回顧當下的手機晶片市場, 高通與聯發科 (以下簡稱MTK) 是手機廠商主要的兩大供應商, 但兩者卻有著截然不同的境遇: 高通一直被冠以 '高端, 旗艦' 美譽; 而聯發科則常與 '山寨, 低端' 划上等號. 為擺脫困擾, 聯發科也曾衝擊高端叫板高通.
蒸蒸日上的高通現在又帶來了至高的驍龍845. 當初MTK叫板高通的X系列在X30之後似乎就沒再聽到太多消息, MTK是蓄勢待發, 還是望塵莫及而放棄? 高通845發布對MTK意味著什麼, 這篇雜談我們就從MTK與高通的過招中解析一番.
產品對比
而聯發科在X30被驍龍835無情碾壓之後, 聯發科處境一度十分尷尬, X30出貨量寥寥無幾. 今年一再傳出X30將會是X高端系列最後一款處理器, X系列明年將會被砍, 聽起來確實挺尷尬的, 不過幾年前, 聯發科可不是這樣的境況.
聯發科產品發展史
在安卓智能手機誕生之前, 聯發科依靠一站式手機解決方案 (Turnkey Solution) 一炮而紅, 造就了著名的 '山寨機時代' . 隨著安卓手機的誕生, 聯發科隨之進軍智能手機市場. 接下來聯發科先後發布了MT6575單核處理器, MT6577雙核處理器, MT6589四核處理器. 在智能機時代, 聯發科延續了他們之前的一站式手機解決方案, 很快就搶佔了入門級別市場.
聯發科 '山寨, 低端' 的固有印象也因此根深蒂固, 但聯發科可不甘心僅僅屈身於此地, 希望在高端市場一較高低. 隨後推出Helio X與Helio P兩個系列, 其中Helio X就是定位高端的系列.
X10時期: 叫板高通
聯發科在2015年推出的Helio X10晶片可謂出盡了風頭, 憑藉著千元機銷量暴漲以及相對價格低廉, X10在中低端機型上普及率一度非常高. 聯發科也曾用它一度叫板高通同時期的驍龍810, 但實際上內行的人都知道, Helio X10算不上高端, 因為Helio X10在CPU與GPU上都採用的是低端方案.
Helio X10採用八核A53的架構, 高通驍龍810採用四核A57+四核A53架構. A53與A57相比可以理解為電腦CPU裡i3與i7的區別, 是兩個不同檔次的CPU. A53省電, 性能低, 而A57則較費電, 性能高, 發熱量也較高.
GPU方面, Helio X10採用的是PowerVR G6200, 高通驍龍採用Adreno 430, 同樣是不同檔次的GPU. 當年手遊玩家對X10的GPU吐槽司空見慣, 但由於驍龍810採用了4個A57核心, 過強的性能帶來巨大的熱量, 兩者權衡之下, Helio X10拿下了不少市場, 成功叫板高通810.
X20, X30時期: 潰敗
到了X20, X30兩代上, 高通在810上吃虧後, 開始連續在820, 835發力, 由於驍龍系處理器的參數太優秀, 導致X30目前僅有少部分廠商願意使用.
首先X20對陣驍龍820, X20儘管有著 '全球第一個10核移動處理器' 的名號, 但卻被四核驍龍820虐的體無完膚. Helio X20兩個A72核心+四個高頻A53核心+四個低頻A53核心, 20nm工藝製程. GPU ARM Mali-T8xx MP4. 驍龍 820則已經升級基於 ARMv8 指令集的四核Kryo 架構, 14nm工藝製程, GPU為Adreno 530. MTK的GPU總是慢人一步, 而20nm製程直接導致X20產品發熱功耗嚴重, 使用體驗並不好.
採用聯發科X20的樂視, 你還有印象嗎?
P系列: 高通猛然祭出回馬槍, 聯發科大本營難守
在高端領域站穩腳跟後的高通, 厚積薄發向MTK駐守的中端陣地發起了進攻, 相繼在去年和今年推出了625, 660兩款中端處理器.
儘管625, 660是驍龍的中端系列, 但出色的功耗, 性能表現, 讓不少廠商經常拿來與MTK高端系列的Helio X20相提並論, 比如紅米在Note 4X上分別搭載了這兩款晶片. 從16年以及17年的市場表現來看, 625, 660已然成為了市場主流處理器, OPPO, vivo等一些廠商的年度旗艦也都採用驍龍600系列的處理器.
同時由於P系列出貨太晚, 定位中端的驍龍625, 660的推出對MTK中低端進一步擠壓, 導致MTK目前高不成低不就的局面更加明顯.
MTK: 將放緩X系列研發, 堅守中低端陣地
高端夢難以實現的聯發科在今年不斷傳出X系列明年被砍的消息. 17年11月16日, 聯發科技在深圳舉辦媒體溝通會, 會間談到了關於聯發科處理器定位規劃等問題.
聯發科無線通訊事業部副總經理林志鴻表示, 目前全球智能手機需求量放緩, 特別是一些發展中國家, 這些地區更看重智能手機的普及, 對高端旗艦的追求並不強烈. 因此聯發科將著重滿足這些發展中國家市場對智能手機普及的需求, 而這些市場產品主要以中端以及入門級產品為主.
聯發科未來將研發資源重點轉向Helio P中端系列, 但高端的Helio X系列的研發仍在計劃中, 只是節奏上有所放緩. 在未來的一兩年裡, Helio P系列將是聯發科爭奪發展中國家中端市場的主力.
簡而言之, 目前MTK捉襟見肘, 處境尷尬. 衝擊高端失敗, 回頭髮現中低端大本營正遭受高通的猛烈蠶食, MTK不得不放緩X系列的高端夢, 堅守自己的大本營.
結語
相比起去年秋季發布的X30, 到了2017年年底, MTK仍然沒有對外發布新一代的處理器, 加上魅族與高通和解, 相信2018年魅族也將大規模使用高通處理器. 而搭載驍龍845的手機預計最快明年3月份就會發布, MTK現在的處境真的尷尬.