高起來, 這樣人才容易進入睡眠.
據介紹, 艾邁斯半導體旗下的AS72xx產品平台, 提供用於光譜和照明應用的完整光和顏色感測器產品系列, 涵蓋從近紫外到近紅外光. 該產品系列中的三刺激顏色感測器使用獨特的晶圓矽幹涉濾光器打造獨立的光譜通道, 並與CIE 1931標準色度觀察者XYZ模型特性的規定相匹配. AS7264N具備兩個額外的藍光濾光器, 能夠精準測量波長介於440nm和490nm之間的藍光強度.
AS7264N還是通過I2C介面提供易於使用的數字顏色測量輸出, 能夠在照明設備, 顯示器和智能樓宇自動化或管理系統中實現新型光控制功能. Tom Griffiths表示, AS7264N解決方案將有助於製造商快速在市場上推出與光照和人體健康相關聯的應用. '
艾邁斯高速擴張, 3D感測市場將暴增
除了產品外, 艾邁斯半導體首席執行官Alexander Everke還介紹了公司目前的業務情況.
在剛剛過去2017年第三季度, 公司財務狀況迅猛增加. 數據顯示, 2017年Q3季度與去年同期相比總收入增加了79%. 公司現有模式是內部能力+製造合作夥伴. 在大本營奧地利擁有自己的內部晶圓製造, 達到200mm 生產能力, 180-190k晶圓 p.a. . 在新加坡的自有光學封裝, 進一步的產能擴充及新的VCSEL製造投資. 在奧地利及菲律賓還有廠內測試等. 此外公司還與TSMC, UMC, Global Foundries 有大規模技術合作.
另外, 近兩年艾邁斯還通過收購不斷壯大. 此前陸續收購了TAOS, Applied Sensor, NXP旗下CMOS 感測器業務, CMOSIS, MAZeT 以及Cambridge CMOS Sensors. 今年的最大收購是對Heptagon的併購, 它是一家高端光學封裝領導者, 這也讓AMS一步進入了全球光感測領域的領導者.
三季度營收大漲, 員工數量也開始增加. 據Alexander Everke 透露, Heptagon在新加坡這邊有3個工廠, 在5個月左右的時間增加了6000人, 而這些不是通過收購增加的, 都是自然增長. 去年我們大約只有2000人, 到了今年年底, 我們可能會有接近1萬人, 這個增長速度非常快.
有業內人士分析認為, 艾邁斯業績和人員的高速擴張背後是其3D感測器模組產品進入了iPhone X 的供應鏈. 三季度營收大漲對應也是iPhone X 開始大規模量產出貨的時間節點. 據摩根士丹利估計, 蘋果對AMS的營收佔比, 可能會在2019年拉升至70-75%, 遠多於最近的40%.
對於3D感測器業務, Alexander Everke也表現除了極大期望. 他表示, 通過人臉識別對手機進行解鎖, 比我們的指紋識別更好, 更先進. 在手機上的3D感測應用也是剛剛起步, 未來會有更多的應用. 我相信您和我想得一樣, 這裡將會有非常廣闊的應用場景. 他還預計, 到2022年消費級3D市場預計將增長到60億美元. 應用範圍包括3D 建模, AR/VR, 3D 掃描, 遊戲等領域.
Alexander Everke還介紹, 目前公司能提供完整的光學感測解決方案, 並且在提供感測和3D最佳解決方案方面具備獨特優勢. 公司在高度先進的封裝專業知識, 實現最佳性能, 並且結合光學感測器的定製VCSEL 照明, 能實現獨一無二的端對端平台.
全力支援中國合作夥伴
在3D感測上, 艾邁斯還與中國廠商開始合作, 上個月AMS宣布, 與舜宇光學科技 (集團) 有限公司旗下的寧波舜宇光電資訊有限公司達成合作. AMS半導體將攜手這一領先的綜合光學設備製造商和光學影像系統解決方案提供商, 針對中國和全球其他地區的原始設備製造商開發和銷售用於移動設備和汽車應用的3D感測影像解決方案.
據悉, 艾邁斯半導體和寧波舜宇光電資訊有限公司將結合雙方廣泛的光學技術與元件, 共同為3D感測應用研發影像解決方案, 並提供相關的軟體和演算法. 該合作將著眼於全球原始設備廠商在移動設備和智能手機領域的機遇, 推動創新型3D消費類應用的發展, 同時也將擴展並抓住汽車領域中3D感測影像系統的新興機遇.
