目前移動終端用3D感測方案包含結構光與飛時測距感測(ToF), 蘋果iPhone X採用的是結構光專利技術, 以點陣投影機在用戶臉上投射出3萬多個光點, 再以散射方式投影在臉部進行辨識, 並由紅外線相機接收, 製作出3D人臉辨識圖.
除了3D臉部感測之外, 手機品牌廠商也積極研發以3D感測結合增強現實(AR)功能, 因此LEDinside預期, 未來3D感測技術有可能從前鏡頭擴增到後鏡頭. 後鏡頭較有可能採用飛時測距感測, 優點為感測範圍更大, 數據運算處理能力更快速, 同時切合供應廠商的專利布局.
從供應鏈觀察, 3D感測中以演算法, 光形圖案, 專利布局為最主要的發展關鍵. LEDinside整理出目前從上遊到下遊的供應鏈, 紅外線雷射磊晶晶片廠商包含IQE, II-VI, 晶電, 華立捷, 穩懋, 宏捷科, 多半都已有擴產行動; 紅外線雷射廠商如Lumentum, Finisar, Princeton Optronics, NeoPhotonics, Philips Photonics, OSRAM OS; 結構光演算法廠商包含PrimeSense, Mantis Vision, 高通與奇景, Intel; 飛時測距演算法廠商STMicroelectronics, Infineon攜手pmd, MicroVision, Orbbec等; 手機品牌廠商除蘋果, 三星, 華碩外, 中國品牌廠商如小米, 聯想, 華為與OPPO等也計劃推出具3D感測功能的機種.
