传统芯片封装通常是焊接, 软焊或黏贴至卡片天线. 但透过 CoM 封装, 芯片模块可用射频(RF)与卡片天线进行通讯, 因此不再需要复杂的机械设计, 卡片本身将变得更坚固, 生产成本亦可降低.
CoM 封装已用于多款兼具接触式与非接触式(双接口)功能的支付卡与电子身分证. 此外, CoM技术还为纯非接触式电子身分证及护照提供极大优势, 如厚度仅125µm的模块提供弹性的卡片配置, 打造更佳的卡片设计并降低护照的硬度. 透过机电卡片天线连接以消除脆弱点, 因此可提供更高的证件耐用性, 有效期可达十年.
以非接触式卡片进行交易的速度通常比必须插入卡片阅读机的接触式卡片来得快, 多重应用可在单一卡片上结合多种应用功能, 创造新的商业模式. 例如在非洲及拉丁美洲等银行基础设施较落后的地区, 对于多功能电子身分证与护照的需求极高, 市民可因此透过其身分证进行金融交易.
此安全芯片功能强大且具有多功能, 具备最高700KB内存容量, Integrity Guard及先进芯片架构, 因此可为完整的全新非接触式卡片解决方案建构稳固的基础.