傳統晶片封裝通常是焊接, 軟焊或黏貼至卡片天線. 但透過 CoM 封裝, 晶片模組可用射頻(RF)與卡片天線進行通訊, 因此不再需要複雜的機械設計, 卡片本身將變得更堅固, 生產成本亦可降低.
CoM 封裝已用於多款兼具接觸式與非接觸式(雙介面)功能的支付卡與電子身分證. 此外, CoM技術還為純非接觸式電子身分證及護照提供極大優勢, 如厚度僅125µm的模組提供彈性的卡片配置, 打造更佳的卡片設計並降低護照的硬度. 透過機電卡片天線連接以消除脆弱點, 因此可提供更高的證件耐用性, 有效期可達十年.
以非接觸式卡片進行交易的速度通常比必須插入卡片閱讀機的接觸式卡片來得快, 多重應用可在單一卡片上結合多種應用功能, 創造新的商業模式. 例如在非洲及拉丁美洲等銀行基礎設施較落後的地區, 對於多功能電子身分證與護照的需求極高, 市民可因此透過其身分證進行金融交易.
此安全晶片功能強大且具有多功能, 具備最高700KB記憶體容量, Integrity Guard及先進晶片架構, 因此可為完整的全新非接觸式卡片解決方案建構穩固的基礎.