在接受集微網採訪時, Alexander Everke表示, 中國有很多企業都在3D感測器上有一些舉措. 我們也處在一個非常好的發展位置, 可以很好地支援國內所有的合作夥伴.
有分析認為, 明年中國智能手機廠商也將跟隨蘋果, 大規模採用3D感測技術. 中國市場的爆發, 也為艾邁斯提供了一次絕佳的再增長機會.
對於中國市場, Alexander Everke表示, 中國市場在我們公司中的貢獻率最高, 其中一個原因是很多歐美國家的生產和採購都是從這邊進行的. 我覺得未來亞洲和中國還會是我們公司中貢獻率最高的區域. 據他還透露, 目前公司在中國域聘用了很多銷售工程師, 應用工程師和軟體人員. 此外, 在北京還剛剛收購了一個做無線藍芽設計的團隊.
對於未來, Alexander Everke表示, 人工智慧也將成為公司非常大的驅動力, 因為數據的採集必須要感測器, 未來的需求會越來越大, 特別是感測將從2D來到3D世界, 公司未來還將高速增長.
5.AMD執行長: '身曆其境' 運算時代來臨
'運算性能的下一個階段進展, 特別是對消費者來說, 實際上是環繞著 '身曆其境運算' (immersive computing), 以及我們所有人生活周遭數不清的連網裝置. '
AMD執行長蘇姿豐(Lisa Su)在日前於美國舊金山舉行的2017年度EEE國際電子元件會議(IEDM)上, 呼籲產業界共同努力滿足對更高運算性能的需求, 以持續改善終端使用者體驗並協助解決部份世界上最困難的問題.
蘇姿豐在IEDM發表專題演說時指出, 維持創新步伐已經使得運算技術性能有大幅度提升, 這不只需要半導體製程技術的不斷演化, 也需要系統零組件更佳的整合, 以及微架構效率, 電源管理, 記憶體整合以及軟體等各方面技術的改善.
她並指出: '運算性能的下一個階段進展, 特別是對消費者來說, 實際上是環繞著 '身曆其境運算' (immersive computing), 以及我們所有人生活周遭數不清的連網裝置. '
AMD執行長蘇姿豐於美國舊金山舉行的IEEE IEDM大會發表專題演說 (來源: EE Times)
蘇姿豐認為, 透過合作將可推動產業界克服種種挑戰──包括日益增加的記憶體頻寬延遲, 成本, 功耗與晶片尺寸; 她提倡採用多晶片架構, 以及具備高性能, 可擴展連結的高效率晶片對晶片互連技術.
而儘管仍有爭議, 產業界有許多人認技術創新腳步已經落後於摩爾定律(Moore' s Law), 也就是晶片上每平方英寸電晶體密度每18個月會成長一倍的理論; 蘇姿豐指出, 今日大概需要花2.4年才能達到每平方英寸電晶體密度成長一倍的目標, 此外晶片尺寸隨著時間增加也成為經濟問題, 記憶體頻寬效率因此下降, 而且SoC功耗每年增加約7%.
在高性能運算領域, 半導體產業持續提供一致性的CPU與GPU性能呈指數成長; 蘇姿豐表示, CPU/GPU每瓦性能(performance-per-watt)效率大約每2.4年增加一倍. 她估計此性能成長約有40%的貢獻是來自於半導體製程技術的演化: '在架構與系統方面持續努力對我們來說相當重要, 而且老實說我們在這些方面還有很多進步的空間. '
CPU/GPU性能提升趨勢 (來源: AMD)
除了多晶片架構, 蘇姿豐還特別提到了3D堆疊, 記憶體整合與電源管理等技術已經成熟, 可進一步提升運算性能以及效率.
蘇姿豐在發表專題演說的一開始就表示, 她在1992年22歲時就曾於IEDM獲得最佳學生論文獎, 在25年後能在同一個講台上發表專題演說備感榮幸. 她在演說後接受EE Times採訪時則透露, 她在三年前接任AMD執行長之後已經離開純研發崗位好一段時間, 能在IEDM分享(曆任IBM, Freescale與AMD)其研發經驗令她十分開心.
'IEDM真的是非常重要的半導體元件技術會議, ' 蘇姿豐指出: '對博士班學生以及許多關鍵產業來說, 這場會議吸引了眾多菁英, 實際探討最新, 最重要的技術趨勢. '
編譯: Judith Cheng
(參考原文: AMD's CEO Hails Era of 'Immersive Computing', by Dylan McGrath) eettaiwan