台积电(TSMC)日前表示, 为了满足全球半导体市场成速成长的强劲需求, 台积电计划早于原先预期地在中国大陆建立第二座晶圆厂.
台积电共同执行长刘德音在该公司举办的 '第17届年度供应链管理论坛' 中发表专题演说, 他提到, 该公司位于中国南京的晶圆厂量产进度超前, 将提前在2018年5月份出货, 比原计划提前了一个季度还要多.
两年前, 台积电计划在2018年下半年开始在中国大陆投产16奈米(nm)晶圆厂. 台积电南京晶圆厂于2016年7月破土动工, 2017年9月份开始装机, 并导入16nm FinFET制程, 同时还在南京设立一个设计服务中心以吸引客户订单. 当时台积电在中国大陆的计划产能仅为每月2万片12吋晶圆, 投资约30亿美元.
根据市场研究公司IC Insights的报告, 中国代工业务的竞争预计将会随着全球需求的成长而增加. IC Insights预计, 2017年中国纯晶圆代工销售额将达到70亿美元, 比2016年成长16%. 该研究公司并指出, 中国晶圆代工的成长速度是全球销售额的两倍多.
IC Insights并预计, 今年台积电占中国晶圆代工市场约46%的份额, 销售额约为32亿美元, 较2016年增加10%.
中国正在努力扩大国内半导体的生产规模, 计划在未来十年投资超过1,600亿美元. 中国政府的目标在于建立国内半导体产业, 以补偿中国整机制造商在苹果(Apple) iPhone和iPad等产品组装中的大量晶片进口.
为了与台积电, Globalfoundries和联电(UMC)等对手竞争, 中芯国际(SMIC)等多家代工厂也迅速在中国建厂. 不过, 就在台积电准备于南京厂开始16nm量产的同时, 中芯国际还在28nm技术上琢磨——但这毕竟是目前中国最进的制程, 40nm和45nm仍然是主流.
要知道, 16nm并非台积电已量产的最先进制程技术, 但仅次于10nm FinFET. 根据台湾政府的法令规定, 台积电将把最先进的制程技术, 关键产线和核心研发工作留在台湾, 该公司并计划明年在台湾生产7nm晶片. .
台积电在第17届年度供应链管理论坛中表扬其顶级供应商, 特别是协助台积电在10nm制程和7nm及更先进技术的开发. 共有超过600家来自全球的半导体之设备, 材料, 封装和服务供应商参加了论坛.
台积电资深副总经理暨资讯长左大川说: '借由供应商伙伴的支持与协助, 台积电的10nm制程量产时程再次创纪录. ' 台积电并颁奖给12家优秀的设备和材料供应商.
编译: Liffy Liu