台積電(TSMC)日前表示, 為了滿足全球半導體市場成速成長的強勁需求, 台積電計劃早於原先預期地在中國大陸建立第二座晶圓廠.
台積電共同執行長劉德音在該公司舉辦的 '第17屆年度供應鏈管理論壇' 中發表專題演說, 他提到, 該公司位於中國南京的晶圓廠量產進度超前, 將提前在2018年5月份出貨, 比原計劃提前了一個季度還要多.
兩年前, 台積電計劃在2018年下半年開始在中國大陸投產16奈米(nm)晶圓廠. 台積電南京晶圓廠於2016年7月破土動工, 2017年9月份開始裝機, 並導入16nm FinFET製程, 同時還在南京設立一個設計服務中心以吸引客戶訂單. 當時台積電在中國大陸的計劃產能僅為每月2萬片12吋晶圓, 投資約30億美元.
根據市場研究公司IC Insights的報告, 中國代工業務的競爭預計將會隨著全球需求的成長而增加. IC Insights預計, 2017年中國純晶圓代工銷售額將達到70億美元, 比2016年成長16%. 該研究公司並指出, 中國晶圓代工的成長速度是全球銷售額的兩倍多.
IC Insights並預計, 今年台積電佔中國晶圓代工市場約46%的份額, 銷售額約為32億美元, 較2016年增加10%.
中國正在努力擴大國內半導體的生產規模, 計劃在未來十年投資超過1,600億美元. 中國政府的目標在於建立國內半導體產業, 以補償中國整機製造商在蘋果(Apple) iPhone和iPad等產品組裝中的大量晶片進口.
為了與台積電, Globalfoundries和聯電(UMC)等對手競爭, 中芯國際(SMIC)等多家代工廠也迅速在中國建廠. 不過, 就在台積電準備於南京廠開始16nm量產的同時, 中芯國際還在28nm技術上琢磨——但這畢竟是目前中國最進的製程, 40nm和45nm仍然是主流.
要知道, 16nm並非台積電已量產的最先進位程技術, 但僅次於10nm FinFET. 根據台灣政府的法令規定, 台積電將把最先進的製程技術, 關鍵產線和核心研發工作留在台灣, 該公司並計劃明年在台灣生產7nm晶片. .
台積電在第17屆年度供應鏈管理論壇中表揚其頂級供應商, 特別是協助台積電在10nm製程和7nm及更先進技術的開發. 共有超過600家來自全球的半導體之設備, 材料, 封裝和服務供應商參加了論壇.
台積電資深副總經理暨資訊長左大川說: '藉由供應商夥伴的支援與協助, 台積電的10nm製程量產時程再次創紀錄. ' 台積電並頒獎給12家優秀的設備和材料供應商.
編譯: Liffy Liu